在两个载体层之间带有集成电路的数据载体制造技术

一种用于不接触式通信的数据载体（１），其包括由粘合剂层（１５）保持在一起的第一载体层（２）和第二载体层（３），集成电路（１１）保持所述两个载体层（２、３）中的一个载体层与该粘合剂层（１５）之间的给定位置中，该电路包括传输装置（１３、１４），该传输装置在载体层上以不接触的方式与传输装置（７、８）进行通信，并且该载体层的传输装置（７、８）导电地与另外的传输装置（５、６）连接，由此可实施与通信站进行不接触式通信，并且仅借助于该粘合剂层（１５）可实现该集成电路（１１）最终地机械稳固地保持在用于保持其的位置中。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于与通信站进行不接触式通信的数据载体，该数据载体包括第一载体层和第二载体层以及位于所述两个载体层之间用于将这两个载体层保持在一起的粘合剂层，还包括在两个载体层中的一个载体层与该粘合剂层之间位于给定位置处的集成电路，该集成电路包括电路传输装置，其用于在第一载体层处与传输装置通信连接。具有第一段所描述的结构的数据载体由本专利技术的申请人进行市场销售并且因此是已知的。该已知的数据载体包括作为第一载体层的底层和作为第二载体层的覆盖层。相对于该底层的表面积具有较大表面积的两个电容板设置在底层处，以便作为第一传输装置，通过该传输装置可实现与通信站进行不接触式通信。相应的电容板也设置在底层上并且相对于该底层的表面积具有较小的表面积，该相应的电容板连接到设置在底层处的所述两个表面积较大的电容板上。在集成电路处与设置成电路传输装置两个电路电容板的通信可借助于这两个小面积电容板实现。在已知数据载体中的集成电路以机械稳固方式借助于分离的小面积粘合剂连接部连接到底层上，该连接部设置在两个小面积电容板的区域中，并且该集成电路由此保持在该已知的数据载体中的用于保持该集成电路的给定位置中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种构造成用于与通信站进行不接触式通信的数据载体（１），该数据载体包括第一载体层（２）和第二载体层（３），还包括位于该第一载体层（２）和该第二载体层（３）之间用于将所述两个载体层（２、３）保持在一起的粘合剂层（１５），还包括置于所述两个载体层（２、３）中的一个载体层与该粘合剂层（１５）之间在给定位置中的集成电路（１１），该集成电路包括电路传输装置（１２），　　　　其中，第一传输装置（４）连接到该第一载体层（２）上，该第一传输装置（４）至少大致地承载在该粘合剂层（１５）上，并且借助于该第一传输装置（４）可实现该数据载体（１）与通信站进行不接触式通信，并且　　　　第二传输装置（７）连接到该第一载体...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：R弗里茨，GFCM利藤，HHA温特尔斯，
申请(专利权)人：皇家菲利浦电子有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]