硅片自动清洗装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及清洗设备技术领域，尤其是涉及一种硅片自动清洗装置，包括机架及设置在机架上的水槽，所述水槽内设有超声波发生器，所述机架上滑动设置有支架，所述支架上转动设置有用于输送硅片的输送辊，所述机架上设有第一电机，所述水槽内转动设置有主动摩擦轮，本发明专利技术能够实现自动对硅片进行清洗，提高了工作效率，避免了现有的硅片在清洗时需要人工将硅片放入清洗设备内，然后在硅片完成清洗后，再由人工将清洗好的硅片拿出，这样只能适用于小规模生产，当硅片产量比较大时，人工操作起来就比较麻烦，跟不上生产需要，导致生产效率降低的问题。

【技术实现步骤摘要】
硅片自动清洗装置
本专利技术涉及清洗设备
，尤其是涉及一种硅片自动清洗装置。
技术介绍
半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。有机污染包括光刻胶、有机溶剂残留物、合成蜡和人接触器件、工具、器皿带来的油脂或纤维。无机污染包括重金属金、铜、铁、铬等，严重影响少数载流子寿命和表面电导；碱金属如钠等，引起严重漏电；颗粒污染包括硅渣、尘埃、细菌、微生物、有机胶体纤维等，会导致各种缺陷。现有的硅片在清洗时需要人工将硅片放入清洗设备内，然后在硅片完成清洗后，再由人工将清洗好的硅片拿出，这样只能适用于小规模生产，当硅片产量比较大时，人工操作起来就比较麻烦，跟不上生产需要，导致生产效率降低。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：为了解决现有的硅片在清洗时需要人工将硅片放入清洗设备内，然后在硅片完成清洗后，再由人工将清洗好的硅片拿出，这样只能适用于小规模生产，当硅片产量比较大时，人工操作起来就比较麻烦，跟不上生产需要，导致生产效率降低的问题，现提供了一种硅片自动清洗装置。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种硅片自动清洗装置，包括机架及设置在机架上的水槽，所述水槽内设有超声波发生器，所述机架上滑动设置有支架，所述支架上转动设置有用于输送硅片的输送辊，所述机架上设有用于驱动支架滑动的第一电机，所述水槽内转动设置有主动摩擦轮，所述机架上设有用于驱动主动摩擦轮转动的第二电机，所述输送辊上设有从动摩擦轮，所述主动摩擦轮位于从动摩擦轮的上方，当输送辊位于水槽内时，所述主动摩擦轮与所述从动摩擦轮分离，当输送辊脱离水槽时，所述主动摩擦轮与所述从动摩擦轮相互接触。通过外部输送带将需要清洗的硅片放置在输送辊上，停止第二电机，使得硅片静止在输送辊上，通过控制第一电机，第一电机带动支架在机架上滑动，并使得输送辊进入到水槽内，从而带动硅片进入到水槽内，启动超声波发生器，对硅片进行清洗，当清洗结束后，通过第一电机带动支架在机架上滑动并上升，使得主动摩擦轮与从动摩擦轮接触，启动第二电机带动主动摩擦轮转动，从而带动冲动摩擦轮转动，并使输送辊上的硅片被输送走。进一步地，所述第一电机的输出端设有齿轮，所述支架上设有齿条，所述齿轮与齿条相互啮合，所述支架上设有滑块，所述机架上设有与滑块相匹配的滑槽，所述滑块滑动设置在滑槽内，所述齿条与所述滑槽相互平行设置。通过第一电机上的齿轮带动支架上的齿条，使得支架上的滑块在机架上的滑槽内滑动，实现支架的上升或者下降。进一步地，所述水槽内设置有若干用于限位硅片的限位柱。通过限位柱，对硅片进行限位，防止硅片掉落至水槽内。本专利技术的有益效果是：本专利技术硅片自动清洗装置在使用时，通过外部输送带将需要清洗的硅片放置在输送辊上，停止第二电机，使得硅片静止在输送辊上，通过控制第一电机，第一电机带动支架在机架上滑动，并使得输送辊进入到水槽内，从而带动硅片进入到水槽内，启动超声波发生器，对硅片进行清洗，当清洗结束后，通过第一电机带动支架在机架上滑动并上升，使得主动摩擦轮与从动摩擦轮接触，启动第二电机带动主动摩擦轮转动，从而带动冲动摩擦轮转动，并使输送辊上的硅片被输送走，本专利技术能够实现自动对硅片进行清洗，提高了工作效率，避免了现有的硅片在清洗时需要人工将硅片放入清洗设备内，然后在硅片完成清洗后，再由人工将清洗好的硅片拿出，这样只能适用于小规模生产，当硅片产量比较大时，人工操作起来就比较麻烦，跟不上生产需要，导致生产效率降低的问题。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术硅片自动清洗装置的主视图；图2是本专利技术硅片自动清洗装置的左视图；图3是图1中A-A剖视图。