电路板电镀方法技术

本发明专利技术涉及一种电路板电镀方法，包括以下步骤：S10：提供具有DUT区和TC位的电路板；S20：设定硬金厚度目标值K；S30：根据硬金厚度目标值K，对电路板进行第一次电镀；S40：测量DUT区和TC位的硬金厚度，若DUT区的硬金厚度大于目标值K，且TC位的硬金厚度小于目标值K，则执行步骤S50；S50：在DUT区上设置防电镀保护层；S60：根据硬金厚度目标值K，对电路板进行第二次电镀；S70：测量TC位的硬金厚度，若TC位的硬金厚度大于目标值K，则执行后续生产步骤。上述电路板电镀方法，既能避免DUT区出现渗金，又能保证TC位的硬金厚度足够，电镀效果好。

Electroplating method for circuit board

The present invention relates to a method for plating a circuit board comprises the following steps: S10, DUT and TC provide a circuit board; S20: set hard gold thickness target K; S30: according to the target value of K hard gold thickness, the first plating on the circuit board; S40: measurement of DUT area and TC bit hard gold thickness, if the thickness of DUT hard gold area is greater than the target value K, TC hard gold thickness and the target value is less than K, then executing step S50; S50: anti plating protective layer is arranged in the DUT region; S60: according to the thickness of the target value of K hard gold, second electroplating on the circuit board; S70: measurements of TC hard gold thickness, if the thickness of hard gold TC position is greater than the target value K, execute the subsequent production steps. The electroplating method of the circuit board can not only avoid the appearance of the DUT zone, but also ensure that the hard gold thickness of the TC bit is sufficient and the electroplating effect is good.

