【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了，包括以下步骤：1)选取基板，再对基板进行除油，然后给除油后的基板1表面镀厚度为50-100μm的铜层；2)采用正像作图的方法在铜层上制作条状待镀图形，再给所述条状待镀图形上电镀锡层，将锡层作为碱性蚀刻过程中的抗蚀层；3)通过氢氧化钠溶液除去基板上的条状待镀图形，再采用碱性蚀刻的方法对基板上的铜层进行蚀刻，并用稀硝酸溶液除去基板上的锡层，使铜镀层性能测试条出现在基板上，然后再通过刀片将基板与铜镀层性能测试条分离，得铜镀层性能测试条。本专利技术可以制作出厚度均匀的铜镀层性能测试条。【专利说明】
本专利技术属于印制板电镀领域，涉及一种测试条的制作方法，具体涉及一种铜镀层 性能测试条的制作方法。
技术介绍
在最新版国家军用标准《刚性印制板通用规范》（标准代号GJB362B) 3. 5. 3. 3. 3条 款中，明确规定了印制板对镀铜层性能的要求：镀铜层伸长率不小于12%，抗拉强度不小 于2. 5X 104N/cm2。该标准规定了铜镀层测试条的制作要求，但缺乏具体的制作铜镀层性能 测试条的方法，并且现有的铜镀层性能测...
【技术保护点】
一种铜镀层性能测试条的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：1)选取基板(1)，再对基板(1)进行除油，然后给除油后的基板(1)表面镀厚度为50‑100μm的铜层(2)；2)采用正像作图的方法在铜层(2)上制作条状待镀图形(3)，再给所述条状待镀图形(3)上电镀锡层(4)，将锡层(4)作为碱性蚀刻过程中的抗蚀层；3)通过氢氧化钠溶液除去基板(1)上的条状待镀图形(3)，再采用碱性蚀刻的方法对基板(1)上的铜层(2)进行蚀刻，并用稀硝酸溶液除去基板(1)上的锡层(4)，使铜镀层性能测试条(5)出现在基板(1)上，然后再通过刀片将基板(1)与铜镀层性能测试条(5)分离，得铜镀层性能测试条(5)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王宝成，郭金金，张文晗，薛晓卫，
申请(专利权)人：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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