温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种印刷电路板局部加厚铜厚的制作方法，本发明在一次电镀后将需要加厚铜厚的区域全部连接起来并与板边废边区域相连接，再进行二次电镀，实现局部加厚铜厚的效果；本发明无须更新现有设备及生产模式，且在不影响印刷电路板电气性能的范围内通过印制...
该专利属于昆山沪利微电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山沪利微电有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。