【技术实现步骤摘要】
电路板电镀方法
本专利技术涉及电路板生产
，特别是涉及一种电路板电镀方法。
技术介绍
在生产电路板的过程中，客户对电镀硬金厚度有一定的要求。受电力线分布的影响，电路板上孤立的DUT(半导体器件)区电流集中，导致DUT区的硬金厚度过大，容易出现渗金的不良现象。而TC(晶体管单元)位的硬金厚度容易不足，无法满足生产要求。
技术实现思路
基于此，本专利技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种电路板电镀方法，一方面避免DUT区出现渗金，另一方面保证TC位的硬金厚度足够。一种电路板电镀方法，包括以下步骤：S10：提供具有DUT区和TC位的电路板；S20：设定硬金厚度目标值K；S30：根据硬金厚度目标值K，对电路板进行第一次电镀；S40：测量DUT区和TC位的硬金厚度，若DUT区的硬金厚度大于目标值K，且TC位的硬金厚度小于目标值K，则执行步骤S50；S50：在DUT区上设置防电镀保护层；S60：根据硬金厚度目标值K，对电路板进行第二次电镀；S70：测量TC位的硬金厚度，若TC位的硬金厚度大于目标值K，则执行后续生产步骤。上述电路板电镀方法，首先对电路板进行第一次电镀使得DUT区的硬金厚度满足生产要求，接着在DUT区上设置防电镀保护层避免再次电镀，最后对电路板进行第二次电镀使得TC位的硬金厚度满足生产要求。如此，既能避免DUT区出现渗金，又能保证TC位的硬金厚度足够，电镀效果好。进一步地，在步骤S40中，若DUT区的硬金厚度小于目标值K，且TC位的硬金厚度小于目标值K，则重新执行步骤S30。第一次电镀可为多次，对电路板进行第一次电镀直至DUT区的硬金厚度满足生产要求，确保电镀质量。进一步地，在步骤S40中，若DUT区的硬金厚度大于目标值K，TC位的硬金厚度大于目标值K，则执行后续生产步骤。在对电路板进行第一次电镀后，若DUT区和的TC位的硬金厚度均满足生产要求，则执行后续生产步骤，不再进行第二次电镀，避免过电镀。进一步地，在步骤S20和步骤S30之间，还包括以下步骤：S21：测量DUT区的面积S1及TC位的面积S2，若S2与S1的比值小于预设值，则执行步骤S30后执行后续生产步骤。当DUT区与TC位的面积之比较小时，通过进行第一次电镀完成电镀，不进行第二次电镀，提高电镀效率。进一步地，所述预设值为25-35。若预设值过大，某些DUT区与TC位的面积之比较大的电路板不进行第二次电镀，DUT区容易出现渗金，TC位的硬金厚度容易不足；若预设值过小，某些DUT区与TC位的面积之比较小的电路板需要进行第二次电镀，电镀效率较低。进一步地，所述预设值为30。预设值为30是优选值，若S2与S1的比值大于30，则进行第二次电镀完成电镀；若S2与S1的比值小于30，则进行第一次电镀完成电镀，不进行第二次电镀。进一步地，在步骤S70中，若TC位的硬金厚度小于目标值K，则重新执行步骤S60。第二次电镀可为多次，对电路板进行第二次电镀直至TC位的硬金厚度满足生产要求，确保电镀质量。进一步地，步骤S30具体包括以下步骤：根据硬金厚度目标值K计算第一电镀参数，使用第一电镀参数对电路板进行第一次电镀。如此，尽量通过进行一次第一次电镀使得DUT区的硬金厚度满足生产要求，提高电镀效率。进一步地，步骤S60具体包括以下步骤：根据硬金厚度目标值K，结合TC位的硬金厚度计算第二电镀参数，使用第二电镀参数对电路板进行第二次电镀。如此，尽量通过进行一次第二次电镀使得TC位的硬金厚度满足生产要求，提高电镀效率。进一步地，所述防电镀保护层为可剥蓝胶，抗镀效果好，韧性强。附图说明图1为本专利技术实施例所述的电路板电镀方法的流程示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。结合图1所示，本实施例所述的电路板电镀方法，包括以下步骤：S10：提供具有DUT区和TC位的电路板。S20：设定硬金厚度目标值K。硬金厚度目标值K应该在客户要求的基础上进行设定。S21：测量DUT区的面积S1及TC位的面积S2，若S2与S1的比值小于预设值，则执行步骤S30后执行后续生产步骤。当DUT区与TC位的面积之比较小时，通过进行第一次电镀完成电镀，不进行第二次电镀，提高电镀效率。优选地，所述预设值为25-35。若预设值过大，某些DUT区与TC位的面积之比较大的电路板不进行第二次电镀，DUT区容易出现渗金，TC位的硬金厚度容易不足；若预设值过小，某些DUT区与TC位的面积之比较小的电路板需要进行第二次电镀，电镀效率较低。在本实施例中，所述预设值为30。预设值为30是优选值，若S2与S1的比值大于30，则进行第二次电镀完成电镀；若S2与S1的比值小于30，则进行第一次电镀完成电镀，不进行第二次电镀。S30：根据硬金厚度目标值K，对电路板进行第一次电镀。具体地，步骤S30包括以下步骤：根据硬金厚度目标值K计算第一电镀参数，使用第一电镀参数对电路板进行第一次电镀。如此，尽量通过进行一次第一次电镀使得DUT区的硬金厚度满足生产要求，提高电镀效率。S40：测量DUT区和TC位的硬金厚度，若DUT区的硬金厚度大于目标值K，且TC位的硬金厚度小于目标值K，则执行步骤S50。在步骤S40中，若DUT区的硬金厚度小于目标值K，且TC位的硬金厚度小于目标值K，则重新执行步骤S30。第一次电镀可为多次，对电路板进行第一次电镀直至DUT区的硬金厚度满足生产要求，确保电镀质量。在步骤S40中，若DUT区的硬金厚度大于目标值K，TC位的硬金厚度大于目标值K，则执行后续生产步骤。在对电路板进行第一次电镀后，若DUT区和的TC位的硬金厚度均满足生产要求，则执行后续生产步骤，不再进行第二次电镀，避免过电镀。S50：在DUT区上设置防电镀保护层。本实施例所述的防电镀保护层为可剥蓝胶，抗镀效果好，韧性强。S60：根据硬金厚度目标值K，对电路板进行第二次电镀。具体地，步骤S60包括以下步骤：根据硬金厚度目标值K，结合TC位的硬金厚度计算第二电镀参数，使用第二电镀参数对电路板进行第二次电镀。如此，尽量通过进行一次第二次电镀使得TC位的硬金厚度满足生产要求，提高电镀效率。S70：测量TC位的硬金厚度，若TC位的硬金厚度大于目标值K，则执行后续生产步骤。在步骤S70中，若TC位的硬金厚度小于目标值K，则重新本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：S10：提供具有DUT区和TC位的电路板；S20：设定硬金厚度目标值K；S30：根据硬金厚度目标值K，对电路板进行第一次电镀；S40：测量DUT区和TC位的硬金厚度，若DUT区的硬金厚度大于目标值K，且TC位的硬金厚度小于目标值K，则执行步骤S50；S50：在DUT区上设置防电镀保护层；S60：根据硬金厚度目标值K，对电路板进行第二次电镀；S70：测量TC位的硬金厚度，若TC位的硬金厚度大于目标值K，则执行后续生产步骤。

【技术特征摘要】
1.一种电路板电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：S10：提供具有DUT区和TC位的电路板；S20：设定硬金厚度目标值K；S30：根据硬金厚度目标值K，对电路板进行第一次电镀；S40：测量DUT区和TC位的硬金厚度，若DUT区的硬金厚度大于目标值K，且TC位的硬金厚度小于目标值K，则执行步骤S50；S50：在DUT区上设置防电镀保护层；S60：根据硬金厚度目标值K，对电路板进行第二次电镀；S70：测量TC位的硬金厚度，若TC位的硬金厚度大于目标值K，则执行后续生产步骤。2.根据权利要求1所述的电路板电镀方法，其特征在于，在步骤S40中，若DUT区的硬金厚度小于目标值K，且TC位的硬金厚度小于目标值K，则重新执行步骤S30。3.根据权利要求1所述的电路板电镀方法，其特征在于，在步骤S40中，若DUT区的硬金厚度大于目标值K，TC位的硬金厚度大于目标值K，则执行后续生产步骤。4.根据权利要求1所述的电路板电镀方法，其特征在于，在步骤S...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱勇萍，宫立军，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44