一种倒装RGB‑LED封装模组及其显示屏制造技术

本发明专利技术提供了一种倒装RGB‑LED封装模组及其显示屏，包括基板以及设置在基板上的发光单元，所述发光单元的数量至少为两个，每个发光单元包括公共极区、R区、G区、B区以及RGB‑LED芯片，红光芯片固定在公共极区和R区上，绿光芯片固定在公共极区和G区上，蓝光芯片固定在公共极区和B区上，所述RGB‑LED芯片通过焊接层进行固定，所述基板背面与公共极区、R区、G区以及B区对应位置分别电性连接有用于与外部电路连接的下焊盘。本发明专利技术通过使用倒装芯片将RGB‑LED芯片直接焊接在基板上，缩短了生产工序，极大地降低了死灯失效率，将多个发光单元集成在一个封装模组中，使LED在后续应用生产的生产效率得到极大提高。

A flip chip packaging module and display LED RGB

The invention provides a RGB flip LED package module and display screen comprises a substrate and a light emitting unit provided on the substrate, the number of the light emitting unit is at least two, each of the light emitting unit includes a common region, R region, G region, B region and RGB LED chip, the red chip is fixed in the public area and R, the green chip is fixed on the public region and the G region, the blue chip is fixed in the public region and the B region, the RGB LED chips are fixed through welding layer, the back surface of the substrate and the public region, R region, a position corresponding to the G region and B region respectively electrically connected to under the pad is connected with an external circuit. The present invention by the use of flip chip RGB LED chip directly welded on the substrate, shorten the production process, greatly reduces the failure rate of the dead lights, a plurality of light emitting elements are integrated in a package module, the LED has been greatly improved in the subsequent application of production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种倒装RGB-LED封装模组及其显示屏
本专利技术涉及到SMDLED封装技术，特别是涉及一种倒装RGB-LED封装模组及其显示屏。
技术介绍
随着显示屏产业不断发展，显示屏用LED由原来的DIP（dualinline-pinpackage，双列直插式封装技术）结构高速向SMD（SurfaceMountedDevices，表面贴装器件）结构转变，SMD结构的LED具有重量轻、个体更小、自动化安装、发光角度大、颜色均匀、衰减少等优点越来越被人接受，虽然一般SMDLED具有以上优点，但还是存在有衰减较大、导热路径长、承载电流低、生产复杂，可靠性低，防潮性能低，耐气候性差等问题。如果在不改变产品的整体结构的情况下，要提高产品的可靠性，至今在业界仍没有较好的解决办法。在现有的SMDLED制造中，产品一般采用PLCC4结构（例如3528,2121,1010等规格），但上述结构都是单个存在，客户使用时，生产效率低，只能一个一个贴，而且维修难度大，当生产成小尺寸的产品时，如1.0mm*1.0mm的规格以及以下规格时，产品的生产难度成倍增加，产品的机械强度也会很低，在外力作用下很容易损坏，生产效率也本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装RGB‑LED封装模组，包括基板以及设置在基板上的发光单元，其特征在于，所述发光单元的数量至少为两个，每个发光单元包括公共极区、R区、G区、B区以及RGB‑LED芯片，所述RGB‑LED芯片包括红光芯片、绿光芯片以及蓝光芯片，所述红光芯片固定在公共极区和R区上，绿光芯片固定在公共极区和G区上，蓝光芯片固定在公共极区和B区上，所述RGB‑LED芯片通过焊接层进行固定，所述基板背面与公共极区、R区、G区以及B区对应位置分别电性连接有用于与外部电路连接的下焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种倒装RGB-LED封装模组，包括基板以及设置在基板上的发光单元，其特征在于，所述发光单元的数量至少为两个，每个发光单元包括公共极区、R区、G区、B区以及RGB-LED芯片，所述RGB-LED芯片包括红光芯片、绿光芯片以及蓝光芯片，所述红光芯片固定在公共极区和R区上，绿光芯片固定在公共极区和G区上，蓝光芯片固定在公共极区和B区上，所述RGB-LED芯片通过焊接层进行固定，所述基板背面与公共极区、R区、G区以及B区对应位置分别电性连接有用于与外部电路连接的下焊盘。2.根据权利要求1所述的倒装RGB-LED封装模组，其特征在于，所述公共极区、R区、G区以及B区上设置有电性连通所述下焊盘的金属孔。3.根据权利要求1所述的倒装RGB-LED封装模组，其特征在于，所述基板包括金属板和绝缘框架，所述公共极区、R区、G区以及B区由金属板划分而...

【专利技术属性】
技术研发人员：李绍立，孔一平，袁信成，
申请(专利权)人：山东晶泰星光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37