一种印刷电路板局部加厚铜厚的制作方法技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板局部加厚铜厚的制作方法，本发明专利技术在一次电镀后将需要加厚铜厚的区域全部连接起来并与板边废边区域相连接，再进行二次电镀，实现局部加厚铜厚的效果；本发明专利技术无须更新现有设备及生产模式，且在不影响印刷电路板电气性能的范围内通过印制线路板自主设计部分电镀连接回路资料就可以实现印制线路板上局部区域的铜厚加厚。本方法操作及制作流程不复杂，可以在现有生产设备基础上直接实现局部铜加厚的量产化，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板局部加厚铜厚的制作方法
本专利技术涉及印刷电路板的制造方法，特别是一种局部加厚铜厚的印刷线路板的制造方法。
技术介绍
印制线路板的零件装配有多种模式，不同的装配模式对线路光板的要求不尽相同。有时，同一块印制线路板上可能就需要用到两种及以上的装配模式。当客户要求整体印制线路板的装配模式为普通回流焊接或波峰焊接时，印制线路板的大部分区域跟一般常见的设计没有任何差异，但是如果同时要求局部区域直接焊接则需要求印制线路板对局部区域的焊接图形进行局部加厚铜处理。而目前一般现有的正常工艺只能做到整板面电镀铜，无法满足客户要求。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种印刷电路板局部加厚铜厚的制作方法，本专利技术在一次电镀后将需要加厚铜厚的区域全部连接起来并与板边废边区域相连接，再进行二次电镀，实现局部加厚铜厚的效果。为了实现上述目标，本专利技术采用如下的技术方案：一种印刷电路板局部加厚铜厚的制作方法，包括如下步骤骤：第一步骤，通过钻孔确定内部图形；第二步骤，完成第一次电镀，实现图形电镀；第三步骤，筛选出可以用于设计电镀连接线的区域，设计线路将需要局部加厚铜厚的区域本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板局部加厚铜厚的制作方法，其特征在于，包括如下步骤骤：第一步骤，通过钻孔确定内部图形；第二步骤，完成第一次电镀，实现图形电镀；第三步骤，筛选出可以用于设计电镀连接线的区域，设计线路将需要局部加厚铜厚的区域全部连接起来并与板边废边区域相连接；第三步骤，在印刷线路板的废边区域设计出电镀夹头区域；第四步骤：对印刷线路板印刷油墨；第五步骤，对需要局部加厚铜厚的区域进行第二次电镀；第六步骤，对印刷电路板进行表面处理；第七步骤，对印刷电路板进行捞板成型；第八步骤，对印刷电路板进行电测成品检验；第九步骤，对合格的印刷电路板进行包装。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板局部加厚铜厚的制作方法，其特征在于，包括如下步骤骤：第一步骤，通过钻孔确定内部图形；第二步骤，完成第一次电镀，实现图形电镀；第三步骤，筛选出可以用于设计电镀连接线的区域，设计线路将需要局部加厚铜厚的区域全部连接起来并与板边废边区域相连接；第三步骤，在印刷线路板的废边区域设计出电镀夹头区域；第四步骤：对印刷线路板印刷油墨；第五步骤，对需要局部加厚铜厚的区域进行第二次电镀；第六步骤，对印刷电路板进行表面处理；第七步骤，对印刷电路板进行捞板成型；第八步骤，对印刷电路板进行电测成品检验；第九步骤，对合格的印刷电路板进行包装。2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板局部加厚铜厚的制作方法，其特征在于，上述第一次电镀包括如下步骤骤：a除胶渣，b化学沉铜，c电镀底铜，d使用正片法进行图形转移，e图形电镀。3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板局部加厚铜厚的制作方法，其特征在于，上述第二次电镀包括如下步骤骤：a，将印刷过油墨的印刷电路板覆盖干膜，并露...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌朔，
申请(专利权)人：昆山沪利微电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32