本发明专利技术公开了一种FPC柔性电路板镀膜工艺，主要由初步清洁、二次吹灰、基材底部镀膜、基材底部镀膜光固化处理、基材面部涂胶等步骤构成，本方法所采用的镀膜方式简单快捷，采用双面不同加工工艺，采用真空蒸发镀膜以及热压镀膜，从而在FPC基材的两面形成不同效果的镀膜层，整体相对于传统单一的镀膜工艺来说，不仅提高了整体的性能，同时相应的成本也更低。
A coating process for FPC flexible circuit board
The invention discloses a FPC flexible circuit board plating process, mainly by the initial cleaning, two ash, bottom substrate coating, substrate bottom coating curing treatment, facial gluing steps of a substrate, the coating method is simple and quick, double different processing technology, using vacuum evaporation coating and hot pressing thus, the coating layer formed on both sides of the different effect of FPC substrate, the overall compared to the traditional single coating process, not only improve the overall performance, while the corresponding lower cost.
【技术实现步骤摘要】
一种FPC柔性电路板镀膜工艺
本专利技术涉及柔性电路板加工领域，尤其是涉及一种FPC柔性电路板镀膜工艺。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。现有的柔性电路板的表面镀膜都是采用传统的两面胶合的形式，通过在柔性电路板基材两面形成胶膜，以此达到保护基材的目的，然而在实际使用时，传统的双面胶膜结构难以满足实际的工况，从而整体的损坏率很高。
技术实现思路
本专利技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。一种FPC柔性电路板镀膜工艺，其主要包括以下步骤：S1、对FPC基材进行初步清洁，采用负离子气流以1.2m/s-1.6m/s的流速对FPC基材吹灰3min-7min；S2、对初步清洁的的FPC基材进行二次吹灰，采用清洁的惰性气源以1.5m/s-1.9m/s的流速对FPC基材吹灰1min-3min；S3、将二次清洁后的后FPC基材转移真空操作室中，待转移结束后对真空操作室持续抽真空30min；S4、基材底部镀膜，在压力0.3Mpa-0.5Mpa，反应距离3cm-5cm，靶材温度200℃-300℃，蒸发速率1.2g/m3.S-1.4g/m3.S，基材温度150℃的条件下对基材底面进行真空蒸发镀膜处理；S5、基材底部镀膜光固化处理，对步骤S3中的基材底部镀膜进行光固化处理，时长40min，温度为60℃。S6、基材面部涂胶，对步骤S5中的基材的面部进行涂胶；S7、热压胶合，对步骤S6中的涂胶面采用热压的形式实现与基材固定，此时涂胶面形成胶膜，胶膜厚度为100μm-500μm；S8、基材面部光固化处理，对步骤S7中的基材面部涂胶层进行光固化处理，时长40min，温度为80℃。作为本专利技术进一步的方案：步骤S1中，基材在负离子吹灰之前采用无水乙醇浸泡1-2min。作为本专利技术进一步的方案：步骤S4中所采用的靶材为铝合金、铅合金、锡合金中的一种。作为本专利技术进一步的方案：步骤S2之前对FPC基材进行烘干，烘干温度为60℃-80℃。本专利技术的有益效果：本方法所采用的镀膜方式简单快捷，采用双面不同加工工艺，采用真空蒸发镀膜以及热压镀膜，从而在FPC基材的两面形成不同效果的镀膜层，整体相对于传统单一的镀膜工艺来说，不仅提高了整体的性能，同时相应的成本也更低。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例1中，一种FPC柔性电路板镀膜工艺，其主要包括以下步骤：S1、对FPC基材进行初步清洁，采用负离子气流以1.2m/s的流速对FPC基材吹灰3min；S2、对初步清洁的的FPC基材进行二次吹灰，采用清洁的惰性气源以1.5m/s的流速对FPC基材吹灰1min；S3、将二次清洁后的后FPC基材转移真空操作室中，待转移结束后对真空操作室持续抽真空30min；S4、基材底部镀膜，在压力0.3Mpa，反应距离3cm，靶材温度200℃，蒸发速率1.2g/m3.S，基材温度150℃的条件下对基材底面进行真空蒸发镀膜处理；S5、基材底部镀膜光固化处理，对步骤S3中的基材底部镀膜进行光固化处理，时长40min，温度为60℃。