薄电子芯片卡制造技术

一种带有ＩＣ芯片和作为能量存储件的原电池的薄电子芯片卡，所述电子芯片卡具有至少一个锂插入电极，并具有包括两片金属箔的薄柔性外壳，所述金属箔直接贴在所述电极上并通过粘合剂或密封层以密封的方式相互连接，其特征在于，所述原电池设置在所述芯片卡的凹槽中，在所述芯片卡和原电池的两面上都覆盖了塑料覆膜，所述塑料覆膜通过同时粘附在金属和塑料上的弹性应力补偿型粘合剂而牢固地粘合在所述芯片卡和原电池上。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的主题涉及一种带有IC芯片和作为能量存储件的原电池的薄电子芯片卡，该电子芯片卡具有至少一个锂插入电极，并具有包括两片金属箔的薄的柔性外壳，金属箔直接贴在电极上并通过粘合剂或密封层以密封的方式相互连接。
技术介绍
在“有源智能卡”中，需要总厚度例如小于0.5毫米的非常薄的柔性原电池作为能量存储件。在这种薄电子芯片卡的情况中，提供了扁平的能量存储件以便为IC芯片或其它元器件如集成式微型传感器或转发器提供能量。在根据DIN-ISO 7816-1和DIN-ISO/IEC 10373的弯曲阻抗方面，这种智能卡在其包括卡主体、元件及能量存储件在内的整体形式上必须符合ISO标准，即必须满足根据DIN-ISO7816-1的ISO弯曲测试和根据DIN ISO/IEC 10373的测试标准。在动态弯曲测试中，这种卡在每分钟弯曲30次的频率(＝0.5赫兹)下在2厘米的长度和1厘米的宽度上弯曲。在这种测试中，卡必须能够在四个可能方向的各方向上承受至少250次弯曲(即总共1000次弯曲)而不受损坏。在动态扭曲测试中，卡在围绕其纵向轴线成±15°的方向上以每分钟30次弯曲的频率(＝0.5赫兹)来承本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：S·费尔斯特，M·莫泽，H·施泰尔茨格，C·拉斯曼，F·比尔克萨拉姆，D·伊利克，U·博施，T·韦尔勒，
申请(专利权)人：瓦尔达微电池有限责任公司，
类型：发明
国别省市：