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本发明提供提了一种基于芯片内部导线熔断原理的PUF方案及其具体电路实现。选择芯片内部具有正温系数材质，在芯片内部形成M（M大于等于1）组电路连线，并在每组电路连线上选择N个位置（N大于等于2），将该N处位置刻意设计为比电路连线上其它位置处线...
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