一种高密度贴片三极管引线支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高密度贴片三极管引线支架，包括：多个由左至右排列的纵向单元、连接所有纵向单元顶端的上边筋、连接所有纵向单元底端的下边筋，纵向单元内设有多个由上至下排列的封装支架，每个封装支架的顶部中间设有上引脚、底部设有一对下引脚，上下相邻的两个封装支架之间均设有连接边筋。连接边筋上设有向上拱起的凸出部，凸出部插入相邻设于其上方的一对下引脚之间，该对下引脚向下连接至连接边筋上，相邻设于凸出部下方的上引脚向上连接至凸出部上。本实用新型专利技术最大限度的优化引线支架的排布结构，使封装支架的排布密度达到最高。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度贴片三极管引线支架
本技术涉及三极管封装
，尤其涉及一种高密度贴片三极管引线支架。
技术介绍
引线支架是贴片三极管生产的基本部件，由多个封装支架顺序排列构成，生产时先在封装支架的表面电镀金属层，再利用树脂塑封芯片固定形成单个三极管。如图1所示为现有技术中的贴片三极管引线支架，其包括多个纵向单元1’、上边筋2’和下边筋3’，纵向单元1’内设有多个由上至下排列的封装支架11’，每个封装支架11’均设有上引脚14’和一对下引脚16’，所有封装支架11’的上引脚14’、下引脚16’均为标准长度，上下相邻的两个封装支架11’之间设有连接边筋12’，三极管封装后将引脚从连接边筋12’上裁切下来。这种结构的引线支架将引脚均设置为标准长度，排布密度小，且封装支架11’裁切之后连接边筋12’被完整的保留了下来，该部分材料没有被有效利用到，不仅浪费材料且生产效率低。因此，如何设计一种能最大程度的利用材料、封装效率更高的高密度贴片三极管引线支架是业界亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术为了解决上述的技术问题，提出一种高密度贴片三极管引线支架，该引线支架充分利用每对下引脚之间的空间，使上引脚的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度贴片三极管引线支架，包括：多个由左至右排列的纵向单元、连接所有所述纵向单元顶端的上边筋、连接所有所述纵向单元底端的下边筋，所述纵向单元内设有多个由上至下排列的封装支架，每个所述封装支架的顶部中间设有上引脚、底部设有一对下引脚，上下相邻的两个封装支架之间均设有连接边筋；其特征在于，所述连接边筋上设有向上拱起的凸出部，所述凸出部插入相邻设于其上方的一对下引脚之间，该对下引脚向下连接至所述连接边筋上，相邻设于所述凸出部下方的上引脚向上连接至所述凸出部上。

【技术特征摘要】
1.一种高密度贴片三极管引线支架，包括：多个由左至右排列的纵向单元、连接所有所述纵向单元顶端的上边筋、连接所有所述纵向单元底端的下边筋，所述纵向单元内设有多个由上至下排列的封装支架，每个所述封装支架的顶部中间设有上引脚、底部设有一对下引脚，上下相邻的两个封装支架之间均设有连接边筋；其特征在于，所述连接边筋上设有向上拱起的凸出部，所述凸出部插入相邻设于其上方的一对下引脚之间，该对下引脚向下连接至所述连接边筋上，相邻设于所述凸出部下方的上引脚向上连接至所述凸出部上。2.如权利要求1所述的高密度贴片三极管引线支架，其特征在于，所述纵向单元内位于最顶端的上引脚为标准上引脚，所述纵向单元内其余的上引脚为长度小于所述标准上引脚的非标上引脚，所述凸出部上设有位于所述非标上引脚两侧的第一退刀槽；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾尚文，陈久元，杨利明，
申请(专利权)人：四川富美达微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51