用于大尺寸陶瓷管壳安装的陶瓷转接板制造技术

本发明专利技术公开了一种用于大尺寸陶瓷管壳安装的陶瓷转接板，涉及陶瓷封装技术领域。本发明专利技术包括陶瓷基板，在陶瓷基板的正面有金属导通层，在陶瓷基板的背面设有金属针引线,金属针引线与金属导通层连通。本发明专利技术能够有效减小由于大尺寸陶瓷管壳和PCB板的热膨胀系数失配带来的可靠性隐患，并在保证大尺寸陶瓷无引片式载体外形尺寸的基础上缩短信号传输路径，减少损耗，提高使用可靠性。

【技术实现步骤摘要】
用于大尺寸陶瓷管壳安装的陶瓷转接板
本专利技术涉及陶瓷封装
，尤其涉及一种用于大尺寸陶瓷管壳安装的陶瓷转接板。
技术介绍
陶瓷无引线片式载体适用于表面贴装，具有安装密度高的特点。通常陶瓷管壳通过铅锡焊料焊接在PCB板（印刷电路板）上，由于氧化铝陶瓷的热膨胀系数约为7ppm/℃，PCB板约为16ppm/℃，两者的热膨胀系数相差较大，也即两者的热膨胀失配，当温度环境改变时，会在焊接处发生位置变形并产生机械应力，应力会直接传递作用到管壳本体。同时这种热膨胀失配会对焊点产生循环应力，并导致疲劳，循环积累疲劳损伤最终会导致焊点的失效，影响器件使用的可靠性。在温度循环过程中，陶瓷管壳的大小直接影响到管壳的位置相对于原有焊接位置的移动变形情况，在热环境作用下，元器件越大，周期性热膨胀失配越明显，对可靠性影响越大。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种用于大尺寸陶瓷管壳安装的陶瓷转接板，能够有效减小由于大尺寸陶瓷管壳和PCB板热膨胀系数失配带来的可靠性隐患，并在保证大尺寸陶瓷管壳外形尺寸的基础上缩短信号传输路径，减少损耗，提高使用可靠性。为解决上述技术问题，本专利技术所采取的技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于大尺寸陶瓷管壳安装的陶瓷转接板，其特征在于，包括陶瓷基板（1），在陶瓷基板（1）的正面有金属导通层，在陶瓷基板（1）的背面设有金属针引线（2）,金属针引线（2）与金属导通层连通。

【技术特征摘要】
1.一种用于大尺寸陶瓷管壳安装的陶瓷转接板，其特征在于，包括陶瓷基板（1），在陶瓷基板（1）的正面有金属导通层，在陶瓷基板（1）的背面设有金属针引线（2）,金属针引线（2）与金属导通层连通。2.根据权利要求1所述的用于大尺寸陶瓷管壳安装的陶瓷转接板，其特征在于，金属针引线（2）为阵列排布，其阵列排布的方式、位置及内部互连关系根据需安装的陶瓷管壳的尺寸而定。3.根据权利要求1所述的用于大尺寸陶瓷管壳安装的陶瓷转接板，其特征在于，金属针引线（2）的节距的排列方式包括1.27mm规则排列、2.54mm规则排列、2.54mm交错排列。4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：于斐，彭博，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：河北,13