System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种硼掺发射极的制备方法技术_技高网

一种硼掺发射极的制备方法技术

技术编号:40437605 阅读:11 留言:0更新日期:2024-02-22 23:01
本发明专利技术采用PVD磁控溅射的方式在硅片上沉积掺硼非晶硅薄膜。由于硼源采用硼烷,在电场作用下会分解成硼原子和氢原子,不存在溴元素和氯元素,因此不会对硅片造成损伤,还实现了硼扩散的均匀分布;再者,氢原子的设置,还能提高硅片的钝化效果。氮氧化硅薄膜用于保护掺硼非晶硅薄膜,避免在退火时,发生硼氧化,形成硼氧结合,降低硼扩散的浓度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及太阳能电池,具体是一种硼掺发射极的制备方法


技术介绍

1、n型电池一般以硼扩散作为其发射极。硼源一般为三溴化硼和三氯化硼。

2、在硼扩散过程中三溴化硼会和石英起化学反应,生成硼硅玻璃,进而造成石英器件的腐蚀,从而缩短了扩散炉中石英器件的使用寿命。

3、而三氯化硼的副产物对石英器件无损伤,但是b-cl之间的键能较大,难以打开,从而导致硼扩散的均匀性比较差,影响发射极硼扩散的质量。

4、因此,如何在确保n型电池无损的情况下,提高硼扩散的均匀性,成为了本领域技术人员亟待解决的问题。


技术实现思路

1、为解决
技术介绍
中的技术问题,本专利技术公开了一种硼掺发射极的制备方法。

2、本专利技术提供一种硼掺发射极的制备方法,包括以下步骤:

3、s1、以圆柱硅作为硅元素来源,以对靶方式安装在pvd设备的真空室内;将硅片放置在真空室的载板上;

4、s2、对真空室抽真空,并加热;

5、s3、真空室内充入氩气,并打开射频电源,对真空室和硅片进行清洗;

6、s4、关闭氩气,再次对真空室抽真空;

7、s5、真空室内充入氩气和硼烷;

8、s6、当真空室的气压上升至0.3-0.8pa时,打开射频电源,使得硅片沉积掺硼非晶硅薄膜;

9、s7、关闭氩气和硼烷,对真空室抽真空;

10、s8、真空室内充入氩气和一氧化二氮气体;

11、s9、当真空室的气压上升至0.2-0.6pa时,打开射频电源,使得硅片沉积氮氧化硅薄膜;

12、s10、将硅片放置于退火炉内进行退火,使得非晶硅晶化;

13、s11、将退火后的硅片进行酸洗、碱洗、烘干,去除氮氧化硅薄膜,制备获得硼掺杂发射极。

14、本专利技术采用pvd磁控溅射的方式在硅片上沉积掺硼非晶硅薄膜。由于硼源采用硼烷,在电场作用下会分解成硼原子和氢原子,不存在溴元素和氯元素,因此不会对硅片造成损伤,还实现了硼扩散的均匀分布;再者,氢原子的设置,还能提高硅片的钝化效果。氮氧化硅薄膜用于保护掺硼非晶硅薄膜,避免在退火时,发生硼氧化,形成硼氧结合,降低硼扩散的浓度。

15、步骤s2中,加热温度过高,会使硅片发生弯曲形变且对加热硬件要求高,影响镀膜效果;加热温度过低,硅原子的活跃度低,难以稳定地沉积薄膜,基于此,进一步的设计是:步骤s2中,加热至150-300℃。

16、抽真空后的气压过高,膜厚会降低,影响沉积速率,基于此,进一步的设计是:抽真空后的气压为0.001pa以下。

17、硼烷的体积百分比过高,则掺杂浓度过高导致短路电流下降,过低,则会导致横向电阻增大,同时还会影响金属化时的欧姆接触,基于此,进一步的设计是:硼烷的体积百分比为10-30%。

18、步骤s6中,射频电源的具体数据为:射频功率为1000w-5000w,带速为100cm/min。

19、步骤s9中,射频电源的具体数据为:功率为5000w-10000w,带速为200cm/min。

20、掺硼非晶硅薄膜的厚度过厚,对电池的吸光性增加,效率会有损失;过薄对后期清洗时不好控制,基于此,进一步的设计是:掺硼非晶硅薄膜的厚度为25nm。

21、氮氧化硅薄膜的厚度过厚,会造成工艺时间长,后续清洗的时间也长,导致效率低;过薄,则难以对掺硼非晶硅薄膜造成良好的保护,容易出现硼氧结合,基于此,进一步的设计是:氮氧化硅薄膜的厚度为30nm。

22、退火的温度过高,容易导致硼氧化,温度过低,难以激活硼原子,基于此,进一步的设计是:退火的温度介于950℃-1000℃之间。

23、退火时直接升温至退火温度,会导致硼原子分布不均匀,结深过浅,基于此,进一步的设计是:退火步骤如下:

24、s10.1、通入500sccm的n2;

25、s10.2、升温至750℃,并保温30min;

26、s10.3、升温至975℃,并保温120min;

27、s10.4、降温至750℃,并保温30min。

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【技术保护点】

1.一种硼掺发射极的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种硼掺发射极的制备方法,其特征在于:步骤S2中,加热至150-300℃。

3.根据权利要求1所述的一种硼掺发射极的制备方法,其特征在于:抽真空后的气压为0.001Pa以下。

4.根据权利要求1所述的一种硼掺发射极的制备方法,其特征在于:硼烷的体积百分比为10-30%。

5.根据权利要求1所述的一种硼掺发射极的制备方法,其特征在于:步骤S6中,射频电源的功率为1000W-5000W,带速为100cm/min。

6.根据权利要求1所述的一种硼掺发射极的制备方法,其特征在于:步骤S9中,射频电源的功率为5000W-10000W,带速为200cm/min。

7.根据权利要求1所述的一种硼掺发射极的制备方法,其特征在于:掺硼非晶硅薄膜的厚度为25nm。

8.根据权利要求1所述的一种硼掺发射极的制备方法,其特征在于:氮氧化硅薄膜的厚度为30nm。

9.根据权利要求1所述的一种硼掺发射极的制备方法,其特征在于:退火的温度介于950℃-1000℃之间。

10.根据权利要求9所述的一种硼掺发射极的制备方法,其特征在于,退火步骤如下:

...

【技术特征摘要】

1.一种硼掺发射极的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种硼掺发射极的制备方法,其特征在于:步骤s2中,加热至150-300℃。

3.根据权利要求1所述的一种硼掺发射极的制备方法,其特征在于:抽真空后的气压为0.001pa以下。

4.根据权利要求1所述的一种硼掺发射极的制备方法,其特征在于:硼烷的体积百分比为10-30%。

5.根据权利要求1所述的一种硼掺发射极的制备方法,其特征在于:步骤s6中,射频电源的功率为1000w-5000w,带速为100cm/min。

6....

【专利技术属性】
技术研发人员:丁健胡琴张飞孙铁囤
申请(专利权)人:常州亿晶光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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