基板结构及其制法制造技术

一种基板结构及其制法，该基板结构包括：一基板本体、设于该基板本体上的电性接触垫以及绝缘保护层，且该绝缘保护层具有外露该电性接触垫的开孔，其中，至少一该电性接触垫具有至少一填有填充材的凹部，以通过该填充材阻挡焊料沿着该绝缘保护层与该电性接触垫的界面钻入，因而能避免焊料挤出的现象发生，故在相邻的两电性接触垫之间的间距较小的情况下，该基板结构不会发生桥接的情形，因而能避免短路的发生，进而能提高产品良率。

Substrate structure and manufacturing method thereof

A substrate structure and manufacturing method thereof, including the substrate structure: electrical contact pad, a substrate body arranged on the base body and an insulating protective layer, and the insulating protective layer opening, has exposed the electrical contact pad wherein at least one of the electrical contact pad has at least one filled with recess the filling material, the filling material by blocking solder along the insulation protection layer and the electrical contact pad interface and drill into, can avoid the occurrence of solder extrusion phenomenon, so between the two electrical contact pad adjacent spacing is smaller, the substrate structure can not cause bridges, so to avoid the occurrence of short circuit, which can improve the yield rate of the product.

【技术实现步骤摘要】
基板结构及其制法
本专利技术涉及一种基板结构，尤指一种提高产品良率的基板结构及其制法。
技术介绍
随着半导体封装技术的演进，半导体装置(Semiconductordevice)已开发出不同的封装型态。其中，球栅阵列式(Ballgridarray，简称BGA)，例如PBGA、EBGA、FCBGA等，为一种先进的半导体封装技术，其特点在于采用一封装基板来安置半导体元件，并于该封装基板背面植置多数个成栅状阵列排列的焊球(Solderball)，并藉该些焊球将整个封装单元焊结并电性连接至外部电子装置，使相同单位面积的承载件上可容纳更多输入/输出连接端(I/Oconnection)以符合高度集积化(Integration)的半导体芯片的需求。此外，为了符合半导体封装件轻薄短小、多功能、高速度及高频化的开发方向，芯片已朝向细线路及小孔径发展。如图1所示，现有覆晶式半导体封装件1是将一半导体芯片13设于一封装基板10上。具体地，该封装基板10具有多个电性接触垫11，且于该封装基板10与该电性接触垫11上覆盖绝缘保护层12，该绝缘保护层12具有多个对应外露各该电性接触垫11的开孔120，使多个焊锡凸块14结合于各该开孔120中的电性接触垫11，以供回焊各该焊锡凸块14以接置该半导体芯片13。然而，于后续加热制程时，该焊锡凸块14的体积会膨胀约30至50％，使得该焊锡凸块14的部分焊料140渗入该绝缘保护层12与该电性接触垫11之间或该绝缘保护层12与封装基板10之间，因而造成焊料挤出(solderextrusion)的现象，故在相邻的两电性接触垫11之间的间距(bumppitch)较小的情况下，容易发生桥接(bridge)的状况，致使发生短路(short)与产品良率下降的问题。为了避免上述因焊料挤出而发生桥接的状况，遂于该电性接触垫11上形成金属层，以阻隔焊料140渗入。具体地，如图1’所示，该封装基板10具有一基底10a及设于该基底10a上的一线路结构10b，其中，该电性接触垫11与多个导电迹线100设于该线路结构10b上，并于该电性接触垫11上形成金属层15，以结合该焊锡凸块14，其中，该金属层15包含Ni/Pd/Au，以通过该金属层15阻隔回焊时的焊锡凸块14的焊料渗入该绝缘保护层12与该电性接触垫11之间或该绝缘保护层12与封装基板10之间。然而，通过该金属层15阻隔焊料的方式，将使该封装基板10的制作成本增加10至25％，因而不符合经济效益。因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的问题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的种种缺失，本专利技术为提供一种基板结构及其制法，能避免短路的发生，进而能提高产品良率。本专利技术的基板结构，其包括：基板本体；多个电性接触垫，其设于该基板本体上，其中，至少一该电性接触垫具有至少一凹部；填充材，其形成于该凹部中；以及绝缘保护层，其形成于该基板本体与该填充材上，且该绝缘保护层具有多个外露该电性接触垫的开孔。前述的基板结构中，该绝缘保护层还具有至少一连通该凹部的通孔。例如，该填充材还形成于该通孔中。前述的基板结构中，该填充材与该绝缘保护层为一体成型者。本专利技术还提供一种基板结构的制法，其包括：提供一具有多个电性接触垫的基板本体，且于该基板本体与该些电性接触垫上形成有一绝缘保护层，其中，该绝缘保护层具有外露各该电性接触垫的多个开孔；形成至少一通孔于该绝缘保护层上，且该通孔延伸至至少一该电性接触垫中，以于该通孔中的电性接触垫上形成至少一凹部；以及形成填充材于该凹部中。前述的制法中，该填充材还形成于该通孔中。本专利技术还提供一种基板结构的制法，其包括：提供一具有多个电性接触垫的基板本体，其中，至少一该电性接触垫具有至少一凹部；以及形成绝缘保护层于该基板本体上，且形成填充材于该凹部中，其中，该绝缘保护层具有外露该多个电性接触垫的多个开孔。前述的制法中，该填充材与该绝缘保护层为一体成型。前述的基板结构及两制法中，该凹部贯穿该电性接触垫或未贯穿该电性接触垫。前述的基板结构及两制法中，该填充材的材质与该绝缘保护层的材质为相同或不相同。前述的基板结构及两制法中，还包括形成多个导电元件于该多个开孔中的电性接触垫上，以通过该些导电元件结合一电子元件。例如，该导电元件含有焊料。前述的基板结构及两制法中，该填充材的材质为金属材或绝缘材。例如，该绝缘材为底胶、封装胶体、防焊材、聚对二唑苯、聚酰亚胺或苯并环丁烯。前述的基板结构及两制法中，该凹部位于该基板本体的角落。由上可知，本专利技术的基板结构及其制法，通过于该电性接触垫上形成用以填入填充材的凹部，以通过该填充材阻挡焊料沿着该绝缘保护层与该电性接触垫的界面钻入，因而能避免焊料挤出的现象发生，故相比于现有技术，在相邻的两电性接触垫之间的间距较小的情况下，该基板结构不会发生桥接的情形，因而能避免短路的发生，进而能提高产品良率。此外，本专利技术的基板结构不需于该电性接触垫上额外形成现有金属层，故能降低该基板结构的制作成本。附图说明图1为现有半导体封装件的剖视示意图；图1’为另一现有半导体封装件的局部剖视示意图；图2A至图2C为本专利技术的基板结构的制法的第一实施例的剖视示意图；其中，图2B’为图2B的另一实施例，图2B”为图2B’的局部上视示意图，图2C’为图2C的另一实施例，图2C”为图2C的局部上视示意图；图3A及图3B为本专利技术的基板结构的制法的第二实施例的剖视示意图；以及图4A及图4B为本专利技术的基板结构的制法的第三实施例的剖视示意图。符号说明：1半导体封装件10封装基板10a基底10b线路结构100,200导电迹线11,21电性接触垫12,22绝缘保护层120,220开孔13半导体芯片14焊锡凸块140焊料15金属层2,2’,3,4基板结构20基板本体210,210’,410凹部221通孔23,33,43填充材24导电元件3’电子封装件30电子元件30a主动面30b非主动面300电极垫31封装层t厚度d深度w宽度。具体实施方式以下通过特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”及“一”等的用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。图2A至图2C为本专利技术的基板结构2的制法的第一实施例的剖视示意图。如图2A所示，提供一具有多个电性接触垫21的基板本体20，且该基板本体20与该些电性接触垫21上形成有一绝缘保护层22。于本实施例中，该基板本体20为线路结构。例如该基板本体20为线路板，其具有多个介电层及多个线路层，且该些电性接触垫21为电性连接导电迹线200并与该导电迹线200构成最外层的线路层，其设于最外层的介电层上并电性连接其它层的线路层，其中，形成该介电层的材质为预本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板结构，其特征为，该基板结构包括：基板本体；多个电性接触垫，其设于该基板本体上，其中，至少一该电性接触垫具有至少一凹部；填充材，其形成于该凹部中；以及绝缘保护层，其形成于该基板本体与该填充材上，且该绝缘保护层具有多个外露该电性接触垫的开孔。

