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本发明提供了一种倒装RGB‑LED封装模组及其显示屏，包括基板以及设置在基板上的发光单元，所述发光单元的数量至少为两个，每个发光单元包括公共极区、R区、G区、B区以及RGB‑LED芯片，红光芯片固定在公共极区和R区上，绿光芯片固定在公共极区...
该专利属于山东晶泰星光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东晶泰星光电科技有限公司授权不得商用。

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