【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种硅片自动裂片机，它包括底座、支架、主动辊、从动辊、调节螺栓、驱动电机和开关，所述支架固定在底座上，所述主动辊固定在所述支架上，所述从动辊通过固定架可滑动的设置在所述支架上，所述从动辊和主动辊上下相对设置；所述驱动电机驱动主动辊；在所述支架的横杆和固定架的横杆上相对设置有与所述调节螺栓配合的螺纹孔。本技术实现了自动裂片，裂片效率高，节省了劳动力；它结构简单，成本低，使用操作方便，具有很高的推广价值。【专利说明】硅片自动裂片机
本技术涉及硅片裂片设备，具体的说是一种硅片自动裂片机。
技术介绍
硅片在划片后需要裂片，即将切割过的整片硅片裂成单个的晶粒，目前，硅片裂片都是采用裂片棒进行人工裂片，不仅效率底下，而且作业人员长时间使用裂片棒会造成手部酸痛。
技术实现思路
为了克服上述现有技术存在的缺点，本技术的目的在于提供一种可自动裂片的娃片自动裂片机。 为了解决上述问题，本技术采用以下技术方案:一种硅片自动裂片机，其特征在于，它包括底座、支架、主动辊、从动辊、调节螺栓、驱动电机和开关，所述支架固定在底座上，所述主动辊固定在所述支架上，所述从动辊通过固定架可滑动的设置在所述支架上，所述从动辊和主动辊上下相对设置；所述驱动电机驱动主动辊；在所述支架的横杆和固定架的横杆上相对设置有与所述调节螺栓配合的螺纹孔。 进一步的，它还包括传送装置，所述传送装置的前端设置在所述支架上，其后端设置在所述底座的后端，所述传送装置的主动轮通过传动带与所述主动辊连接。 优选的，所述开关为脚踏式点动开关。 本技术的有益效果是:它实现了自动裂片，裂...
【技术保护点】
一种硅片自动裂片机，其特征在于，它包括底座、支架、主动辊、从动辊、调节螺栓、驱动电机和开关，所述支架固定在底座上，所述主动辊固定在所述支架上，所述从动辊通过固定架可滑动的设置在所述支架上，所述从动辊和主动辊上下相对设置；所述驱动电机驱动主动辊；在所述支架的横杆和固定架的横杆上相对设置有与所述调节螺栓配合的螺纹孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许玉雷，
申请(专利权)人：济南晶博电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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