一种LED调光光源及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种LED调光光源及其制备方法，该制备方法包括步骤：1)固定，将若干倒装LED芯片固定于基板；2)分区，将若干倒装LED芯片划分为至少两个发光区域，且至少两个发光区域内的倒装LED芯片相互间隔排布；3)涂胶，按照发光区域在每个倒装LED芯片上涂覆荧光胶，以形成至少两个发光部，且其中至少一个发光部与其他发光部发出的光束的色温不同；上述方法采用倒装的封装方式，无金线连接，可靠性高，不同发光区域内的芯片相互间隔，混光效果均匀、出色，加工过程中以荧光胶点胶的方式替代喷涂，能够减少荧光粉的浪费，降低生产成本，通过荧光胶固化形成的透光层能够避免单一色温点亮时激发另一色温荧光粉，改善光斑效果。

LED light regulating light source and preparation method thereof

The invention discloses a LED light source and a preparation method thereof. The preparation method comprises the following steps: 1) fixed number of LED flip chip fixed on the substrate; 2) partition, number of flip chip LED is divided into at least two light emitting region, and at least two light emitting region of the inverted LED chip the spacing between the layout; 3) according to the light emitting region in each coating, LED flip chip coated with fluorescent glue to form at least two light emitting part, and wherein at least one light beam and other light emitting from the Ministry of the different color temperature; the method using flip chip encapsulation, no gold chip connection, high reliability. The spacing between the different light emitting region, light mixing uniformity, excellent machining process to replace the fluorescent glue glue spraying, fluorescent powder can reduce waste, reduce production costs, by fluorescent glue The euphotic layer formed by the solidification can avoid the single color temperature light excitation phosphor another color temperature, improve the spot effect.

【技术实现步骤摘要】
一种LED调光光源及其制备方法
本专利技术涉及照明设备
，特别涉及一种LED调光光源及其制备方法。
技术介绍
LED光源以效率高、寿命长、耗电量低、可靠性高等优点，已广泛应用于照明和手持设备闪光灯领域，随着人们对光品质要求的提高，单一色温和亮度的已经不能满足不同场合的照明需求，因此越来越多的人在生活中选用可调光LED光源，来满足人们在不同场合下对光的需求。现有技术中，一般通过两种方式实现，一种是正装LED芯片结合bonding工艺的模式，请参阅图1-图3，图1为现有技术中正装LED芯片可调光光源的一种设计结构，图2为现有技术中正装LED芯片可调光光源的另一种设计结构，图3为现有技术中正装LED芯片可调光光源的又一种设计结构，即利用围坝胶将LED光源的发光面分割成多组区域，每个区域采用点胶工艺填充不同色温的荧光胶(硅胶与荧光粉的混合体)达到多色温可调光的目的，这种调光LED光源结构的设计存在明显的不足，首先，由于LED光源采用的是正装LED芯片，电器连接需要金线连接，由于金线非常脆弱，光源如果受到外力的挤压，很容易弯曲变形甚至断裂进而导致光源死灯；其次，在两种单一色温分别点亮时，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED调光光源制备方法，其特征在于，包括步骤：1)固定，将若干倒装LED芯片固定于基板；2)分区，将若干所述倒装LED芯片划分为至少两个发光区域，且至少两个所述发光区域内的倒装LED芯片相互间隔排布；3)涂胶，按照所述发光区域在每个倒装LED芯片上涂覆荧光胶，以形成至少两个发光部，且其中至少一个发光部与其他发光部发出的光束的色温不同。

【技术特征摘要】
1.一种LED调光光源制备方法，其特征在于，包括步骤：1)固定，将若干倒装LED芯片固定于基板；2)分区，将若干所述倒装LED芯片划分为至少两个发光区域，且至少两个所述发光区域内的倒装LED芯片相互间隔排布；3)涂胶，按照所述发光区域在每个倒装LED芯片上涂覆荧光胶，以形成至少两个发光部，且其中至少一个发光部与其他发光部发出的光束的色温不同。2.根据权利要求1所述的LED调光光源制备方法，其特征在于，若干所述倒装LED芯片通过固晶胶或金属共晶固定于所述基板。3.根据权利要求1所述的LED调光光源制备方法，其特征在于，将不同的荧光胶分别涂覆在至少两个所述发光区域内的所述倒装LED芯片上，并分别固化以形成不同色温的发光部。4.根据权利要求1-3任一项所述的LED调光光源制备方法，其特征在于，若所述发光区域内的倒装LED芯片直接固定于所述基板，则在该发光区域内的倒装LED芯片上涂覆不可流动的成型荧光胶；或者，在所述基板上还设置有围绕若干所述倒装LED芯片的围坝，则可在该发光区域内的倒装LED芯片上涂覆可流动的流动荧光胶。5.根据权利要求4所述的LED调光光源制备方法，其特征在于，若至少两个所述发光区域内的倒装LED芯片均直接固定于所述基板，且在所述基板上设置有围绕若干所述倒装LED芯片的围坝，则至少一个所述发光区域内的倒装LED芯片上涂覆可流动的流动荧光...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜元宝，张耀华，蔡晓宁，林胜，张日光，
申请(专利权)人：宁波升谱光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33