【技术特征摘要】
2016.01.19 TW 1051015211.一种基板结构，其特征为，该基板结构包括：基板本体；多个电性接触垫，其设于该基板本体上，其中，至少一该电性接触垫具有至少一凹部；填充材，其形成于该凹部中；以及绝缘保护层，其形成于该基板本体与该填充材上，且该绝缘保护层具有多个外露该电性接触垫的开孔。2.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该凹部贯穿该电性接触垫。3.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该凹部未贯穿该电性接触垫。4.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该绝缘保护层还具有至少一连通该凹部的通孔。5.如权利要求4所述的基板结构，其特征为，该填充材还形成于该通孔中。6.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该填充材的材质与该绝缘保护层的材质为不相同。7.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该填充材的材质与该绝缘保护层的材质为相同。8.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该填充材与该绝缘保护层为一体成型者。9.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该填充材的材质为金属材或绝缘材。10.如权利要求9所述的基板结构，其特征为，该绝缘材为底胶、封装胶体、防焊材、聚对二唑苯、聚酰亚胺或苯并环丁烯。11.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该基板结构还包括设于各该开孔中的电性接触垫上的导电元件，以通过该导电元件结合一电子元件。12.如权利要求11所述的基板结构，其特征为，该导电元件含有焊料。13.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该凹部位于该基板本体的角落。14.一种基板结构的制法，其特征为，该制法包括：提供一具有多个电性接触垫的基板本体，且于该基板本体与该些电性接触垫上形成有一绝缘保护层，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：林长甫，姚进财，林畯棠，黄富堂，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71