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一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装件制造技术
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文档序号:15901660
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本实用新型涉及一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装件,它包括多层线路基板(300)、至少一接地层(311)、至少一导体块(312)、至少一芯片(320)、至少一焊线(325)、一封装胶体(330)、一屏蔽层(340);接地层(311),内埋于多...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。
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