S6、基材面部涂胶，对步骤S5中的基材的面部进行涂胶；S7、热压胶合，对步骤S6中的涂胶面采用热压的形式实现与基材固定，此时涂胶面形成胶膜，胶膜厚度为100μm；S8、基材面部光固化处理，对步骤S7中的基材面部涂胶层进行光固化处理，时长40min，温度为80℃。本方法所采用的镀膜方式简单快捷，采用双面不同加工工艺，采用真空蒸发镀膜以及热压镀膜，从而在FPC基材的两面形成不同效果的镀膜层，整体相对于传统单一的镀膜工艺来说，不仅提高了整体的性能，同时相应的成本也更低。本专利技术实施例2中，一种FPC柔性电路板镀膜工艺，其主要包括以下步骤：S1、对FPC基材进行初步清洁，采用负离子气流以1.4m/s的流速对FPC基材吹灰5min；S2、对初步清洁的的FPC基材进行二次吹灰，采用清洁的惰性气源以1.7m/s的流速对FPC基材吹灰2min；S3、将二次清洁后的后FPC基材转移真空操作室中，待转移结束后对真空操作室持续抽真空30min；S4、基材底部镀膜，在压力0.4Mpa，反应距离4cm，靶材温度250℃，蒸发速率1.3g/m3.S，基材温度150℃的条件下对基材底面进行真空蒸发镀膜处理；S5、基材底部镀膜光固化处理，对步骤S3中的基材底部镀膜进行光固化处理，时长40min，温度为60℃。S6、基材面部涂胶，对步骤S5中的基材的面部进行涂胶；S7、热压胶合，对步骤S6中的涂胶面采用热压的形式实现与基材固定，此时涂胶面形成胶膜，胶膜厚度为300μm；S8、基材面部光固化处理，对步骤S7中的基材面部涂胶层进行光固化处理，时长40min，温度为80℃。本方法所采用的镀膜方式简单快捷，采用双面不同加工工艺，采用真空蒸发镀膜以及热压镀膜，从而在FPC基材的两面形成不同效果的镀膜层，整体相对于传统单一的镀膜工艺来说，不仅提高了整体的性能，同时相应的成本也更低。本专利技术实施例3中，一种FPC柔性电路板镀膜工艺，其主要包括以下步骤：S1、对FPC基材进行初步清洁，采用负离子气流以1.6m/s的流速对FPC基材吹灰7min；S2、对初步清洁的的FPC基材进行二次吹灰，采用清洁的惰性气源以1.9m/s的流速对FPC基材吹灰3min；S3、将二次清洁后的后FPC基材转移真空操作室中，待转移结束后对真空操作室持续抽真空30min；S4、基材底部镀膜，在压力0.5Mpa，反应距离5cm，靶材温度300℃，蒸发速率1.4g/m3.S，基材温度150℃的条件下对基材底面进行真空蒸发镀膜处理；S5、基材底部镀膜光固化处理，对步骤S3中的基材底部镀膜进行光固化处理，时长40min，温度为60℃。S6、基材面部涂胶，对步骤S5中的基材的面部进行涂胶；S7、热压胶合，对步骤S6中的涂胶面采用热压的形式实现与基材固定，此时涂胶面形成胶膜，胶膜厚度为500μm；S8、基材面部光固化处理，对步骤S7中的基材面部涂胶层进行光固化处理，时长40min，温度为80℃。本方法所采用的镀膜方式简单快捷，采用双面不同加工工艺，采用真空蒸发镀膜以及热压镀膜，从而在FPC基材的两面形成不同效果的镀膜层，整体相对于传统单一的镀膜工艺来说，不仅提高了整体的性能，同时相应的成本也更低。步骤S1中，基材在负离子吹灰之前采用无水乙醇浸泡1-2min。步骤S4中所采用的靶材为铝合金、铅合金、锡合金中的一种。步骤S2之前对FPC基材进行烘干，烘干温度为60℃-80℃。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种FPC柔性电路板镀膜工艺，其特征在于，其主要包括以下步骤：S1、对FPC基材进行初步清洁，采用负离子气流以1.2m/s‑1.6m/s的流速对FPC基材吹灰3min‑7min；S2、对初步清洁的的FPC基材进行二次吹灰，采用清洁的惰性气源以1.5m/s‑1.9m/s的流速对FPC基材吹灰1min‑3min；S3、将二次清洁后的后FPC基材转移真空操作室中，待转移结束后对真空操作室持续抽真空30min；S4、基材底部镀膜，在压力0.3Mpa‑0.5Mpa，反应距离3cm‑5cm，靶材温度200℃‑300℃，蒸发速率1.2g/m
【技术特征摘要】
1.一种FPC柔性电路板镀膜工艺，其特征在于，其主要包括以下步骤：S1、对FPC基材进行初步清洁，采用负离子气流以1.2m/s-1.6m/s的流速对FPC基材吹灰3min-7min；S2、对初步清洁的的FPC基材进行二次吹灰，采用清洁的惰性气源以1.5m/s-1.9m/s的流速对FPC基材吹灰1min-3min；S3、将二次清洁后的后FPC基材转移真空操作室中，待转移结束后对真空操作室持续抽真空30min；S4、基材底部镀膜，在压力0.3Mpa-0.5Mpa，反应距离3cm-5cm，靶材温度200℃-300℃，蒸发速率1.2g/m3.S-1.4g/m3.S，基材温度150℃的条件下对基材底面进行真空蒸发镀膜处理；S5、基材底部镀膜光固化处理，对步骤S3中的基材底部镀膜进行...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊建明，吉兴荣，
申请(专利权)人：赣州明高科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36
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