一种基于倒装式封装的可调光COB光源制造技术

本实用新型专利技术涉及照明技术领域，尤其涉及一种基于倒装式封装的可调光COB光源。本实用新型专利技术的基于倒装式封装的可调光COB光源，包括：陶瓷基板、第一LED倒装芯片和第二LED倒装芯片、荧光层、第一色温荧光胶体、第二色温荧光胶体以及硅胶层；第一色温荧光胶体所在区域的陶瓷基板上设置有第一调光线路，第二色温荧光胶体所在区域的陶瓷基板上设置有第二调光线路；第一调光线路与第一LED倒装芯片连接，第二调光线路与第二LED倒装芯片连接；荧光层与第一色温荧光胶体和第二色温荧光胶体的荧光粉浓度不同；结构简单，适于大批量生产，可靠性高。

【技术实现步骤摘要】
一种基于倒装式封装的可调光COB光源
本技术涉及照明
，尤其涉及一种基于倒装式封装的可调光COB光源。
技术介绍
LED封装是获得优质LED照明光源的一个关键环节，与传统LED的SMD贴片式封装以及大功率封装相比，COB封装可将多颗芯片直接封装在MCPCB基板上，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势，COB光源可用于发光面小的光源模组，为了实现COB光源的色温可调，通常将表面上涂覆有不同荧光材料的LED芯片分布在多个不同的区域来实现色温可调，现有的COB光源的制作通常较为复杂，可靠性有待提高。因此有必要提供一种基于倒装式封装的可调光COB光源，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种基于倒装式封装的可调光COB光源，以解决现有的COB光源的制作通常较为复杂，可靠性有待提高的问题。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种基于倒装式封装的可调光COB光源，包括：陶瓷基板、设置于所述陶瓷基板上的第一LED倒装芯片和第二LED倒装芯片、覆盖于所述第二LED倒装芯片外部的荧光层、覆盖于所述第一LED倒装芯片外部的第一色温荧光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于倒装式封装的可调光COB光源，其特征在于，包括：陶瓷基板(1)、设置于所述陶瓷基板(1)上的第一LED倒装芯片(3)和第二LED倒装芯片(4)、覆盖于所述第二LED倒装芯片(4)外部的荧光层(5)、覆盖于所述第一LED倒装芯片(3)外部的第一色温荧光胶体(6)、覆盖于所述荧光层(5)外部的第二色温荧光胶体(7)以及覆盖于所述第一色温荧光胶体(6)和所述第二色温荧光胶体(7)外部的硅胶层(2)；所述第一色温荧光胶体(6)和所述第二色温荧光胶体(7)均呈扇形，且分别围绕所述陶瓷基板(1)的中心呈交替设置；所述第一色温荧光胶体(6)所在区域的陶瓷基板(1)上设置有第一调光线路，所述第二色温荧...

【技术特征摘要】
1.一种基于倒装式封装的可调光COB光源，其特征在于，包括：陶瓷基板(1)、设置于所述陶瓷基板(1)上的第一LED倒装芯片(3)和第二LED倒装芯片(4)、覆盖于所述第二LED倒装芯片(4)外部的荧光层(5)、覆盖于所述第一LED倒装芯片(3)外部的第一色温荧光胶体(6)、覆盖于所述荧光层(5)外部的第二色温荧光胶体(7)以及覆盖于所述第一色温荧光胶体(6)和所述第二色温荧光胶体(7)外部的硅胶层(2)；所述第一色温荧光胶体(6)和所述第二色温荧光胶体(7)均呈扇形，且分别围绕所述陶瓷基板(1)的中心呈交替设置；所述第一色温荧光胶体(6)所在区域的陶瓷基板(1)上设置有第...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志华，
申请(专利权)人：深圳市中广电通灯业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44