一种贴片侧键结构及移动终端制造技术

本实用新型专利技术涉及电子技术领域，公开了一种贴片侧键结构及移动终端，本实用新型专利技术的贴片侧键结构，包含若干个贴片侧键、FPC板(柔性电路板)、FPC板补强及壳体，贴片侧键包含按键主体与连接于按键主体上方的按键部，按键主体相对两侧分别延伸一焊脚，焊脚与FPC板连接，FPC板补强位于FPC板与壳体之间，FPC板、FPC补强开设有通孔，按键主体穿设于FPC板的通孔并抵持于壳体；焊脚焊接于FPC板上与补强板连接的一侧，且FPC板补强的通孔避让按键主体与焊脚。本实用新型专利技术将贴片侧键与FPC板及FPC板补强的厚度部分或者完全重合，从而降低了侧键的厚度，有利于整机做窄。

Paster side key structure and mobile terminal

The utility model relates to the field of electronic technology, discloses a patch side key structure and mobile terminal, patch side key structure of the utility model comprises a plurality of patch side key and FPC board (FPC), FPC plate reinforcement and a key part of patch side key contains buttons connected to the main body and the key body the top of the key body opposite sides respectively extend leg, leg connected with the FPC plate, FPC plate between the reinforcing plate and the shell is located in FPC, FPC, FPC plate reinforcement provided with a through hole, the through hole penetrates through the key body of FPC board and arrived in the shell; welding pin welding on FPC board and one side is connected with reinforcing plate, FPC plate and reinforcing the through hole of the key body and avoid welding feet. The utility model has the advantages that the thickness of the patch side key and the thickness of the FPC plate and the FPC plate are fully or completely coincident, thereby reducing the thickness of the side key.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
，特别涉及一种贴片侧键结构及移动终端。
技术介绍
目前的手机都用按键来实现音量调节的功能，如图1所示，传统的贴片侧键的设计方式是将正凸点按键贴片1’连在FPC板2’(FPC是FlexiblePrintedCircuit的简称，中文释义为柔性电路板)、FPC板2’后面有FPC板补强3’，该侧键的厚度等于贴片的厚度加上FPC板2’及FPC板补强3’的厚度，这样的侧键较厚，不利于整机做窄。因此，需对现有技术加以改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种贴片侧键结构及移动终端，将FPC板及补强开孔，将贴片侧键的焊脚焊接在FPC板的背面，侧键的本体由壳体支撑，省去了贴片侧键与FPC板重叠部分的厚度，有效地降低了侧键的整体厚度，从而有利于整机做窄。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种贴片侧键结构，包含若干个贴片侧键、FPC板(柔性电路板)、FPC板补强及壳体，所述贴片侧键包含按键主体与连接于按键主体上方的按键部，所述按键主体相对两侧分别延伸一焊脚，所述焊脚与FPC板连接，所述FPC板补强位于FPC板与壳体之间，所述FPC板、FPC板补强分别开设有通孔，所述按键主体穿设于所述通孔并抵持于壳体；其中，所述焊脚焊接于所述FPC板上与所述FPC板补强连接的一侧，且所述FPC板补强的通孔避让所述按键主体与所述焊脚。本技术还提供了一种移动终端，所述移动终端包含以上所述的贴片侧键结构。相对于现有技术而言，本技术的实施方式将FPC板与FPC板补强的中间开设通孔，贴片侧键设置于通孔内，焊脚焊接在FPC板上与FPC板补强连接的一侧，使贴片侧键与FPC板及FPC板补强的厚度部分或者完全重合，从而降低了侧键的厚度，有利于整机做窄。进一步地，所述FPC板的通孔大小等于贴片侧键的按键主体的大小，所述FPC板补强的通孔大小等于FPC板的通孔尺寸加上FPC板两侧延伸出的焊脚的尺寸。将FPC板与FPC板补强的通孔大小设置成与按键主体及焊脚的尺寸相匹配，便于将按键主体稳定地连接于FPC板，不会造成松动的现象。进一步地，所述FPC板的顶面与所述按键部的顶面高度差大于或者等于0.3mm。设置0.3mm的按键行程，保证了按键部顺利向下按压，避免出现按键虚位的现象。进一步地，所述壳体与所述按键主体的接触位置设有一凸块，所述按键主体抵持于所述凸块。在壳体上设置凸块用以稳定按键主体，进一步避免了按键主体出现虚位的现象。进一步地，所述壳体上的凸块、FPC板以及所述FPC板补强之间形成容纳所述焊脚的容置空间。