多层电路板压合用的固定装置制造方法及图纸

一种多层电路板压合用的固定装置，它包括形状呈矩形的上压板（２０），该上压板（２０）的各个边上分别形成有至少一个第一通孔（２１）；一形状与所述的上压板（２０）相同的下压板（１０），该下压板（２０）的各个边上同样地形成有至少一个第二通孔（１１），该第二通孔（１１）与所述的第一通孔（２１）相对应；一组与所述的第一、第二通孔（２１、１１）的数量相一致的用于伸入到第一第二通孔（２１、１１）中的铆钉（３０），其特征在于：所述的第一、第二通孔（２１、１１）各构成有一长孔径及一短孔径，其中，长孔径的长轴与所述的边呈直角相交，所述的铆钉（３０）为一横截面形状为椭圆形的中空钉体，该钉体具有两平行相对的第一、第二侧壁（３０１、３０２），第一、第二侧壁（３０１、３０２）之间的距离与所述的短孔径相适配，在钉体的两端各形成有一钉帽（３１）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于多层电路板加工用的辅助装置
，具体涉及一种多层 电路板压合用的固定装置。
技术介绍
由于电子产品的体积日益縮小，相关的电子线路的设计也更启精密，因 此，传统的单层电路板的线路密度已无法满足实际的应用要求，从而使双层、 多层电路板应运而生。所谓的多层电路板是由多枚基材叠置经压合后所构成，例如美国US4702785号专利技术专利介绍了多层电路板的压合技术方案，具体可 由图五和图六揭示。主要是使多层的薄片状基材例如图6所示意的第一、第 二、第三、第四、第五基材71、 72、 73、 74、 75以垂直方向作上下叠置构成， 其中，位于外层的第一、第五基材71、 75和位于中间层第三基材73的长度 和宽度略大于内层的第二、第四基材72、 74，而所述的第一、第三、第五基 材71、 73、 75在长于内层的第二、第四基材72、 74的周边位置上分别由一 组铆钉70贯穿并固定。前述的第一、第二、第三、第四、第五基材71、 72、 73、 74、 75相互叠 置并由铆钉70固定后即可进行压合作业，然而由于上述固定方式会导致第一、 第三、第五基材71、 73、 75在压合过程中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电路板压合用的固定装置，它包括形状呈矩形的上压板（２０），该上压板（２０）的各个边上分别形成有至少一个第一通孔（２１）；一形状与所述的上压板（２０）相同的下压板（１０），该下压板（２０）的各个边上同样地形成有至少一个第二通孔（１１），该第二通孔（１１）与所述的第一通孔（２１）相对应；一组与所述的第一、第二通孔（２１、１１）的数量相一致的用于伸入到第一第二通孔（２１、１１）中的铆钉（３０），其特征在于：所述的第一、第二通孔（２１、１１）各构成有一长孔径及一短孔径，其中，长孔径的长轴与所述的边呈直角相交，所述的铆钉（３０）为一横截面形状为椭圆形的中空钉体，该钉体具有两平行相对的第一、第二侧...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林万礼，角阿煌，
申请(专利权)人：敬鹏常熟电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32