【技术实现步骤摘要】
本申请涉及线路板，具体而言，涉及一种可以减少钻孔切削阻力的线路板结构。
技术介绍
1、在线路板加工过程中，涉及到钻孔工序，钻孔时通常都是通过钻头顶端对工件进行切削，以完成钻孔加工，但是对于由多层板组成的厚铜板，由于铜层具有韧性，钻孔过程对内层铜拉扯，导致铜层偏移缺口，并使孔变形，最终造成线路板产品不良。
2、鉴于此，本申请旨在提供一种可以减少钻孔切削阻力的线路板结构，以更好地解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种可以减少钻孔切削阻力的线路板结构，其能够解决线路板厚铜层钻孔时内层铜拉扯，导致产品不良的技术问题。
2、本申请实施例提供一种可以减少钻孔切削阻力的线路板结构，所述线路板结构由多层线路层层叠形成，且多层所述线路层上分别具有铜层，从而使多层所述线路层层叠后、形成厚铜层结构，所述厚铜层结构上设有钻孔区，所述钻孔区设有开窗。
3、进一步地，所述钻孔区设有多个，多个所述钻孔区分别设有开窗。
4、进一步地，所述开窗分...
【技术保护点】
1.一种可以减少钻孔切削阻力的线路板结构，其特征在于：所述线路板结构由多层线路层层叠形成，且多层所述线路层上分别具有铜层，从而使多层所述线路层层叠后、形成厚铜层结构，所述厚铜层结构上设有钻孔区，所述钻孔区设有开窗。
2.根据权利要求1所述的可以减少钻孔切削阻力的线路板结构，其特征在于：所述钻孔区设有多个，多个所述钻孔区分别设有开窗。
3.根据权利要求1所述的可以减少钻孔切削阻力的线路板结构，其特征在于：所述开窗分布于位于所述钻孔区的多层所述线路层的铜层上。
4.根据权利要求1所述的可以减少钻孔切削阻力的线路板结构，其特征在于：所述开...
【技术特征摘要】
1.一种可以减少钻孔切削阻力的线路板结构，其特征在于：所述线路板结构由多层线路层层叠形成，且多层所述线路层上分别具有铜层，从而使多层所述线路层层叠后、形成厚铜层结构，所述厚铜层结构上设有钻孔区，所述钻孔区设有开窗。
2.根据权利要求1所述的可以减少钻孔切削阻力的线路板结构，其特征在于：所述钻孔区设有多个，多个所述钻孔区分别设有开窗。
3.根据权利要求1所述的可以减少钻孔切削阻力的线路板结构，其特征在于：所述开窗分布于位于所述钻孔区的多层所述线路层的铜层上。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：林萬禮，陳嘉文，莊惟舜，
申请(专利权)人：敬鹏常熟电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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