一种对电路板电镀金的方法技术

本发明专利技术公开了一种对电路板电镀金的方法，包括：在电路板表面不需要电镀金的部位设置抗镀膜；将设置好抗镀膜的偶数个电路板成对悬挂在电镀槽上方的挂具上，每一对的两个电路板相互平行且彼此间距为1-3厘米，所述电路板通过所述挂具与电镀设备的电源负极连接，作为电镀阴极；将所述电路板浸入电镀槽里的电镀液中，所述的电镀槽中正对电路板表面的两侧分别设有电镀阳极；开启电镀设备的电源，对所述电路板电镀金。本发明专利技术技术方案可以提高一倍电镀产能。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘良军，罗威，范铮，杨智勤，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：