【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种固态硬盘装置及电子装置，尤其涉及一种具有良好散热效果的固态硬盘装置(ssd)及包含此固态硬盘装置的电子装置。
技术介绍
1、在现有技术中，安装于计算机中的固态硬盘(ssd)，在运作过程中，会产生大量的热能，特别是安装于笔记本电脑中的固态硬盘，由于笔电中的空间相对狭小，因此，固态硬盘运作时所产生的热能，相对不容易向外散出。为此，相关笔电厂商会于固态硬盘的周围设置风扇、水冷器等固态硬盘装置，以将固态硬盘运作时所产生的热能向外排出。但无论是设置风扇或是水冷器，都会大幅地提升笔电成本。
技术实现思路
1、本专利技术公开一种固态硬盘装置及电子装置，主要用以改善现有常见的固态硬盘，存在有散热效果不佳的问题。
2、本专利技术的其中一个实施例公开一种固态硬盘装置，其包含：一电路板，其包含一散热区域及一电子零件区域，散热区域占电路板的一宽侧面的至少二分之一；电路板于散热区域包含有一贯穿孔；一导热金属块，其至少一部分固定设置于贯穿孔中，而导热金属块的两端面露出于电路板的两侧；至少...
【技术保护点】
1.一种固态硬盘装置，其特征在于，所述固态硬盘装置包含：
2.根据权利要求1所述的固态硬盘装置，其特征在于，所述电路板为多层板结构，所述电路板包含多层芯板，各层所述芯板包含有一穿孔，各个所述芯板的所述穿孔相互连通，以共同构成所述贯穿孔；多层所述芯板之间通过一黏合胶相互连接，所述导热金属块通过所述黏合胶与多层所述芯板相互固定。
3.根据权利要求1所述的固态硬盘装置，其特征在于，所述电路板相反于设置有所述控制芯片的一侧面，还设置有至少一辅助导热结构，所述辅助导热结构不与所述电路板中用以连接所述控制芯片及所述内存的电路连接，所述辅助导热结构与所述导热
【技术特征摘要】
1.一种固态硬盘装置，其特征在于，所述固态硬盘装置包含：
2.根据权利要求1所述的固态硬盘装置，其特征在于，所述电路板为多层板结构，所述电路板包含多层芯板，各层所述芯板包含有一穿孔，各个所述芯板的所述穿孔相互连通，以共同构成所述贯穿孔；多层所述芯板之间通过一黏合胶相互连接，所述导热金属块通过所述黏合胶与多层所述芯板相互固定。
3.根据权利要求1所述的固态硬盘装置，其特征在于，所述电路板相反于设置有所述控制芯片的一侧面，还设置有至少一辅助导热结构，所述辅助导热结构不与所述电路板中用以连接所述控制芯片及所述内存的电路连接，所述辅助导热结构与所述导热金属块相连接。
4.根据权利要求3所述的固态硬盘装置，其特征在于，所述电路板于所述电子零件区域还包含至少一导热穿孔，所述导热穿孔贯穿所述电路板设置，且所述导热穿孔邻近于所述控制芯片及所述内存中的其中一个设置，所述导热穿孔中填充有一导热块，所述导热块的一端与所述辅助导热结构相连接；所述导热块不与所述电路板中用以连接所述控制芯片及所述内存的电路连接。
5.根据权利要求1所述的固态硬盘装置，其特征在于，所述导热金属块还包含至少一散热穿孔，所述散热穿孔贯穿所述导热金属块。
6.根据权利要求1所述的固态硬盘装置，其特征在于，所述导热金属块的至...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈宗亨，吕正典，郑至宏，陈仁和，王舜贤，张启轩，李雅玉，
申请(专利权)人：威刚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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