一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装件，它包括多层线路基板（300）、至少一接地层（311）、至少一导体块（312）、至少一芯片（320）、至少一焊线（325）、一封装胶体（330）、一屏蔽层（340）；接地层（311），内埋于多层线路基板（310）并横向延伸；导体块（312），埋于多层线路基板（310）内与接地层（311）电性相连；芯片（320），设置于多层线路基板（310）上；封装胶体（330）设置与多层线路基板（310）上，屏蔽层（340）覆盖封装胶体（330）的外表面（330a）。本实用新型专利技术一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装件，它可以使后续封装胶体表面溅镀的金属层与多层线路基板屏蔽导体块结合更好，提高与屏蔽层结合可靠性，增强屏蔽效果。

【技术实现步骤摘要】
一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装件
本技术涉及一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装件，属于半导体封装

技术介绍
当今世界已进入通讯电子迅速发展的时代，高频、超高频电磁信号的应用在迅速的扩张发展，同时，电磁干扰，电磁兼容以及泄露的电磁波对人类的正常生活的影响已经引起了人类的重视。如图1，中国专利文献CN103400825A公开了一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、接地层、芯片、封装体及屏蔽层。基板具有外侧面及底面。接地层内埋基板且横向的延伸并从基板的外侧面露出。芯片设于基板上。封装体包覆芯片且具有外侧面。屏蔽层覆盖封装体的外侧面、基板的外侧面及露出的接地层。上述专利所揭露的封装结构虽有屏蔽电磁干扰的效果，但是其露出的接地层或接地走线的面积都太小，其过电流能力、与屏蔽层接合的可靠性及屏蔽效果都有一定的局限性。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装件，它将导体块埋于多层线路基板内与接地层相邻的线路层之间，导体块与接地层电性相连并延伸至多层线路基板外侧面而露出一表面，可以使后续封装胶体表面溅镀的金属层与多层线路基板屏蔽导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装件，其特征在于：它包括多层线路基板（300）、至少一接地层（311）、至少一导体块（312）、至少一芯片（320）、至少一焊线（325）、一封装胶体（330）、一屏蔽层（340）；多层线路基板（300）具有一外侧面（310a）；接地层（311），内埋于多层线路基板（310）并横向延伸；导体块（312），埋于多层线路基板（310）内与接地层（311）电性相联并延伸至多层线路基板（310）外侧面（310a）而露出一表面（312a）；芯片（320），设置于多层线路基板（310）上，通过焊线（325）与多层线路基板（310）电性相连；封装胶体（330）设置与多层线路基板...

【技术特征摘要】
1.一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装件，其特征在于：它包括多层线路基板（300）、至少一接地层（311）、至少一导体块（312）、至少一芯片（320）、至少一焊线（325）、一封装胶体（330）、一屏蔽层（340）；多层线路基板（300）具有一外侧面（310a）；接地层（311），内埋于多层线路基板（310）并横向延伸；导体块（312），埋于多层线路基板（310）内与接地层（311）电性相联并延伸至多层线路基板（310）外侧面（310a）而露出一表面（312a）；芯片（320），设置于多层线路基板（310）上，通过焊线（325）与多层线路基板（310）电性相连；封装胶体（330）设置与多层线路基板（310）上，并包覆芯片（320）及焊线（325）且具有一外表面（330a）；屏蔽层（340）覆盖封装胶体（330）的外表面（330a）、多层线路基板（310）的外侧面（310a）和露出的导体块（312）的表面（312a）。2.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装件，其特征在于：导体块（312）的形状是圆形、椭圆形或矩形。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹文静，李宗怿，唐悦，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32