芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片封装结构，其可设置于一电路板上。芯片封装结构包括支撑架及至少一第一芯片。支撑架具有一承载部及一连接于承载部的侧连接件，第一芯片设置于承载部上，且芯片的背面具有电性连接于承载部的背面电极。另外，第一芯片的背面电极会依序通过承载部及侧连接件与电路板电性连接。本实用新型专利技术的芯片封装结构能通过导电架来封装芯片，以对芯片提供支撑强度以及保护，从而减少塑封胶的使用。

Chip packaging structure

The utility model discloses a chip packaging structure, which can be arranged on a circuit board. The chip packaging structure comprises a support frame and at least a first chip. The support frame is provided with a bearing part and a side connecting piece connected with the bearing part, wherein, the first chip is arranged on the bearing part, and the back of the chip is provided with an back electrode which is electrically connected with the bearing part. In addition, the back electrode of the first chip is electrically connected with the circuit board through the load bearing part and the side connection in sequence. The chip packaging structure of the utility model can encapsulate the chip through a conductive rack to provide support strength and protection to the chip, thereby reducing the use of plastic sealing adhesive.

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构
本技术涉及一种芯片封装结构，特别是涉及一种可应用于电压转换电路的芯片封装结构。
技术介绍
随着可携式与穿戴式电子产品的发展，开发具有高效能、体积小、高速度、高质量及多功能性的产品成为趋势。为了使消费型电子产品的外形尺寸朝向微型化发展，晶圆级芯片尺寸封装(WaferLevelChipScalePackage,WLCSP)制程成为在进行芯片封装时经常采用的技术手段。芯片尺寸(CSP)封装体，使用铅锡凸块(solderbump)直接将电路引出，不使用传统打线，除了减少线路电阻也可以有效降低寄生电感，提高产品操作频率。此外，芯片面积与封装尺寸接近，功率密度也可以达到优化。然而，现有的芯片尺寸封装体的机械强度通常较弱，容易损坏。另外，垂直式功率晶体管的漏极、源极与栅极是位于不同侧，因此，在将垂直式功率晶体管的封装体装设于电路板上时，仍需要通过打线的方式，使垂直式功率晶体管的漏极电性连接于电路板上对应的焊垫，但此方式会增加电阻及寄生电感，不利于应用在高频电路。因此，现有的芯片封装结构仍有需要改进的空间。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种芯片封装结构，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装结构，其设置于一电路板上，其特征在于，所述芯片封装结构包括：一支撑架，其包括；一承载部，其包括一第一导电部以及一与所述第一导电部彼此绝缘的第二导电部；一第一侧连接件，其电性连接于所述第一导电部，其中，所述第一侧连接件与所述第一导电部定义出一第一容置区；以及一第二侧连接件，其电性连接于所述第二导电部，其中，所述第二侧连接件与所述第二导电部定义出一第二容置区；一第一芯片，其设置于所述第一容置区内，其中，所述第一芯片的背面具有一电性连接所述第一导电部的背面电极，且所述背面电极通过所述第一导电部以电性连接于所述第一侧连接件；以及一第二芯片，其设置于所述第二容置区内，其中，所述第二芯片的背面...

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其设置于一电路板上，其特征在于，所述芯片封装结构包括：一支撑架，其包括；一承载部，其包括一第一导电部以及一与所述第一导电部彼此绝缘的第二导电部；一第一侧连接件，其电性连接于所述第一导电部，其中，所述第一侧连接件与所述第一导电部定义出一第一容置区；以及一第二侧连接件，其电性连接于所述第二导电部，其中，所述第二侧连接件与所述第二导电部定义出一第二容置区；一第一芯片，其设置于所述第一容置区内，其中，所述第一芯片的背面具有一电性连接所述第一导电部的背面电极，且所述背面电极通过所述第一导电部以电性连接于所述第一侧连接件；以及一第二芯片，其设置于所述第二容置区内，其中，所述第二芯片的背面具有一电性连接所述第二导电部的第一电极，且所述第一电极通过所述第二导电部以电性连接于所述第二侧连接件；其中，所述第一芯片的所述背面电极依序通过所述第一导电部以及所述第一侧连接件以电性连接于所述电路板，且所述第二芯片的所述第一电极依序通过所述第二导电部以及所述第二侧连接件以电性连接于所述电路板。2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二芯片为二极管，且所述第一电极为所述第二芯片的阴极或者阳极。3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片的主动面还包括一第一正面电极以及一第二正面电极，所述第一电极依序通过所述第二导电部、所述第二侧连接件及所述电路板以电性连接于所述第一正面电极与所述第二正面电极两者其中之一。4.如权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片为功率晶体管，所述背面电极为漏极，所述第一正面电极为栅极，且所述第二正面电极为源极。5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述的芯片封装结构还包括一位于所述第二容置区的第三芯片，其中，所述第三芯片的背面具有一电性连接于所述第二导电部的背电极，所述背电极与所述第一电极都通过所述第二导电部电性连接至...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢智正，李立民，
申请(专利权)人：无锡旭康微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32