便于焊脚稳定地与FPC板连接，且降低了侧键的厚度。进一步地，所述容置空间的高度等于FPC板补强的厚度。使FPC板、FPC板补强及壳体之间紧密贴合，便于降低侧键的整体厚度。进一步地，所述移动终端为手机。加工侧键结构应用于手机内，较为合理，且手机应用广泛。附图说明图1为现有技术的贴片侧键的整体结构示意图；图2为本技术第一实施方式的贴片侧键结构的一种结构示意图；图3为本技术第一实施方式的贴片侧键结构的另一种结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术的各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各个权利要求所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种贴片侧键结构，如图2所示，包含若干个贴片侧键1、FPC板2(柔性电路板)、FPC板补强3及壳体4，FPC板2、FPC板补强3及壳体4依次相连，贴片侧键1包含按键主体11与连接于按键主体11上方的按键部12，按键主体11的相对两侧分别延伸一焊脚13，焊脚13与FPC板2连接，FPC板补强3位于FPC板2与壳体4之间且相互贴合，FPC板2、FPC板补强3分别开设有通孔，按键主体11穿设于通孔内并抵持于壳体4。其中，焊脚13焊接于FPC板2上与FPC板补强3连接的一侧，即FPC板2的背部，且FPC板补强3的通孔避让按键主体11与焊脚13。以手机为例来进行说明，具体而言，将FPC板2与FPC板补强3上相对贴片侧键1的位置开设通孔，将贴片侧键1的按键主体11穿设于通孔内并将按键主体11抵持于壳体4上，同时将焊脚13连接于FPC板2的背部，此时的侧键厚度为FPC板2加上FPC板补强3及贴片侧键1高出FPC板2的部分。这样相对于原来的设计，就省掉了贴片侧键1与FPC板2及FPC板补强3重合的部分，有效地降低了侧键的整体厚度，从而有利于整机的做窄。更要说明的是，FPC板2的通孔大小等于贴片侧键1的按键主体11的大小，FPC板补强3的通孔尺寸等于FPC板2的通孔尺寸加上FPC板2两侧延伸出的焊脚13的尺寸，使按键主体11正好卡合于通孔内。如此一来，将FPC板2与FPC板补强3的通孔大小设置成与按键主体11及焊脚13的尺寸相匹配，便于将按键主体11稳定地连接于FPC板2，不会造成松动的现象。其中，壳体4与按键主体11的接触位置设有一凸块41，按键主体11抵持于凸块41，壳体4上的凸块41、FPC板2以及FPC板补强3之间形成容纳焊脚13的容置空间，容置空间的高度等于FPC板补强3的厚度，使FPC板2、FPC板补强3及壳体4之间紧密贴合，且可节省侧键的整体高度。同时在壳体4上设置凸块41用以稳定按键主体11，凸块41的表面与按键本体的底面齐平，避免了按键主体11出现虚位的现象。而且，焊脚13的位置可以设置在按键主体11的底部两侧，贴片侧键1与FPC板2重叠的部分为FPC板2加上焊脚13的厚度，按键部12的顶部距FPC板2顶部的距离大于0.3mm，留出了足够的按压空间。另外，如图3所示，焊脚13的位置也可设置在按键主体11底部上方的位置，那么FPC板2及FPC板补强3也与焊脚13配合设置，设置在相对较高的位置，同时保证FPC板2的顶端与按键部12的顶端距离最小为0.3mm，便于按压按键部12。在FPC板补强3与壳体4之间留出的空间，可根据空间的高度来设置壳体4凸块41的高度，当焊脚13位置设于底部上方时，FPC板补强3与壳体4之间会出现空间，则可将壳体4的凸块41做低，使FPC板补强3正好与壳体4贴合，这样进一步降低了侧键的厚度，因此FPC板2的顶面与按键部12的顶面高度差必须大于或者等于0.3mm。将贴片侧键1设置成0.3mm的按键行程，保证了按键部12顺利向下按压，避免出现按键虚位的现象。在具体使用中，根据实际使用情况设置焊脚13的位置，然后将焊脚13焊接于FPC板2的背部，在FPC板2与壳体4之间设置FPC板补强3，并根据FPC板补强3与FPC板2之间的厚度来设定壳体4凸块41的高度，使FPC板2、FPC板补强3及壳体4依次贴合，并且保证FPC板2与按键部12的顶部距离不超过0.3mm，便可稳定地使用贴片侧键1。本实施方式将FPC板2及FPC板补强3开孔，将贴片侧键1的焊脚13焊脚13在FPC板2的背面，侧键的本体由壳体4支撑，省去了贴片侧键1与FPC板2重叠部分的厚度，有效地降低本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片侧键结构，包含若干个贴片侧键、柔性电路FPC板、FPC板补强及壳体，所述贴片侧键包含按键主体与连接于按键主体上方的按键部，所述按键主体相对两侧分别延伸一焊脚，所述焊脚与FPC板连接，所述FPC板补强位于FPC板与壳体之间，其特征在于：所述FPC板、FPC板补强分别开设有通孔，所述按键主体穿设于所述FPC板的通孔并抵持于壳体；其中，所述焊脚焊接于所述FPC板上与所述FPC板补强连接的一侧，且所述FPC板补强的通孔避让所述按键主体与所述焊脚。

【技术特征摘要】
1.一种贴片侧键结构，包含若干个贴片侧键、柔性电路FPC板、FPC板补强及壳体，所述贴片侧键包含按键主体与连接于按键主体上方的按键部，所述按键主体相对两侧分别延伸一焊脚，所述焊脚与FPC板连接，所述FPC板补强位于FPC板与壳体之间，其特征在于：所述FPC板、FPC板补强分别开设有通孔，所述按键主体穿设于所述FPC板的通孔并抵持于壳体；其中，所述焊脚焊接于所述FPC板上与所述FPC板补强连接的一侧，且所述FPC板补强的通孔避让所述按键主体与所述焊脚。2.如权利要求1所述的贴片侧键结构，其特征在于：所述FPC板的通孔大小等于贴片侧键的按键主体的大小，所述FPC板补强的通孔大小等于FPC板的通孔尺寸加上FPC板两侧延...

【专利技术属性】
技术研发人员：江国志，
申请(专利权)人：上海与德通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31