一种支撑架式电感结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种支撑架式电感结构，属于半导体封装技术领域。它包括电感线圈（1），所述电感线圈（1）外围包覆有绝缘层（3），所述绝缘层（3）四周设置有多个支撑架（2），所述支撑架（2）朝外侧向下倾斜布置，所述多个支撑架（2）中至少有两个与电感线圈（1）相连接。本实用新型专利技术一种支撑架式电感结构，它能够缩小封装平面尺寸，减小封装结构在印刷电路板上的占用面积，提高印刷电路板的集成度。

【技术实现步骤摘要】
一种支撑架式电感结构
本技术涉及一种支撑架式电感结构，属于半导体封装

技术介绍
目前对于各封装中含电感产品的结构一般都是嵌入到基板中（参见图1和图2）。这种基板嵌入电感线圈的封装结构形式不太适合高密度集成封装结构，嵌入电感线圈的圈数受基板尺寸限制，对于基板线路设计也是极大的挑战，并且封装体平面尺寸因为要整合线圈与线路的布局而增大。后续这种基板嵌入电感线圈的封装结构贴装在印刷电路板上，会使印刷电路板集成度相对降低，集成功能性相对降低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种支撑架式电感结构，它能够灵活应用于基板封装，缩小基板封装平面尺寸，减小封装结构在印刷电路板上的占用面积，提高印刷电路板的集成度，并且电感结构不受基板线路的限制，可以增加电感线圈圈数，提升感值。本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种支撑架式电感结构，它包括电感线圈，所述电感线圈外围包覆有绝缘层，所述绝缘层四周设置有多个支撑架，所述支撑架朝外侧向下倾斜布置，所述多个支撑架中至少有两个支撑架与电感线圈相连接。与现有技术相比，本技术的优点在于：1、本技术可适用于高密度集成封装结构，可有效的缩小本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种支撑架式电感结构，其特征在于：它包括电感线圈（1），所述电感线圈（1）外围包覆有绝缘层（3），所述绝缘层（3）四周设置有多个支撑架（2），所述支撑架（2）朝外侧向下倾斜布置，所述多个支撑架（2）中至少有两个与电感线圈（1）相连接。

【技术特征摘要】
1.一种支撑架式电感结构，其特征在于：它包括电感线圈（1），所述电感线圈（1）外围包覆有绝缘层（3），所述绝缘层（3）...

【专利技术属性】
技术研发人员：章春燕，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32