一种电路板表面涂覆工艺制造技术

本发明专利技术涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种电路板表面涂覆工艺，包括如下步骤：(1)上板；(2)酸性除油；(3)二级水洗；(4)微烛；(5)酸洗；(6)活化：将电路板置于活化剂溶液中2-5分钟，控制温度在20-30℃；(7)化学镀镍：将电路板置于含有镍离子的NaH2PO2溶液中18-25分钟，调节pH值；(8)化学镀钯：将电路板置于TPD-30-MS溶液中5-9分钟，温度控制在70-74℃，调节pH值；(9)化学浸金：将步骤(9)得到的镀镍镀钯电路板置于含Au+的TSB-72溶液中6-10分钟，控制温度在80-86℃，调节pH值；(10)热水洗：热水的温度为50-60℃；(11)下板，本发明专利技术应用ENEPIG工艺制作的电路板镀平愤度良好、煤接性能优异、可靠性高、成本相对较低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板生产加工
，具体涉及一种电路板表面涂覆工艺。
技术介绍
印刷线路板(PCB)几乎应用于我们能见到的所有的电子设备中，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、电子通讯设备、军用武器系统等，只要有集成电路等电子元器件，它们之间的电气互连都要用到PCB。印刷线路板是通过在绝缘基材上设置电子元器件之间电气连接的导电图形而形成，其制造工艺较为复杂。为了提高印刷线路板的导电性、可焊接性和抗氧化性，在要求较高的印刷线路板上都要在其导电图形的铜箔表面镀镍和金。随着欧盟标准的推与普及，在电子行业内基本杜绝了锡铅焊料，这为以丨工艺进行表面涂拟的电路板来说，打开了广阔的应用空间。在有铅‘掉料时期，由于铅与钯的不兼容性，会干扰形成均匀的界面合金共化物层，从而影响焊点的可靠性，限制了该优良涂层的应用在该时期，广泛应用的涂覆工艺为化镍浸金，但在使用过程中发现，这种涂层在焊接过程中会出现“黑垫”这一致命缺陷，导致使用这种涂层的厂家损失了大量的金钱和商业信誉。所以市场迫切需要一种既具有优良涂覆性能，又有高的焊接可靠性的电路板表面涂覆工艺。
技术实现思路
针对以上问题，本专利技术提供了一种电路板表面涂覆工艺，应用ENEPIG工艺制作的电路板镀平愤度良好、煤接性能优异、可靠性高、成本相对较低，可以有效解决技术背景中的问题。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：一种电路板表面涂覆工艺，包括如下步骤：(1)上板；(2)酸性除油：将电路板进入除油剂，控制温度为40-50℃；(3)二级水洗。(4)微烛：在25-35℃的温度下，浸入微烛溶液中60-180s；(5)酸洗：在常温条件下，使用98％的硫酸溶液浸泡1-5分钟；(7)活化：将电路板置于活化剂溶液中2-5分钟，控制温度在20-30℃；(8)化学镀镍：将电路板置于含有镍离子的NaH2PO2溶液中18-25分钟，调节pH值；(9)化学镀钯：将电路板置于TPD-30-MS溶液中5-9分钟，温度控制在70-74℃，调节pH值；(10)化学浸金：将步骤(9)得到的镀镍镀钯电路板置于含Au+的TSB-72溶液中6-10分钟，控制温度在80-86℃，调节pH值；(11)热水洗：热水的温度为50-60℃；(12)下板。进一步地，所述步骤(2)中除油剂采用ACL-009除油剂，其浓度为80-120ml/L。进一步地，所述步骤(2)中，电路板置于除油剂内后，依次通过摇摆、加热、过滤、溢流和水洗处理。进一步地，所述步骤(4)中微烛溶液为对位性聚苯乙烯、硫酸和铜离子的混合溶液，其中对位性聚苯乙烯的浓度为80-120g/L，硫酸为98％的硫酸溶液，在混合液中的浓度为10-30ml/L，铜离子小于15g/L。进一步地，所述步骤(4)中，电路板进入微烛溶液依次通过加热、摇摆、打气、冷却、溢流和打气水洗工艺处理。进一步地，所述步骤(7)中活化剂溶液采用KAT-450活化剂，浓度为80-140ml/L。进一步地，所述步骤(7)中电路板浸入活化剂溶液后，依次通过摇摆、过滤、溢流、打气和去离子水洗处理，去离子水洗工艺中去离子水洗流量控制在5-8L/min。进一步地，所述步骤(8)调节pH值控制在4.5-4.7。进一步地，所述步骤(9)调节pH值控制在7.0-7.4。进一步地，所述步骤(10)调节pH值控制在4.0-5.0。本专利技术的有益效果：本专利技术应用ENEPIG工艺制作的电路板镀平愤度良好、煤接性能优异、可靠性高、成本相对较低，化学镀层不但阻挡了镍的扩散和迁移，还阻挡了镀镍层与浸金溶液的接触，从而不会发生化学渡键合金的難，可以有效翻镍表层的氧化防止黑垫缺陷产生，并且在焊接时会完全溶解在焊料中，在IMC层中不会有高磷层出现，而且当化学镀层溶解后，新鲜的化学镀镍层将会显露出来生成良好的镍锡合金，从而提升了焊点可靠性获得较好的耐磨性能，可作为金线键合表面，更胜任于高连接可靠性的产品上。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例：一种电路板表面涂覆工艺，包括如下步骤：(1)上板；(2)酸性除油：将电路板进入除油剂，控制温度为40-50℃；(3)二级水洗；(4)微烛：在25-35℃的温度下，浸入微烛溶液中60-180s；(5)酸洗：在常温条件下，使用98％的硫酸溶液浸泡1-5分钟；(7)活化：将电路板置于活化剂溶液中2-5分钟，控制温度在20-30℃；(8)化学镀镍：将电路板置于含有镍离子的NaH2PO2溶液中18-25分钟，调节pH值；(9)化学镀钯：将电路板置于TPD-30-MS溶液中5-9分钟，温度控制在70-74℃，调节pH值；(10)化学浸金：将步骤(9)得到的镀镍镀钯电路板置于含Au+的TSB-72溶液中6-10分钟，控制温度在80-86℃，调节pH值；(11)热水洗：热水的温度为50-60℃；(12)下板。其中，所述步骤(2)中除油剂采用ACL-009除油剂，其浓度为80-120ml/L。其中，所述步骤(2)中，电路板置于除油剂内后，依次通过摇摆、加热、过滤、溢流和水洗处理。其中，所述步骤(4)中微烛溶液为对位性聚苯乙烯、硫酸和铜离子的混合溶液，其中对位性聚苯乙烯的浓度为80-120g/L，硫酸为98％的硫酸溶液，在混合液中的浓度为10-30ml/L，铜离子小于15g/L。其中，所述步骤(4)中，电路板进入微烛溶液依次通过加热、摇摆、打气、冷却、溢流和打气水洗工艺处理。其中，所述步骤(7)中活化剂溶液采用KAT-450活化剂，浓度为80-140ml/L。其中，所述步骤(7)中电路板浸入活化剂溶液后，依次通过摇摆、过滤、溢流、打气和去离子水洗处理，去离子水洗工艺中去离子水洗流量控制在5-8L/min。其中，所述步骤(8)调节pH值控制在4.5-4.7。其中，所述步骤(9)调节pH值控制在7.0-7.4。其中，所述步骤(10)调节pH值控制在4.0-5.0。本专利技术ENEPIG工艺即为镍钯金工艺，ENEPIG指化学镀镍钯浸金技术，呈镍层、钯层和金层结构，在镍和金之间多了一层钯，在置换金的沉积反应中，化学镀钯层会保护镍层防止它被交置换金过度腐蚀，钯在防止出现置换反应导致的腐蚀现象的同时，为浸金作好充分准备；...

