【技术实现步骤摘要】
一种PCB板选择性表面处理工艺
本专利技术涉及印刷电路板
,尤其涉及一种PCB板选择性表面处理工艺。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)几乎是任何电子产品的基础,出现在几乎每一种电子设备中,一般说来,如果在某样设备中有电子元器件,那么它们也都是被集成在大小各异的PCB上。除了固定各种元器件外,PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。随着电子设备越来越复杂,需要的元器件越来越多,PCB表面的线路与元器件也越来越密集。部分电路板会由于焊接要求及性能成本要求,同一片板会选择不同的表面处理,最常見的组合为金手指加化金。金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状,所以称为金手指。金手指通常指形成于电路板上用于连接插槽的连接部件,所有的信号都是通过金手指进行传送,因此金手指对于电路板的性能来说是很重要的。举例来说,对于个人电脑中的内存单元,内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC系统进行交换,是内存的输出输入端口,因此其制作工艺对于内存连接相当重要。金手指实际上是在覆铜板 ...
【技术保护点】
一种PCB板选择性表面处理工艺,其特征在于,包括以下步骤:(1)PCB板前处理,并进行首次表面处理及绿油涂覆;(2)在首次表面处理后的PCB上需要后续表面处理图形的位置处印刷烘烤型抗酸保护油墨并烘烤固化;(3)进行后续表面处理工艺;(4)用质量浓度为3%‑5%的氢氧化钠对PCB板进行去墨处理;(5)PCB板后处理。
【技术特征摘要】
1.一种PCB板选择性表面处理工艺,其特征在于,包括以下步骤:(1)PCB板前处理,并进行首次表面处理及绿油涂覆;(2)在首次表面处理后的PCB上需要后续表面处理图形的位置处印刷烘烤型抗酸保护油墨并烘烤固化;(3)进行后续表面处理工艺;(4)用质量浓度为3%-5%的氢氧化钠对PCB板进行去墨处理;(5)PCB板后处理。2.根据权利要求1所述的一种PCB板选择性表面处理工艺,其特征在于,还包括以下步骤:所述步骤(5)进行前,重复所述步骤(2)至所述步骤(4)至少一次。3.根据权利要求1或2所述的一种PCB板选择性表面处理工艺,其特征在于,所述烘烤型抗酸保护油墨选用东莞景年电子有限公司的GMS-9100HBK热固化型抗酸保护油墨。4.根据权利要求1或2所述的一种PCB板选择性表面处理工艺,其特征在于,所述步骤(4)中的去墨处理条件为:45℃-55℃下去墨50秒-70秒。5.根据权利要求1或2所述的一种PCB板选择性表面处理工艺,其特征在于,所述后续表面处理工艺为金手指工艺、喷锡工艺、化银工艺、化金工艺、化锡工艺中的一种。6.根据权利要求1或2所述的一种PCB板选择性表...
【专利技术属性】
技术研发人员:张涛,
申请(专利权)人:东莞联桥电子有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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