部件安装基板的制造方法技术

本发明专利技术提供部件安装基板的制造方法，其可应对部件安装基板的进一步薄型化、即使经过采用了回流焊步骤的部件安装的高温后，也难以产生基板的翘曲；以及，本发明专利技术提供热固化性树脂组合物，其适于形成薄型的部件安装基板的绝缘层。部件安装基板的制造方法，其特征在于，包含：将在内层基板上形成的热固化性树脂组合物层进行加热固化而形成固化物层的热固化步骤、和利用回流焊在该具有固化物层的基板上安装部件的回流焊步骤，热固化性树脂组合物层在热固化步骤后的x-y方向的收缩率(S1)为0.35%以下，固化物层在回流焊步骤后的x-y方向的收缩率(S2)为0.4%以下，且S1和S2满足S2-S1≤0.08的关系；和热固化性树脂组合物，其用于形成绝缘层，其特征在于，以根据IPC/JEDECJ-STD-020C的回流焊温度曲线图将该热固化性树脂组合物的固化物进行加热后的x-y方向的收缩率（S2）为0.4%以下，所述该热固化性树脂组合物的固化物是在热固化后的x-y方向的收缩率（S1）为0.35%以下的条件下进行了热固化的固化物，且S1和S2满足S2-S1≤0.08的关系。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供，其可应对部件安装基板的进一步薄型化、即使经过采用了回流焊步骤的部件安装的高温后，也难以产生基板的翘曲；以及，本专利技术提供热固化性树脂组合物，其适于形成薄型的部件安装基板的绝缘层。，其特征在于，包含：将在内层基板上形成的热固化性树脂组合物层进行加热固化而形成固化物层的热固化步骤、和利用回流焊在该具有固化物层的基板上安装部件的回流焊步骤，热固化性树脂组合物层在热固化步骤后的x-y方向的收缩率(S1)为0.35%以下，固化物层在回流焊步骤后的x-y方向的收缩率(S2)为0.4%以下，且S1和S2满足S2-S1≤0.08的关系；和热固化性树脂组合物，其用于形成绝缘层，其特征在于，以根据IPC/JEDECJ-STD-020C的回流焊温度曲线图将该热固化性树脂组合物的固化物进行加热后的x-y方向的收缩率（S2）为0.4%以下，所述该热固化性树脂组合物的固化物是在热固化后的x-y方向的收缩率（S1）为0.35%以下的条件下进行了热固化的固化物，且S1和S2满足S2-S1≤0.08的关系。【专利说明】
本专利技术涉及和对于部件安装基板的绝缘层形成是有用 的热固化性树脂组合物。
技术介绍
作为多层印刷基板的制造技术，已知利用了在芯基板上交替重叠绝缘层和导体层 的堆叠 （F 7 〃 ：/)方式的制造方法。在利用了堆叠方式的制造方法中，一般地，绝缘 层使树脂组合物固化而形成。已知作为所述树脂组合物，使用环氧树脂组合物（专利文献 1)。 近年来，在制造多层印刷基板时，为了防止由绝缘层与导体层的热膨胀差引起的 裂纹、电路变形，有在树脂组合物中高配合二氧化硅粒子等无机填充材料的倾向（专利文 献2)。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本国特开2007-254709号公报 专利文献2 :日本国特开2010-202865号公报。
技术实现思路
在期望多层印刷基板的进一步的薄型化的过程中，芯基板、绝缘层的厚度有逐渐 变薄的倾向。但是，由于芯基板、绝缘层的薄型化，导致绝缘层易于受到由热导致的收缩的 影响。本专利技术人等发现了下述问题：利用回流焊（reflow)步骤将部件安装在基板上来制造 部件安装基板时，特别对于薄型的基板，由于高温下绝缘层的收缩，导致基板的翘曲易于明 显化。 因此，本专利技术的课题是提供，其中即使为了应对部件安 装基板的进一步薄型化，而经过由回流焊步骤产生的部件安装的高温后，也难以产生基板 的翘曲。进而本专利技术的课题是提供热固化性树脂组合物，其适于形成薄型的部件安装基板 的绝缘层。 本专利技术人等鉴于上述课题进行了努力研究，结果发现对于在部件安装基板的绝缘 层形成中使用的热固化性树脂组合物，着眼于在内层基板上形成的热固化性树脂组合物层 的热固化步骤后的收缩率、和通过热固化形成的固化物层（绝缘层）的回流焊步骤后的收 缩率以及这些收缩率的差，在这些各收缩率、和这些收缩率的差为一定值以下时，即使为薄 型基板，也可以抑制回流焊步骤后的基板的翘曲，从而完成了本专利技术。即本专利技术含有以下的 内容。 ，其特征在于，包括：将在内层基板上形成的热固 化性树脂组合物层加热固化而形成固化物层的热固化步骤、和利用回流焊（reflow)在该 具有固化物层的基板上安装部件的回流焊步骤，热固化性树脂组合物层经热固化步骤后在 x-y方向的收缩率（SI)为0.35%以下，固化物层经回流焊步骤后在x-y方向的收缩率（S2) 为0. 