一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装件，它包括多层线路基板（300）、至少一接地层（311）、至少一导体块（312）、至少一芯片（320）、至少一焊线（325）、一封装胶体（330）、一屏蔽层（340）；接地层（311），内埋于多层线路基板（310）并横向延伸；导体块（312），埋于多层线路基板（310）内与接地层（311）电性相连；芯片（320），设置于多层线路基板（310）上；封装胶体（330）设置与多层线路基板（310）上，屏蔽层（340）覆盖封装胶体（330）的外表面（330a）。本实用新型专利技术一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装件，它可以使后续封装胶体表面溅镀的金属层与多层线路基板屏蔽导体块结合更好，提高与屏蔽层结合可靠性，增强屏蔽效果。

【技术实现步骤摘要】
一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装件
本技术涉及一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装件，属于半导体封装

技术介绍
当今世界已进入通讯电子迅速发展的时代，高频、超高频电磁信号的应用在迅速的扩张发展，同时，电磁干扰，电磁兼容以及泄露的电磁波对人类的正常生活的影响已经引起了人类的重视。如图1，中国专利文献CN103400825A公开了一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、接地层、芯片、封装体及屏蔽层。基板具有外侧面及底面。接地层内埋基板且横向的延伸并从基板的外侧面露出。芯片设于基板上。封装体包覆芯片且具有外侧面。屏蔽层覆盖封装体的外侧面、基板的外侧面及露出的接地层。上述专利所揭露的封装结构虽有屏蔽电磁干扰的效果，但是其露出的接地层或接地走线的面积都太小，其过电流能力、与屏蔽层接合的可靠性及屏蔽效果都有一定的局限性。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装件，它将导体块埋于多层线路基板内与接地层相邻的线路层之间，导体块与接地层电性相连并延伸至多层线路基板外侧面而露出一表面，可以使后续封装胶体表面溅镀的金属层与多层线路基板屏蔽导体块结合更好，提高与屏蔽层结合可靠性，增强屏蔽效果。本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装件，它包括多层线路基板、至少一接地层、至少一导体块、至少一芯片、至少一焊线、一封装胶体、一屏蔽层；多层线路基板具有一外侧面；接地层，内埋于多层线路基板并横向延伸；导体块，埋于多层线路基板内与接地层电性相连并延伸至多层线路基板外侧面而露出一表面；芯片，设置于多层线路基板上，通过焊线与多层线路基板电性相连；封装胶体设置与多层线路基板上，并包覆芯片及焊线且具有一外表面；屏蔽层覆盖封装胶体的外表面、多层线路基板的外侧面和露出的导体块的表面。导体块采用0欧电阻或锡膏或铜块或铝、铜、镍、金、锡、不锈钢材料的组合所制成。导体块的形状是圆形、椭圆形或矩形。芯片通过凸点与多层线路基板电性相连。多层线路基板的外侧面、封装胶体的外表面与导体块的表面由同一切割工艺形成，外侧面、外表面与表面大致齐平。屏蔽层是单层或多层铝、铜、镍、金、锡、不锈钢或上述材料的组合所制成。屏蔽层应用化学气相沉积、化学镀、电镀、印刷、喷涂、溅射或真空沉积的技术制成。接地层的数量为多层，分别形成于多层线路基板的底面和多层线路基板的内部，导体块是同时与多层接地层相联接。导体块与接地层相连的同时也联接多层线路基板内的电性联接接地层的其他铜层。与现有技术相比，本技术的优点在于：本技术一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装件，它将导体块埋于多层线路基板内与接地层相邻的线路层之间，导体块与接地层电性相连并延伸至多层线路基板外侧面而露出一表面，可以使后续封装胶体表面溅镀的金属层与多层线路基板屏蔽导体块结合更好（结合面积增大了），提高与屏蔽层结合可靠性，增强屏蔽效果。附图说明图1为一种传统的电磁屏蔽半导体封装的剖面图。图2为本技术一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装件实施例1的示意图。图3为本技术一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装件实施例2的示意图。图4为本技术一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装件实施例3的示意图。其中：半导体封装件300、400、500多层线路基板310外侧面310a接地层311导体块312表面312a芯片320焊线325封装胶体330外表面330a屏蔽层340。