电路板的制造工艺和电路板制造技术

根据本发明专利技术，提供了电路板的制造工艺，电路板中，具有导体柱的第一基板通过层间粘结剂与具有用于接收导体柱的导体焊盘的第二基板层压，且导体柱与导体焊盘电连接，所述工艺包括：第一步骤，在预定的第一条件下，通过热压将导体焊盘与导体柱结合，期间排列第一基板和第二基板从而使导体焊盘通过层间粘结剂面向导体柱；在预定的第二条件下，热压第一基板和第二基板，期间将导体焊盘与导体柱结合；以及在预定的第三条件下，热压第一基板和第二基板，期间将导体焊盘与导体柱结合。第一、第二和第三条件相互不同。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电路板的制造工艺和电路板。
技术介绍
近年来，电子器件的密集化加促了用于这些器件中的电路板(例 如挠性印刷线路板)的多层化。 一般采用构建(build-up)方法将这些 多层电路板层压。构建方法是指将仅由树脂构成的树脂层和导体层堆 叠起来，同时在单层间形成层间连接的方法。该构建方法广义上分为两种形成层间连接前在树脂层中形成通 孔的方法，和层压树脂层前形成层间连接的方法。形成层间连接的方 法分为在通过镀覆(plating)形成通孔的方法，和通过导电膏(conductive paste)形成通孔的方法。公开了一种能够提供堆叠通路(stacked-via)且能够增加密度并简 化互联设计的方法，其中通过激光在树脂层中形成用于层间连接的细 通路(fmevia)，并用导电粘结剂(例如铜膏)填充该通孔，由此提供 电连接(例如参见日本特许公开专利No. 1996-316598)。然而，由于连接是通过导电粘结剂形成的，该方法并不能提供足 够可靠的层间电连接。而且，由于该方法需要一种采用导电粘结剂填 充细通孔的先进技术，这种方法难以应付更细小的互联图案。 因此，代替采用导电粘结剂填充通本文档来自技高网...

【技术保护点】
电路板的制造工艺，电路板中具有导体柱的第一基板通过层间粘结剂与具有用于接收所述导体柱的导体焊盘的第二基板层压，且所述导体柱与导体焊盘电连接，　所述工艺包括：　第一步骤，在预定的第一条件下，通过热压将导体焊盘与导体柱结合，期间排列第一基板和第二基板从而使导体焊盘通过层间粘结剂面向导体柱；　在预定的第二条件下，热压第一基板和第二基板，期间导体焊盘与导体柱结合；以及　在预定的第三条件下，热压第一基板和第二基板，期间导体焊盘与导体柱结合，　其中第一条件、第二条件和第三条件互不相同。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：近藤正芳，小宫谷寿郎，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]