一种厚孔铜PCB的制作方法技术

本发明专利技术涉及PCB生产技术领域，具体为一种厚孔铜PCB的制作方法。本发明专利技术通过全板电镀工序在孔壁上先形成一层板电铜层；在制作外层线路时，通过图形电镀工序再在孔壁上形成一层加厚铜层，从而由加厚铜层和板电铜层一起构成孔壁铜层。本发明专利技术方法无需进行如菲林镀孔工艺中的砂带磨板流程，不会对半成品造成拉伸而影响后工序的准确对位，并且可提高生产效率。此外，由于孔壁铜层的部分铜厚是在电镀图形时形成的，因此本发明专利技术方法不会造成多层板表面的铜层过厚而导致夹膜，出现蚀刻不干净的问题。在钻孔前先减薄外层铜箔的厚度，可相对减小表铜的厚度，有利于蚀刻。

【技术实现步骤摘要】
一种厚孔铜PCB的制作方法
本专利技术涉及PCB制作
，尤其涉及一种厚孔铜PCB的制作方法。
技术介绍
随着电子、通信产品的飞速发展，信号传输量增加、传输速度加快，使得PCB的设计朝着高频率、高功率、微型化的方向进行，信号功率高、电流大、电压高对PCB的表铜度及孔铜厚(金属化孔的孔壁铜厚)提出了更高的要求。业界中，厚孔铜PCB(即金属化孔的孔壁铜厚> 60μπι的PCB)的制作通常采用以下两种作业方式:1、菲林镀孔工艺:采用一次干膜并在金属化孔处开窗，先在孔壁上电镀铜，然后使用砂带打磨去除孔口处突出的铜，再做二次干膜，通过正片工艺进行图形电镀，以加厚孔壁铜厚和表铜厚至客户要求的标准，最后碱性蚀刻线路；2、采用一次干膜，直接通过图形电镀来加厚孔壁铜厚和表铜厚至客户要求的标准，然后碱性蚀刻线路。采用第一种方式制作厚孔铜PCB，由于过程中需要使用砂带打磨孔口处突出的铜，对半成品会造成拉伸，从而对后工序的对位造成一定的影响，出现线路、阻焊对位偏位的问题；并且，孔口处的铜与底铜的结合处，在受到热应力的冲击时，容易导致孔铜分离，对品质造成隐患。采用第二种方式制作厚孔铜PCB，会导致表铜的厚度过厚，而在现有的干膜的厚度下(厚度一般为20-40 μ m)，容易出现夹膜，从而导致蚀刻线路时出现蚀刻不净的问题。
技术实现思路
本专利技术针对现有的厚孔铜PCB的制作中，因表铜厚过厚或砂带打磨对半成品造成拉伸而影响PCB品质的问题，提供一种不需砂带打磨且可防止表铜厚过厚的厚孔铜PCB的制作方法。 为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案，一种厚孔铜PCB的制作方法，包括以下步骤: S1、一多层板，所述多层板由芯板、半固化片和外层铜箔压合而成；首先在多层板上钻孔，然后对多层板进行沉铜处理，在多层板表面及孔壁上形成沉铜层。 S2、对多层板进行全板电镀处理，在沉铜层上形成板电铜层；所述板电铜层与沉铜层的厚度之和小于所需制作的孔壁铜层的厚度。 S3、采用正片工艺在多层板上制作外层线路，在多层板表面形成外层线路，在孔壁的板电铜层外形成加厚铜层；所述沉铜层、板电铜层和加厚铜层的厚度之和为所需制作的孔壁铜层的厚度。 S4、在多层板上制作阻焊层，然后对多层板进行表面处理，得PCB。 所述沉铜层、板电铜层和加厚铜层的厚度之和为cUm，板电铜层的厚度为d~25μ m0 所述在多层板上钻孔前，还包括减薄外层铜箔厚度的步骤。 所述减薄外层铜箔厚度的步骤中，将外层铜箔的厚度减薄至7-9μπι。 与现有技术相比，本专利技术的有益效果是:本专利技术通过全板电镀工序在孔壁上先形成一层板电铜层；在制作外层线路时，通过图形电镀工序再在孔壁上形成一层加厚铜层，从而由加厚铜层和板电铜层一起构成孔壁铜层。本专利技术方法无需进行如菲林镀孔工艺中的砂带磨板流程，不会对半成品造成拉伸而影响后工序的准确对位，并且可提高生产效率。此夕卜，由于孔壁铜层的部分铜厚是在电镀图形时形成的，因此本专利技术方法不会造成多层板表面的铜层过厚而导致夹膜，出现蚀刻不干净的问题。在钻孔前先减薄外层铜箔的厚度，可相对减小表铜的厚度，有利于蚀刻。 【附图说明】 图1为实施例中对多层板进行图形电镀后(未进行外层蚀刻)的结构示意图。 【具体实施方式】 为了更充分理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。 实施例1 本实施例提供一种厚孔铜PCB的制作方法，使用该方法对多层板进行图形电镀后，多层板的结构如图1所示。 其中，所制作的PCB的参数如下。 