【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及到一种利用空间错位解决线路干扰的记忆卡基板，尤指一种改变记忆卡上金手指焊垫空间型态以排除线路耦合干扰的记忆卡基板。
技术介绍
近年来，记忆卡如雨后春笋般的开发问世，尽管如此，记忆卡却从来不曾出现统一的介面规格，各大厂牌争相推出自订介面规格的记忆卡，造成市场的排挤效应，但由于市场庞大、商机诱人，故难以阻挡新的记忆卡介入市场，其成败端视产品优劣与市场竞逐结果。事实上，造成记忆卡市场仍有新加入者介入空间的原因在于轻薄短小为绝大多数电子产品不变的发展趋势。对于记忆卡业而言，前述的小型化与容量扩充则为开发的主要目标，亦成为介入市场的最佳利器之一。就记忆卡而言，主要构造为外壳部分及其内部的电路板模组(如图6所示)，而电路板模组则包含基板及其上的处理器、记忆体等，当以缩小体积为诉求时，基板上电路的密度，乃至于厚度都是检讨的对象，由于积层技术的问世，成为基板缩小体积及厚度的利器。然而，基板厚度的缩小并非毫无限制，如图所示，该基板70前端的表底面形成有对称的金手指71，供作为外部电连接之用，而金手指71由多数等距排列的铜箔焊垫710组成，就现有构造，基板70前端表...
【技术保护点】
一种利用空间错位解决线路干扰的记忆卡基板，其特征在于：一基板至少在一端的上／下表面分别形成一第一焊垫组与一第二焊垫组，以构成外部电连接用的金手指，该第一焊垫组的各个焊垫对应于第二焊垫组各相邻焊垫的间隙而形成错位关系。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈健弘，
申请(专利权)人：威刚科技股份有限公司，八达创新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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