4%以下，且SI和S2满足S2-S1彡0. 08的关系； 根据所述的方法，其中，热固化性树脂组合物含有环氧树脂、固化剂和无机 填充材料； 根据所述的方法，其中，作为无机填充材料含有二氧化硅； 根据所述的方法，其中，作为无机填充材料含有掺杂有钛的二氧化硅； 根据?中任一项所述的方法，其中，将热固化性树脂组合物中的非挥发 性成分设为100质量％时，热固化性树脂组合物中的无机填充材料的含量为40质量％以 上； 根据?中任一项所述的方法，其中，热固化步骤中的加热温度为120°C? 240 0C ； 根据?中任一项所述的方法，其中，回流焊步骤中的峰温度为210°C? 330 0C ； 根据?中任一项所述的方法，其中，热固化性树脂组合物层利用预浸料 形成，所述预浸料通过将热固化性树脂组合物浸渗在纤维基材中而成； 根据?中任一项所述的方法，其中，热固化性树脂组合物层是在内层基 板上层压粘接薄膜而形成的层，所述粘接薄膜是在载体膜上形成有热固化性树脂粗组合物 层的膜； 根据?中任一项所述的方法，其中，热固化性树脂组合物层是在内层基 板上层压带有载体的预浸料而形成的层，所述带有载体的预浸料在载体膜上形成有将热固 化性树脂组合物浸渗在纤维基材中而成的预浸料； 根据?中任一项所述的方法，其中，固化物层的厚度为3?200μπι; 根据?中任一项所述的方法，其中，部件为半导体芯片、插入件或无源 元件； 根据所述的方法，其中，部件为半导体芯片； 热固化性树脂组合物，其用于形成绝缘层，其特征在于，以根据IPC/JEDEC J-STD-020C的回流焊温度曲线图将该热固化性树脂组合物的固化物进行加热后的x-y 方向的收缩率（S2)为0.4%以下，所述该热固化性树脂组合物的固化物是在热固化后的 x-y方向的收缩率（SI)为0. 35%以下的条件下进行了热固化的固化物，且Sl和S2满足 S2-S1彡0. 08的关系； 根据所述的热固化性树脂组合物，其中，回流焊的峰温度为260°C ; 根据所述的热固化性树脂组合物，其中，热固化性树脂组合物含有环氧树 月旨、固化剂和无机填充材料； 根据所述的热固化性树脂组合物，其中，作为无机填充材料含有二氧化 硅； 根据所述的热固化性树脂组合物，其中，作为无机填充材料含有掺杂有钛 的二氧化硅； 根据?中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，将热固化性树脂 组合物中的非挥发性成分设为100质量％时，热固化性树脂组合物中的无机填充材料的含 量为40质量％以上； 预浸料，其通过使?中任一项所述的热固化性树脂组合物浸渗在纤 维基材中而成； 多层印刷线路板，其中，利用?中任一项所述的热固化性树脂组合物 的固化物而形成绝缘层； 部件安装基板，其中，利用?中任一项所述的热固化性树脂组合物的 固化物而形成绝缘层； 根据所述的部件安装基板，其中，部件为半导体芯片、插入件或无源元件； 根据所述的部件安装基板，其中，部件为半导体芯片。 根据本专利技术，可提供，该方法即使经过利用了回流焊步 骤的部件安装的高温后，也难以产生基板的翘曲。进而根据本专利技术，可提供热固化性树脂组 合物，其适于薄型的部件安装基板的绝缘层形成。本专利技术可以特别适合用于制造易于产生 基板的翘曲的薄型的部件安装基板。 【专利附图】【附图说明】 图1是显示计算Sl和S2时的A、B、C、D各点间的名称的图； 图2是说明IPC/JEDEC J-STD-020C中记载的回流焊温度曲线图的图。 【具体实施方式】 以下利用本专利技术合适的实施方案详细地说明本专利技术。 本专利技术的一实施方案是，其特征在于，包含：将在内层基 板上形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
部件安装基板的制造方法，其特征在于，包括：将在内层基板上形成的热固化性树脂组合物层加热固化而形成固化物层的热固化步骤、和利用回流焊在该具有固化物层的基板上安装部件的回流焊步骤，热固化性树脂组合物层经热固化步骤后在x‑y方向的收缩率（S1）为0.35%以下，固化物层经回流焊步骤后在x‑y方向的收缩率（S2）为0.4%以下，且S1和S2满足S2‑S1≤0.08的关系。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中村茂雄，渡边真俊，三宅千寻，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP