在两个载体层之间带有集成电路的数据载体制造技术

一种用于不接触式通信的数据载体（１），其包括由粘合剂层（１５）保持在一起的第一载体层（２）和第二载体层（３），集成电路（１１）保持所述两个载体层（２、３）中的一个载体层与该粘合剂层（１５）之间的给定位置中，该电路包括传输装置（１３、１４），该传输装置在载体层上以不接触的方式与传输装置（７、８）进行通信，并且该载体层的传输装置（７、８）导电地与另外的传输装置（５、６）连接，由此可实施与通信站进行不接触式通信，并且仅借助于该粘合剂层（１５）可实现该集成电路（１１）最终地机械稳固地保持在用于保持其的位置中。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于与通信站进行不接触式通信的数据载体，该数据载体包括第一载体层和第二载体层以及位于所述两个载体层之间用于将这两个载体层保持在一起的粘合剂层，还包括在两个载体层中的一个载体层与该粘合剂层之间位于给定位置处的集成电路，该集成电路包括电路传输装置，其用于在第一载体层处与传输装置通信连接。具有第一段所描述的结构的数据载体由本专利技术的申请人进行市场销售并且因此是已知的。该已知的数据载体包括作为第一载体层的底层和作为第二载体层的覆盖层。相对于该底层的表面积具有较大表面积的两个电容板设置在底层处，以便作为第一传输装置，通过该传输装置可实现与通信站进行不接触式通信。相应的电容板也设置在底层上并且相对于该底层的表面积具有较小的表面积，该相应的电容板连接到设置在底层处的所述两个表面积较大的电容板上。在集成电路处与设置成电路传输装置两个电路电容板的通信可借助于这两个小面积电容板实现。在已知数据载体中的集成电路以机械稳固方式借助于分离的小面积粘合剂连接部连接到底层上，该连接部设置在两个小面积电容板的区域中，并且该集成电路由此保持在该已知的数据载体中的用于保持该集成电路的给定位置中。位于底层和覆盖层之间的该粘合剂层支承集成电路保持在用于保持其的位置中。该已知的数据载体的缺点在于，用于固定该集成电路的粘合剂的部分施加对于实现在底层和集成电路之间的粘合剂连接部是必需的，这在该数据载体的制造过程中形成了另外的过程步骤。粘合剂施加装置相对于该数据载体的底层的精确定位在此是必需的，以便在数据载体的制造中部分地施加粘合剂，并且集成电路相对于该数据载体的底层的精确定位也是如此，这需要高准确度并因此需要相对高的花费。另外，在已知的数据载体的制造中，必须获得部分施加的粘合剂的精确配送量，这又涉及相当大的花费。因此，总的来说，设置在集成电路和底层之间的粘合剂连接部需要相当大的花费，这是不利的并且导致高的制造成本。可结合开头段落中所述结构的数据载体并参照专利文件WO99/65002 A1。特别是参照该专利文件的图2所示的已知数据载体的结构和附图说明图14所示的已知数据载体的结构。本专利技术的一目的是避免上述的困难并提供一种改进的数据载体，该数据载体以简单且便宜的方式制造。为了实现上述目的，根据本专利技术设置了如权利要求所述的特征，以便使如本专利技术的权利要求所述的数据载体具有以下特征，即一种构造成用于与通信站进行不接触式通信的数据载体，该数据载体包括第一载体层和第二载体层，还包括位于该第一载体层和该第二载体层之间用于将所述两个载体层保持在一起的粘合剂层，还包括置于所述两个载体层中的一个载体层与该粘合剂层之间在给定位置中的集成电路，该集成电路包括电路传输装置，其中，第一传输装置连接到该第一载体层上，该第一传输装置至少大致地承载在该粘合剂层上，并且借助于该第一传输装置可实现该数据载体与通信站进行不接触式通信，并且第二传输装置连接到该第一载体层上，该第二传输装置导电地连接到该第一传输装置上并且在操作上与该电路传输装置连接，以便进行通信，并且仅借助于该粘合剂层可实现该集成电路最终地机械稳固地保持在其给定位置中。通过以结构上非常简单的方式以及比现有技术的数据载体简单的手段来提供依据本专利技术的特征，从而实现数据载体，在该数据载体中，集成电路以可靠的方式精确地保持在设计成用于保持其的位置中，这是有利的，且不需要在集成电路与第一载体层之间紧靠该集成电路处的独立的粘合剂连接部。另外，依据本专利技术可在数据载体中可有利地实现在数据载体的制造中没有用于部分地施加粘合剂物质以便将集成电路固定到第一载体层上的工艺步骤，这使得制造过程简化了。另外可实现的优点在于，因为依据本专利技术部分施加的粘合剂在数据载体的制造中不是必需的，所以不必定位该集成电路，在数据载体的制造中以特别准确的方式将该集成电路最终定位并保持在给定位置中。另外的优点是，由于不需要在集成电路与第一载体层之间独立的小面积的粘合剂连接部，因此该数据载体可具有更薄的总体结构。