陶瓷组合物、陶瓷基板与手机外壳制造技术

本申请提供了一种陶瓷组合物、陶瓷基板与手机外壳。该陶瓷组合物包括环氧树脂、热固性酚醛树脂、潜伏性固化剂、填料与增韧剂，陶瓷组合物中，环氧树脂的重量百分比在8～35％之间，热固性酚醛树脂的重量百分比在5～32％之间，潜伏性固化剂的重量百分比在2～8％之间，填料的重量百分比在50～80％之间，增韧剂的重量百分比在5～30％之间。该陶瓷组合物具有较好的力学性能，包括较好的韧性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及材料领域，具体而言，涉及一种陶瓷组合物、陶瓷基板与手机外壳。
技术介绍
随着生活质量的提高，人们对手机外壳的质感也有了更高的要求，不但要求外表美观，还要求手机外壳手感细腻，因此，各种手感较好材质的手机外壳纷纷出现，例如金属、木质、竹质、皮质、陶瓷等等，其中，陶瓷手机外壳的质感细腻滑爽且不沾油渍，这一特点能够满足人们对手机外壳的手感要求，但陶瓷手机外壳却存在易碎的致命缺点。
技术实现思路
本申请的主要目的在于提供一种陶瓷组合物、陶瓷基板与手机外壳，以解决现有技术中的陶瓷基板的易碎问题。为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种陶瓷组合物，该陶瓷组合物包括环氧树脂、热固性酚醛树脂、潜伏性固化剂、填料与增韧剂，上述陶瓷组合物中，上述环氧树脂的重量百分比在8～35％之间，上述热固性酚醛树脂的重量百分比在5～32％之间，上述潜伏性固化剂的重量百分比在2～8％之间，上述填料的重量百分比在50～80％之间，上述增韧剂的重量百分比在5～30％之间。进一步地，上述环氧树脂为环氧树脂E-44、环氧树脂E-51、甲基酚型酚醛环氧树脂、苯酚型酚醛环氧树脂与四官能基型酚醛环氧树脂中的一种或多种。进一步地，上述热固性酚醛树脂为叔丁酚醛树脂和/或烷基酚醛树脂。进一步地，上述潜伏性固化剂为双氰胺、4.4-二氨基二苯砜与咪唑中的一种或多种，优选上述潜伏性固化剂的平均粒径在1～15μm之间。进一步地，上述填料为三氧化二铝、氧化镁、二氧化硅、碳化硅与滑石粉的一种或多种，优选上述填料的平均粒径在3～50μm之间。进一步地，上述增韧剂为丁腈橡胶、氯丁橡胶、核壳增韧树脂、玻璃纤维粉与碳纤维粉的一种或多种。进一步地，上述陶瓷组合物还包括潜伏性促进剂、助剂与溶剂，上述陶瓷组合物中，上述潜伏性促进剂的重量百分比在0.1～1.5％之间，上述助剂的重量百分比在0.1～3％之间，上述溶剂的重量百分比在0.1～29％之间。进一步地，上述潜伏性促进剂为取代脲和/或三氟化硼单乙胺；优选上述助剂为气相二氧化硅、消泡剂与分散剂的一种或多种；进一步优选上述溶剂为乙酸乙酯、乙醇与丙酮的一种或多种。进一步地，上述助剂包括偶联剂；优选上述偶联剂为偶联剂KH-560或偶联剂KH-550；进一步优选上述偶联剂的重量占上述陶瓷组合物的重量的0.1～1％。根据本申请的另一方面，提供了一种陶瓷基板，采用陶瓷组合物制备而成，该陶瓷组合物为上述的陶瓷组合物。根据本申请的再一方面，提供了一种手机外壳，包括陶瓷基板，该陶瓷基板为上述的陶瓷基板。应用本申请的技术方案，将陶瓷组合物中的各个成分的重量百分比控制在上述范围内，使得陶瓷组合物不仅具有较好的手感，还具有较好的力学性能，尤其是将增韧剂的重量百分比设置在上述范围内，使得采用该组合物制备而成的陶瓷基具有更好的韧性。具体实施方式应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。正如
技术介绍
所介绍的，现有技术中的陶瓷基板易碎，为了解决如上的技术问题，本申请提出了一种陶瓷组合物、陶瓷基板与手机外壳。本申请的一种典型的实施方式中，提供了一种陶瓷组合物，该陶瓷组合物包括环氧树脂、热固性酚醛树脂、潜伏性固化剂、填料与增韧剂，上述陶瓷组合物中，上述环氧树脂的重量百分比在8～35％之间，上述热固性酚醛树脂的重量百分比在5～32％之间，上述潜伏性固化剂的重量百分比在2～8％之间，上述填料的重量百分比在50～80％之间，上述增韧剂的重量百分比在5～30％之间。将陶瓷组合物中的各个成分的重量百分比控制在上述范围内，使得陶瓷组合物不仅具有较好的手感，还具有较好的力学性能，尤其是将增韧剂的重量百分比设置在上述范围内，使得采用该组合物制备而成的陶瓷基具有更好的韧性。为了使得环氧树脂具有较好的粘结性与较好的韧性，本申请优选上述环氧树脂为环氧树脂E-44、环氧树脂E-51与甲基酚型酚醛环氧树脂中的一种或多种。本申请的一种优选实施例中，上述热固性酚醛树脂为叔丁酚醛树脂和/或烷基酚醛树脂。这样能够进一步提高整个陶瓷组合物的韧性，使得制备得到的陶瓷基板具有更好的韧性。