具体实施方式以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。实施例1：如图2所示，本实施例中的一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装件300，它包括多层线路基板300、至少一接地层311、至少一导体块312、至少一芯片320、至少一焊线325、一封装胶体330、一屏蔽层340；多层线路基板300具有一外侧面310a；接地层311，内埋于多层线路基板310并横向延伸；导体块312，例如0欧电阻或锡膏或铜块或铝、铜、镍、金、锡、不锈钢等或上述材料的组合所制成；本专利技术实施例不限定导体块312的形状，可以是圆形，椭圆形、矩形或不规则形。埋于多层线路基板310内与接地层311电性相连并延伸至多层线路基板310外侧面310a而露出一表面312a；芯片320，设置于多层线路基板310上，通过焊线325与多层线路基板310电性相连；在另一实施例中，可以通过凸点与多层线路基板310电性相连；封装胶体330设置与多层线路基板310上，并包覆芯片320及焊线325且具有一外表面330a；本例中多层线路基板310的外侧面310a、封装胶体330的外表面330a与导体块312的表面312a由同一切割工艺形成，因此外侧面310a、外表面330a与表面312a大致齐平；屏蔽层340覆盖封装胶体330的外表面330a、多层线路基板310的外侧面310a和露出的导体块312的表面312a，屏蔽层340可以是单层或多层铝、铜、镍、金、锡、不锈钢等或上述材料的组合所制成，应用化学气相沉积、化学镀、电镀、印刷、喷涂、溅射或真空沉积等技术制成。实施例2：如图3所示，实施例2与实施例1的区别在于：接地层311的数量为多层，分别形成于多层线路基板310的底面和多层线路基板310的内部，本实施例并不限定接地层311的层数及形成位置，导体块312是同时与多层接地层311相联接；实施例3：如图4所示，实施例3与实施例1的区别在于：导体块312与接地层311相连的同时也联接多层线路基板310内的电性联接接地层的其他铜层。除上述实施例外，本技术还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装件，其特征在于：它包括多层线路基板（300）、至少一接地层（311）、至少一导体块（312）、至少一芯片（320）、至少一焊线（325）、一封装胶体（330）、一屏蔽层（340）；多层线路基板（300）具有一外侧面（310a）；接地层（311），内埋于多层线路基板（310）并横向延伸；导体块（312），埋于多层线路基板（310）内与接地层（311）电性相联并延伸至多层线路基板（310）外侧面（310a）而露出一表面（312a）；芯片（320），设置于多层线路基板（310）上，通过焊线（325）与多层线路基板（310）电性相连；封装胶体（330）设置与多层线路基板（310）上，并包覆芯片（320）及焊线（325）且具有一外表面（330a）；屏蔽层（340）覆盖封装胶体（330）的外表面（330a）、多层线路基板（310）的外侧面（310a）和露出的导体块（312）的表面（312a）。

【技术特征摘要】
1.一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装件，其特征在于：它包括多层线路基板（300）、至少一接地层（311）、至少一导体块（312）、至少一芯片（320）、至少一焊线（325）、一封装胶体（330）、一屏蔽层（340）；多层线路基板（300）具有一外侧面（310a）；接地层（311），内埋于多层线路基板（310）并横向延伸；导体块（312），埋于多层线路基板（310）内与接地层（311）电性相联并延伸至多层线路基板（310）外侧面（310a）而露出一表面（312a）；芯片（320），设置于多层线路基板（310）上，通过焊线（325）与多层线路基板（310）电性相连；封装胶体（330）设置与多层线路基板（310）上，并包覆芯片（320）及焊线（325）且具有一外表面（330a）；屏蔽层（340）覆盖封装胶体（330）的外表面（330a）、多层线路基板（310）的外侧面（310a）和露出的导体块（312）的表面（312a）。2.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装件，其特征在于：导体块（312）的形状是圆形、椭圆形或矩形。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹文静，李宗怿，唐悦，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32