在依据本专利技术的数据载体中，集成电路可设置在第一载体层和粘合剂层之间，在这种情况下，如果在数据载体制成之前，将该粘合剂层首先设置在大面积的第二载体层上是特别有利的。然而，在依据本专利技术的数据载体中，如果集成电路置于粘合剂层与第二载体层之间，发现这是特别有利的。这提供的优点在于，在制造这种数据载体的过程中，该粘合剂层首先设置在第一载体层的大部分区域上，并且在此过程中该粘合剂层还设置在连接到第一载体层上的传输装置上，其后，集成电路置于先前设置在第一载体层上的粘合剂层之上，以便集成电路在制造过程中已经以简单且可靠的方式保持在用于保持其的位置中。本专利技术的上述方面和其它方面从以下描述的实施例中显露出来，并用这些实施例来进行描述。参照附图所示的实施形式的示例进一步详细描述本专利技术，但本专利技术并不限于此。图1示出了依据现有技术的已知数据载体的斜视分解图；图2示出了图1所示的已知数据载体的一部分的截面图；图3与图1相同方式示出了依据本专利技术的数据载体；图4与图2相同方式示出了图3所示的数据载体的一部分；图5与图1和3相同方式示出了依据本专利技术的数据载体；图6与图2和4相同方式示出了图5所示的数据载体的一部分；图1和2示出了数据载体1，该数据载体的结构对应于现有技术结构并且是已知的。数据载体1构造成用于与通信站进行不接触式通信，该通信站在图1和图2中未示出。数据载体1包括第一载体层2和第二载体层3。该第一载体层2在此由合成树脂制成，其用底层来表示。然而，第一载体层2可由其它材料来制造，例如纸或其它已知材料。第二载体层3也由合成树脂制成，其用覆盖层来表示。然而，第二载体层3同样也可由纸或其它已知材料制成。第一传输装置4连接到第一载体层2上，该装置在此由两个相对于第一载体层2的表面积具有较大表面积的电容板5和6形成。或者该第一传输装置4可由线圈形式来实现，以代替借助于两个电容板5和6形成的第一传输装置4的结构，该线圈可通过印刷技术或蚀刻技术或其它技术设置在第一载体层2上。数据载体1与通信站的不接触式通信可通过第一传输装置4即两个大面积电容板5和6来实施。第二传输装置7还连接到第一载体层2上。该第二传输装置7在此由两个相对于第一载体层2的表面积具有较小表面积的电容板8和9形成。这两个小表面的电容板8和9由从大面积电容板5和6侧向地延伸的条来形成，以便第二传输装置7即两个小表面电容板8和9与第一传输装置4即两个大面积电容板5和6导电地连接。在图1和2所示的数据载体1中，小面积的粘合剂层10设置在第二传输装置7即两个小表面电容板8和9的区域中，该层10通过将粘合剂物质部分地施加到第一载体层2上并且部分地施加到两个小表面电容板8和9上来实现。数据载体1的集成电路即芯片11在数据载体1中借助于该小面积粘合剂层10保持在用于保持其的给定位置中。该芯片11包括所谓的芯片传输装置12，作为电路传输装置12。该粘合剂层10在此由非导电粘合剂形成。在这种情况下这是重要的，因为设置在芯片11上的作为芯片传输装置12的两个芯片电容板13和14以这种方式与第二传输装置7的两个小表面电容板8和9电绝缘。该小表面电容板8和9在操作上与芯片电容板13和14以静电方式连接，因此该芯片11可借助芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种构造成用于与通信站进行不接触式通信的数据载体（１），该数据载体包括第一载体层（２）和第二载体层（３），还包括位于该第一载体层（２）和该第二载体层（３）之间用于将所述两个载体层（２、３）保持在一起的粘合剂层（１５），还包括置于所述两个载体层（２、３）中的一个载体层与该粘合剂层（１５）之间在给定位置中的集成电路（１１），该集成电路包括电路传输装置（１２），　　　　其中，第一传输装置（４）连接到该第一载体层（２）上，该第一传输装置（４）至少大致地承载在该粘合剂层（１５）上，并且借助于该第一传输装置（４）可实现该数据载体（１）与通信站进行不接触式通信，并且　　　　第二传输装置（７）连接到该第一载体层（２）上，该第二传输装置（７）导电地连接到该第一传输装置（４）上并且在操作上与该电路传输装置（１２）连接，以便进行通信，并且　　　　仅借助于该粘合剂层（１５）可实现该集成电路（１１）最终地机械稳固地保持在其给定位置中。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：R弗里茨，GFCM利藤，HHA温特尔斯，
申请(专利权)人：皇家菲利浦电子有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]