上述的热固性酚醛树脂也可以是耐火材料专用热固性酚醛树脂和/或热固性(novolac型)酚醛树脂。为了进一步保证潜伏性固化剂在预固化的过程中不参加固化反应，并且使得整个体系中固化剂分散更加均匀且易于进行机械粉碎，本申请优选上述潜伏性固化剂为双氰胺、4.4-二氨基二苯砜与咪唑中的一种或多种。本申请的一种优选的实施例中，上述双氰胺为平均粒径在2～6μm之间，这样能够使得双氰胺能够更加均匀地分散在陶瓷组合物中。陶瓷组合物中各个成分的合适的粒径和配比可以提高陶瓷基板的力学性能，同时还有利于后期的烘干、粉碎与压制工艺。为了使得陶瓷基板具有较好的力学性能，本申请优选上述潜伏性固化剂的平均粒径在1～15μm之间。本申请的一种优选的实施例中，上述填料为三氧化二铝、氧化镁、二氧化硅、碳化硅与滑石粉的一种或多种，填料作为陶瓷组合物的主体材料，能够提升产品的韧性和/或强度。为了进一步提高陶瓷基板的力学性能，同时更有利于后期的烘干、粉碎与压制工艺，本申请优选上述填料的平均粒径在3～50μm之间。本申请的另一种实施例中，上述增韧剂为丁腈橡胶、氯丁橡胶、核壳增韧树脂、玻璃纤维粉与碳纤维粉的一种或多种。这样能够更好地提高陶瓷组合物的韧性，并且还能够有效地减少组合物内部孔隙率进一步提升产品密度。本申请的又一种实施例中，上述陶瓷组合物还包括潜伏性促进剂、助剂与溶剂，上述陶瓷组合物中，上述潜伏性促进剂的重量百分比在0.1～1.5％之间，上述助剂的重量百分比在0.1～3％之间，上述溶剂的重量百分比在0.1～29％之间。潜伏性促进剂能够降低陶瓷组合物的固化温度与缩短固化时间，助剂用来降低不同组分之间的表面能、提升不同粉料在体系中的分散程度与减少体系内部气泡残留，溶剂用来调节陶瓷组合物的粘度、溶解固体树脂，使得陶瓷组合物能够更好地混合。并且，将上述潜伏性促进剂、助剂与溶剂的重量百分比设置在上述的范围内，使得这些成分不仅能够更好地起到本身的作用，还不会影响陶瓷组合物的中的其他性能。为了进一步能够降低固化温度与缩短固化时间，本申请优选潜伏性促进剂取代脲和/或三氟化硼单乙胺。本申请的再一种实施例中，上述助剂为气相二氧化硅、消泡剂与分散剂的一种或多种，这样的助剂能够调节陶瓷组合物在制备过程中出现的粉料分散不均、气泡难消除的现象。为了更好地调节陶瓷组合物的粘度、溶解固体树脂，使得陶瓷组合物能够更好地混合，本申请优选上述溶剂为乙酸乙酯、乙醇与丙酮的一种或多种。本申请的另一种实施例中，上述助剂包括偶联剂，偶联剂可以提高陶瓷组合物中各个组分的相容性。为了进一步提高各个组分的相容性，且不影响陶瓷组合物的其他性能，本申请优选偶联剂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷组合物，其特征在于，所述陶瓷组合物包括环氧树脂、热固性酚醛树脂、潜伏性固化剂、填料与增韧剂，所述陶瓷组合物中，所述环氧树脂的重量百分比在8～35％之间，所述热固性酚醛树脂的重量百分比在5～32％之间，所述潜伏性固化剂的重量百分比在2～8％之间，所述填料的重量百分比在50～80％之间，所述增韧剂的重量百分比在5～30％之间。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷组合物，其特征在于，所述陶瓷组合物包括环氧树脂、热固性酚醛树脂、潜伏性固化剂、填料与增韧剂，所述陶瓷组合物中，所述环氧树脂的重量百分比在8～35％之间，所述热固性酚醛树脂的重量百分比在5～32％之间，所述潜伏性固化剂的重量百分比在2～8％之间，所述填料的重量百分比在50～80％之间，所述增韧剂的重量百分比在5～30％之间。2.根据权利要求1所述的陶瓷组合物，其特征在于，所述环氧树脂为环氧树脂E-44、环氧树脂E-51、甲基酚型酚醛环氧树脂、苯酚型酚醛环氧树脂与四官能基型酚醛环氧树脂中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的陶瓷组合物，其特征在于，所述热固性酚醛树脂为叔丁酚醛树脂和/或烷基酚醛树脂。4.根据权利要求1所述的陶瓷组合物，其特征在于，所述潜伏性固化剂为双氰胺、4.4-二氨基二苯砜与咪唑中的一种或多种，优选所述潜伏性固化剂的平均粒径在1～15μm之间。5.根据权利要求1所述的陶瓷组合物，其特征在于，所述填料为三氧化二铝、氧化镁、二氧化硅、碳化硅与滑石粉的一种或多种，优选所述填料的平均粒径在3～50μm之间。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：马红颖，胡麟甲，柏鹏光，张建军，钟华宇，魏建设，李鹏辉，
申请(专利权)人：廊坊市高瓷新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13