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基板结构及其制法制造技术
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文档序号:15879514
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一种基板结构及其制法,该基板结构包括:一基板本体、设于该基板本体上的电性接触垫以及绝缘保护层,且该绝缘保护层具有外露该电性接触垫的开孔,其中,至少一该电性接触垫具有至少一填有填充材的凹部,以通过该填充材阻挡焊料沿着该绝缘保护层与该电性接触垫...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。
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