一种基于芯片内部导线熔断原理的PUF方案及电路实现制造技术

本发明专利技术提供提了一种基于芯片内部导线熔断原理的PUF方案及其具体电路实现。选择芯片内部具有正温系数材质，在芯片内部形成M（M大于等于1）组电路连线，并在每组电路连线上选择N个位置（N大于等于2），将该N处位置刻意设计为比电路连线上其它位置处线宽尺寸更加细小，使得该N处位置的电阻比其它位置处更大。在电路连线两端加合适的电压，使得合适大小的电流从电路连线流过，使电路连线发热，较细的点处由于电阻较大发热较为严重，最终N处线宽尺寸较为细小位置中电阻相对较大的那一处被首先熔断。利用芯片制造工艺的离散性，每条电路连线上熔断点的位置随机，实现了一种稳定可靠的物理不可克隆的函数基础。

【技术实现步骤摘要】
一种基于芯片内部导线熔断原理的PUF方案及电路实现
：本专利技术主要涉及电子装置唯一性认证
，特指一种新型的在芯片内部实现的物理不可克隆函数（PUF）。利用芯片制造工艺的天然差异性，实现一种不可预测，不可复制，无人为干预的芯片“指纹”。
技术介绍
：物理不可克隆函数（PhysicalUnclonableFunction，简称PUF）最早由Pappu于2001年提出构思，旨在解决电子装置的唯一性身份认证问题。如每个人有不同的生物特征（如指纹，虹膜，嗓音等）作为身份识别的区别因素，电子装置也希望找到一种内在固有的，无人为干预的特征作为个体唯一性的区别，以实现电子装置的身份识别。随着集成电路（IntegratedCircuit，简称IC或芯片）技术的高速发展，基于芯片的PUF实现成为研究热点。通过利用芯片制造过程中不可避免的产生工艺偏差，从而可以获取一种唯一的、不可预测、不可复制的可能性。以此作为逻辑基础，经过必要的逻辑处理，形成单个芯片数字化的唯一身份特征信息。即使是芯片制造商，采用同样的制造设备，也无法完全重复实现完全一样的微观生产工艺条件，无法复制出两个身份特征信息完全一样的芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于芯片内部导线熔断原理的PUF方案及电路实现，其核心包括：芯片内部以正温度系数（随温度升高其电阻变大）导电材质形成的M组（M大于等于1）电路连接线，且导线上有呈串连关系的N处（N大于等于2）线宽尺寸相对电路连线上其它位置较为细小的形状设计。

【技术特征摘要】
1.一种基于芯片内部导线熔断原理的PUF方案及电路实现，其核心包括：芯片内部以正温度系数（随温度升高其电阻变大）导电材质形成的M组（M大于等于1）电路连接线，且导线上有呈串连关系的N处（N大于等于2）线宽尺寸相对电路连线上其它位置较为细小的形状设计。2.根据权利要求1所述，其特征在于，所述电路连线是集成在芯片内部的，进一步地，所述电路连线的材质具有正温度系数特性，即电路连线电阻随其温度的升高而变大。3.根据权利要求1所述，其特征在于，所述每组电路连线上有N处线宽的尺寸被设计的相对电路连线上其它位置更加细小。4.进一步地，所述N处线宽尺寸较细小的位置在电路连线上呈串联关系。5.根据权利要求3所述，其特征在于，所述每组电路连线尺寸及其上N处细小位置的线宽尺寸选择合适值，以满足：在每组电路连线两端施加合适的电压时，电路连线上产生的电流并发热，在合适的时间内可以熔断电路连线上的N处尺寸细小位置中的某一处（极小概率下某几处），而电路连线其它位置不会被熔断。6.根据权利要求3所述，其特征在于，芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶育源，
申请(专利权)人：成都为远信安电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51