一种集成电路用引线框架制造技术
Lead frame for integrated circuit
The utility model discloses a lead frame of integrated circuit, including lead frame unit, the lead frame unit is arranged on the substrate, wherein the substrate is provided with a positioning hole and a pin, and the positioning holes in the lead foot above the lead foot has fourteen, the base width is 24mm, height 45mm. The utility model has the advantages of integrated circuit lead frame is widely used in the framework of an integrated circuit for car audio, using a riveting fin form, effectively solve the heat dissipation performance of the power module, the module to ensure stable performance, achieve high fidelity, the framework uses the technology of partial silver plating, plating rate, ensure the production efficiency from the pressure line, like local spray sheet metal to continuous spray plate, not only continuous is greatly improved, and overcome the pressure gauge plate layer uniformity.
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路用引线框架
本技术涉及引线框架
，具体为一种集成电路用引线框架。
技术介绍
随着电子行业的发展，集成电路用引线框架采用铆接散热法形式的愈来愈多，引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。传统的集成电路用引线框架采用塑料封装形式的愈来愈多，但是散热效果不是很明显。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路用引线框架，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路用引线框架，包括引线框单元，所述引线框单元上设有基体，所述基体上设有定位孔和引线脚，且定位孔位于引线脚的上方，所述引线脚设有十四条，所述基体的宽度为24mm，高度为45mm。优选的，所述引线框单元上设有凹槽，且凹槽的宽度33.5mm，深度为2mm。优选的，所述引线框单元的长度为192mm。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术结构科学合理，使用方便...
【技术保护点】
一种集成电路用引线框架，包括引线框单元(3)，其特征在于：所述引线框单元(3)上设有基体(4)，所述基体(4)上设有定位孔(2)和引线脚(1)，且定位孔(2)位于引线脚(1)的上方，所述引线脚(1)设有十四条，所述基体(4)的宽度为24mm，高度为45mm。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路用引线框架，包括引线框单元(3)，其特征在于：所述引线框单元(3)上设有基体(4)，所述基体(4)上设有定位孔(2)和引线脚(1)，且定位孔(2)位于引线脚(1)的上方，所述引线脚(1)设有十四条，所述基体(4)的宽度为24mm，高度为...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈健，
申请(专利权)人：泰州东田电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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