【技术保护点】
一种电路板表面涂覆工艺，其特征在于：包括如下步骤：(1)上板；(2)酸性除油：将电路板进入除油剂，控制温度为40‑50℃；(3)二级水洗；(4)微烛：在25‑35℃的温度下，浸入微烛溶液中60‑180s；(5)酸洗：在常温条件下，使用98％的硫酸溶液浸泡1‑5分钟；(6)活化：将电路板置于活化剂溶液中2‑5分钟，控制温度在20‑30℃；(7)化学镀镍：将电路板置于含有镍离子的NaH2PO2溶液中18‑25分钟，调节pH值；(8)化学镀钯：将电路板置于TPD‑30‑MS溶液中5‑9分钟，温度控制在70‑74℃，调节pH值；(9)化学浸金：将步骤(9)得到的镀镍镀钯电路板置于含Au+的TSB‑72溶液中6‑10分钟，控制温度在80‑86℃，调节pH值；(10)热水洗：热水的温度为50‑60℃；(11)下板。

【技术特征摘要】
1.一种电路板表面涂覆工艺，其特征在于：包括如下步骤：
(1)上板；
(2)酸性除油：将电路板进入除油剂，控制温度为40-50℃；
(3)二级水洗；
(4)微烛：在25-35℃的温度下，浸入微烛溶液中60-180s；
(5)酸洗：在常温条件下，使用98％的硫酸溶液浸泡1-5分钟；
(6)活化：将电路板置于活化剂溶液中2-5分钟，控制温度在20-30℃；
(7)化学镀镍：将电路板置于含有镍离子的NaH2PO2溶液中18-25分钟，调节pH值；
(8)化学镀钯：将电路板置于TPD-30-MS溶液中5-9分钟，温度控制在70-74℃，调节pH
值；
(9)化学浸金：将步骤(9)得到的镀镍镀钯电路板置于含Au+的TSB-72溶液中6-10分钟，
控制温度在80-86℃，调节pH值；
(10)热水洗：热水的温度为50-60℃；
(11)下板。
2.根据权利要求1所述的一种电路板表面涂覆工艺，其特征在于：所述步骤(2)中除油剂采
用ACL-009除油剂，其浓度为80-120ml/L。
3.根据权利要求1所述的一种电路板表面涂覆工艺，其特征在于：所述步骤(2)中，电路板
置于除油剂内后，依次通过摇摆、加热、过滤、溢流和水洗处理。
4.根据权利要求1所述的一种电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：李贤万，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44