引线框组合件制造技术

本发明专利技术涉及一种引线框组合件。引线框组合件(101)包含具有裸片附接垫(102)及第一多个引线(107A、107B、107C)等等的引线框(100)。具有第一端(124)及第二端(128)的第一大体上正弦波形线(120)使其所述第一端(124)附接到所述第一多个引线中的第一者(107A)并使其所述第二端(128)附接到所述第一多个引线中的第二者(107C)。一种制造引线框组合件(101)的方法包含：通过将第一线(120)弯曲成大体上正弦波形配置而在引线框(100)上形成电感器；及将所述第一线(120)附接到所述引线框(100)的第一组引线(107A、107B、107C)。

Lead frame assembly

The invention relates to a lead frame assembly. The lead frame assembly (101) comprises a lead frame (100) having a bare sheet attachment pad (102) and a first plurality of leads (107A, 107B, 107C) and so on. Having a first end (124) and two (128) of the first end of sine wave in line (120) to the first end (124) attached to the first plurality of lead in the first (107A) and the end of the second (128) attached to the first plurality of leads in second (107C). A lead frame assembly (101) the method includes: the first line (120) is bent into a substantially sinusoidal configuration in the lead frame (100) is formed on the inductor; and the first line (120) attached to the lead frame (100) of the first group (107A, lead 107B, 107C).

【技术实现步骤摘要】
引线框组合件
本专利技术涉及集成电路的
，且更特定来说，涉及一种引线框组合件、集成电路封装、及制造引线框组合件的方法。
技术介绍
集成电路裸片包含有源电路元件，例如晶体管。有源电路元件有时必须连接到例如电感器、电容器及电阻器的无源电路元件以便执行所期望的操作。电感器及其它无源电路元件通常被提供作为连接到集成电路裸片而非经形成作为裸片本身的部件的单独的离散元件。
技术实现思路
一种引线框组合件包含具有裸片附接垫(DAP)及第一多个引线的引线框。具有第一端及第二端的第一大体上正弦波形线使其所述第一端附接到所述第一多个引线中的第一者并使其所述第二端附接到所述第一多个引线的第二者以在所述引线框上形成电感器。一种集成电路封装包含具有裸片附接垫(DAP)及第一及第二多个引线的引线框。第一及第二大体上正弦波形线分别附接到所述第一及第二多个引线，所述第一线与所述第二线成对置间隔开的关系而定位。至少一个裸片安装于所述DAP上且电连接到所述第一及第二引线。一种制造引线框组合件的方法包含：通过将第一线弯曲成大体上正弦波形配置而在引线框上形成电感器；及将所述第一线附接到所述引线框的第一组引线。附图说明图1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框组合件，其包括：引线框，其具有裸片附接垫DAP及第一多个引线；及第一大体上正弦波形线，其具有第一端及第二端；其中所述第一线的所述第一端附接到所述第一多个引线中的第一者，且所述第一线的所述第二端附接到所述第一多个引线中的第二者。

【技术特征摘要】
2015.11.02 US 14/930,1421.一种引线框组合件，其包括：引线框，其具有裸片附接垫DAP及第一多个引线；及第一大体上正弦波形线，其具有第一端及第二端；其中所述第一线的所述第一端附接到所述第一多个引线中的第一者，且所述第一线的所述第二端附接到所述第一多个引线中的第二者。2.根据权利要求1所述的引线框组合件，其中所述第一多个引线定位于所述引线框的一横向侧上，且其中所述引线框包括定位于所述引线框的对立于所述第一多个引线的第二横向侧上的第二多个引线，且进一步包括具有第一端及第二端的第二大体上正弦波形线，其中所述第二线的所述第一端附接到所述第二多个引线中的第一者，且所述第二线的所述第二端附接到所述第二多个引线中的第二者。3.根据权利要求2所述的引线框组合件，其中所述第二线与所述第一线成非接触对置关系而定位。4.根据权利要求2所述的引线框组合件，其中所述第一及第二线各自具有大体上M形配置。5.根据权利要求3所述的引线框组合件，其中所述第一及第二线各自具有大体上M形配置。6.根据权利要求1所述的引线框组合件，其中所述第一多个引线中的所述第一者通过所述第一多个引线中的至少第三者与所述第一多个引线中的所述第二者分离。7.根据权利要求6所述的引线框组合件，其中所述第二多个引线横向对立于所述第一多个引线而定位。8.根据权利要求1所述的引线框组合件，其中所述第一线是铜线。9.根据权利要求1所述的引线框组合件，其进一步包括安装于所述DAP上且电附接到所述第一多个引线中的至少一者的集成电路IC裸片。10.根据权利要求3所述的引线框组合件...

【专利技术属性】
技术研发人员：涩谷诚，
申请(专利权)人：德州仪器公司，
类型：发明
国别省市：美国,US