温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开一种芯片封装结构，其可设置于一电路板上。芯片封装结构包括支撑架及至少一第一芯片。支撑架具有一承载部及一连接于承载部的侧连接件，第一芯片设置于承载部上，且芯片的背面具有电性连接于承载部的背面电极。另外，第一芯片的背面电极会依序通...
该专利属于无锡旭康微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡旭康微电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。