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本实用新型公开了一种集成电路用引线框架，包括引线框单元，所述引线框单元上设有基体，所述基体上设有定位孔和引线脚，且定位孔位于引线脚的上方，所述引线脚设有十四条，所述基体的宽度为24mm，高度为45mm。本实用新型通过集成电路用引线框架广泛用...
该专利属于泰州东田电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰州东田电子有限公司授权不得商用。

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