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本申请提供一种可以减少钻孔切削阻力的线路板结构，涉及线路板技术领域。所述线路板结构由多层线路层层叠形成，且多层所述线路层上分别具有铜层，从而使多层所述线路层层叠后、形成厚铜层结构，所述厚铜层结构上设有钻孔区，所述钻孔区设有开窗，其结构简单，...
该专利属于敬鹏(常熟)电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过敬鹏(常熟)电子有限公司授权不得商用。

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