完成板厚:2.0mm ;完成最小孔径:0.25mm ;厚径比:8:1 ;孔壁铜层的厚度彡60 μ m ;最小线宽/线距:0.2/0.2mm。 具体制作步骤如下: (I)压合形成多层板 首先如现有技术的PCB生产过程，对PCB原料进行开料得芯板7，然后在芯板7上进行内层图形转移以形成内层电路线路，接着通过半固化片6将芯板7与外层铜箔压合在一起，形成多层板。所用的外层铜箔的厚度为HOZ (12 μ m)。 (2)减薄外层铜箔 采用现有的减薄铜层方法，将外层铜箔的厚度由12 μ m减薄至7-9 μ m,经减薄后的外层铜箔作为底铜层5。 (3)钻孔、沉铜 根据设计的钻孔资料对多层板进行钻孔，然后用垂直式化学沉铜线对多层板进行垂直式化学沉铜，从而在底铜层5及孔壁上形成一层沉铜层4。该沉铜层4的厚度为 0.5 μ m0 (4)全板电镀 将多层板置于铜电镀缸内，以12ASF的电流密度电镀150min，使在沉铜层4上形成一层厚度为35μπι的板电铜层3。在生产中，通过微切片分析来测量板电铜层3的厚度，按设计要求将板电铜层3的厚度控制为35 μ m。 (5)制作外层线路的同时在孔壁上形成加厚铜层I 根据现有的正片工艺，在多层板的表面按曝光显影后的图形进行图形电镀，在图形上先电镀铜层2再电镀锡层8，该步骤中所电镀的铜层2的厚度为25 μ m。图形电镀时亦同时在孔壁的板电铜层3上镀上了铜层和锡层，该铜层为加厚铜层1，所以加厚铜层I的厚度亦为25 μ m。 正片工艺的流程为:贴膜一曝光(以5-7格曝光尺进行曝光，总共为21格曝光尺)一显影一电镀铜层2(以15ASF的电流密度电镀90min，使铜层的厚度为25μπι)—电镀锡层8—退膜一蚀刻(酸性蚀刻，蚀刻速度按照底铜层的厚度为1Z进行，蚀刻完成后线宽量测为8.0miL)—退锡。 [0031 ] 在生产中，还需对退锡后的多层板进行外层AOI检查，检查外层线路是否存在开路、短路等缺陷。 由此，孔壁上的沉铜层4、板电铜层3、加厚铜层I构成了孔壁铜层，孔壁铜层的厚度为沉铜层4、板电铜层3和加厚铜层I三者之和，即孔壁铜层的厚度为60.5 μ m。 (6)阻焊层、表面处理 在多层板的表面丝印阻焊、字符(采用白网印刷TOP面的阻焊油墨，TOP面的字符添加“UL标记”)，制作阻焊层。然后对多层板进行沉镍金表面处理(最大金厚0.127 μ m)。制得PCB。 (7)多层板进行表面处理后，再对多层板依次进行锣外形、电测试和终检，合格的产品即可出货。 以上所述仅以实施例来进一步说明本专利技术的
技术实现思路
，以便于读者更容易理解，但不代表本专利技术的实施方式仅限于此，任何依本专利技术所做的技术延伸或再创造，均受本专利技术的保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种厚孔铜PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、一多层板，所述多层板由芯板、半固化片和外层铜箔压合而成；首先在多层板上钻孔，然后对多层板进行沉铜处理，在多层板表面及孔壁上形成沉铜层；S2、对多层板进行全板电镀处理，在沉铜层上形成板电铜层；所述板电铜层与沉铜层的厚度之和小于所需制作的孔壁铜层的厚度；S3、采用正片工艺在多层板上制作外层线路，在多层板表面形成外层线路，在孔壁的板电铜层外形成加厚铜层；所述沉铜层、板电铜层和加厚铜层的厚度之和为所需制作的孔壁铜层的厚度；S4、在多层板上制作阻焊层，然后对多层板进行表面处理，得PCB。

【技术特征摘要】
1.一种厚孔铜PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤: 51、一多层板，所述多层板由芯板、半固化片和外层铜箔压合而成；首先在多层板上钻孔，然后对多层板进行沉铜处理，在多层板表面及孔壁上形成沉铜层； 52、对多层板进行全板电镀处理，在沉铜层上形成板电铜层；所述板电铜层与沉铜层的厚度之和小于所需制作的孔壁铜层的厚度； 53、采用正片工艺在多层板上制作外层线路，在多层板表面形成外层线路，在孔壁的板电铜层外形成加厚铜层；所述沉铜层、板电铜层和加厚铜层的厚度之和为所需制作...

【专利技术属性】
技术研发人员：敖四超，韦昊，刘松伦，邓峻，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44