图中：1、机架，2、水槽，3、超声波发生器，4、支架，5、输送辊，6、第一电机，7、主动摩擦轮，8、第二电机，9、从动摩擦轮，10、齿轮，11、齿条，12、限位柱。具体实施方式现在结合附图对本专利技术做进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。实施例如图1、2和3所示，一种硅片自动清洗装置，包括机架1及设置在机架1上的水槽2，所述水槽2内设有超声波发生器3，所述机架1上滑动设置有支架4，所述支架4上转动设置有用于输送硅片的输送辊5，所述机架1上设有用于驱动支架4滑动的第一电机6，所述水槽2内转动设置有主动摩擦轮7，所述机架1上设有用于驱动主动摩擦轮7转动的第二电机8，第一电机6和第二电机8均被接入外接电源，通过外部控制器控制第一电机6和第二电机8的启闭，所述输送辊5上设有从动摩擦轮9，所述主动摩擦轮7位于从动摩擦轮9的上方，当输送辊5位于水槽2内时，所述主动摩擦轮7与所述从动摩擦轮9分离，当输送辊5脱离水槽2时，所述主动摩擦轮7与所述从动摩擦轮9相互接触。所述第一电机6的输出端设有齿轮10，所述支架4上设有齿条11，所述齿轮10与齿条11相互啮合，所述支架4上设有滑块，所述机架1上设有与滑块相匹配的滑槽，所述滑块滑动设置在滑槽内，所述齿条11与所述滑槽相互平行设置。所述水槽2内设置有若干用于限位硅片的限位柱12。上述硅片自动清洗装置在使用时，位于输送辊5的输入端和输出端均设有输送硅片的输送带，需要清洗的硅片通过输送带输送至输送辊5的输入端，通过第二电机8带动输送辊5转动，输送辊5带动硅片在输送辊5上位移，当硅片到达指定位置时停止第二电机8即可，具体操作步骤如下：首先启动第一电机6，第一电机6输出端的齿轮10带动支架4上的齿条11，从而带动支架4上的滑块在机架1上的滑槽内滑动，使得输送辊5缓慢下降至水槽2内，同时水槽2内的限位柱12将硅片限位，启动超声波发生器3，对硅片进行清洗，当清洗结束之后，启动第一电机6，第一电机6的输出端带动齿轮10转动，带动齿条11上升，同时带动支架4的滑块在机架1上的滑槽内滑动，当主动摩擦轮7与从动摩擦轮9接触时，停止第一电机6，启动第二电机8，第二电机8带动主动摩擦轮7转动，带动从动摩擦轮9转动，并带动输送辊5将硅片输出。上述依据本专利技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项专利技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项专利技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片自动清洗装置，其特征在于：包括机架(1)及设置在机架(1)上的水槽(2)，所述水槽(2)内设有超声波发生器(3)，所述机架(1)上滑动设置有支架(4)，所述支架(4)上转动设置有用于输送硅片的输送辊(5)，所述机架(1)上设有用于驱动支架(4)滑动的第一电机(6)，所述水槽(2)内转动设置有主动摩擦轮(7)，所述机架(1)上设有用于驱动主动摩擦轮(7)转动的第二电机(8)，所述输送辊(5)上设有从动摩擦轮(9)，所述主动摩擦轮(7)位于从动摩擦轮(9)的上方，当输送辊(5)位于水槽(2)内时，所述主动摩擦轮(7)与所述从动摩擦轮(9)分离，当输送辊(5)脱离水槽(2)时，所述主动摩擦轮(7)与所述从动摩擦轮(9)相互接触。

【技术特征摘要】
1.一种硅片自动清洗装置，其特征在于：包括机架(1)及设置在机架(1)上的水槽(2)，所述水槽(2)内设有超声波发生器(3)，所述机架(1)上滑动设置有支架(4)，所述支架(4)上转动设置有用于输送硅片的输送辊(5)，所述机架(1)上设有用于驱动支架(4)滑动的第一电机(6)，所述水槽(2)内转动设置有主动摩擦轮(7)，所述机架(1)上设有用于驱动主动摩擦轮(7)转动的第二电机(8)，所述输送辊(5)上设有从动摩擦轮(9)，所述主动摩擦轮(7)位于从动摩擦轮(9)的上方，当输送辊(5)位于水槽(2)内时，所述主动摩擦轮(7...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙铁囤，姚伟忠，汤平，
申请(专利权)人：常州亿晶光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32