引线框架制造技术
【技术实现步骤摘要】
引线框架
本技术属于集成电路
，特别涉及一种引线框架。
技术介绍
引线框架作为半导体元件生产过程中集成电路(IntegratedCircuit，IC)芯片的载体，是使芯片内部电路引出端与外引线形成电气回路的关键，也是电子信息产业中的基础材料，需求量非常大。目前市场上的引线框架大多为引脚和散热片一体化结构，由异型材料加工而成，过多依赖国外材料，且存在原材料浪费严重、生产成本高、生产周期长、加工精度和稳定性差而导致产品不良率高的问题。另外现有技术中，有一个一种分离式的引线框架，其通过在散热板上设置有一个凹槽，引线部上设置有一个嵌入凹槽的凸起，两者通过过盈配合来固定，存在连接不可靠的问题。
技术实现思路
本技术针对现有技术的不足，本技术设计引脚部和散热部连接可靠的引线框架，保证了引线框架的整体结构强度，不会在出现脱落分离的问题。本技术的技术方案如下：引线框架，其包括引脚部以及与引脚部连接的散热部，晶片设置在散热部上，其特征在于：所述的引脚部与散热部通过连接结构连接在一起，所述的连接结构包括与引脚部连接的水平部，水平部的端部连接有垂直部，垂直部的下端设置有弯折部，所述的散热部上设置有通孔，弯折部穿过通孔且弯折部与散热部的底面相抵，垂直部连接在通孔内。所述的引脚部包括集成的引脚部位，引脚部位的左端对称设置有跳线连接部，跳线连接部与晶片连接，所述的连接结构位于两个跳线连接部之间。所述的散热部包括散热板，散热板的上表面设置有供晶片嵌入的凹槽，散热板的下表面设置有散热筋。综上所述，本技术具有以下有益效果：1、本技术对引线部和散热部的连接结构进行了改进，采用插接限位的连接...
【技术保护点】
引线框架，其包括引脚部以及与引脚部连接的散热部，晶片设置在散热部上，其特征在于：所述的引脚部与散热部通过连接结构连接在一起，所述的连接结构包括与引脚部连接的水平部，水平部的端部连接有垂直部，垂直部的下端设置有弯折部，所述的散热部上设置有通孔，弯折部穿过通孔且弯折部与散热部的底面相抵，垂直部连接在通孔内。
【技术特征摘要】
1.引线框架，其包括引脚部以及与引脚部连接的散热部，晶片设置在散热部上，其特征在于：所述的引脚部与散热部通过连接结构连接在一起，所述的连接结构包括与引脚部连接的水平部，水平部的端部连接有垂直部，垂直部的下端设置有弯折部，所述的散热部上设置有通孔，弯折部穿过通孔且弯折部与散热部的底面相抵，垂直部连接在通孔内。...
【专利技术属性】
技术研发人员：芮建方，
申请(专利权)人：常州金方圆铜业有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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