硅片清洗的调度方法及调度系统技术方案

本发明专利技术公开了一种硅片清洗的调度方法，用于调度两个承载硅片的硅片载片盒在硅片清洗设备中同时进行硅片清洗工艺，包括当在非化学药液槽中的硅片载片盒完成工艺时，判断其下一工艺单元以及机械手是否均为空闲；若是，则判断如果机械手将该硅片载片盒取出并放入下一工艺单元，该硅片载片盒是否会与另一硅片载片盒同时处于不同的化学药液槽中或该另一硅片载片盒是否会无法在工艺完成后立即从化学药液槽中取出。当判断结果均为否时才将硅片载片盒取出并放入下一工艺单元。本发明专利技术还提供了一种调度系统，能够确保两个硅片载片盒不会同时处于化学药液槽中，且工艺完成后能及时从化学药液槽中取出。

Scheduling method and scheduling system for silicon wafer cleaning

The invention discloses a method for scheduling wafer cleaning, for scheduling two bearing silicon wafer magazine in silicon wafer cleaning and wafer cleaning process equipment, including when the silicon wafer in non chemical liquid groove in the magazine to complete the process, determine the next process unit and the manipulator are free; if then, determine if the manipulator will be the wafer magazine removed and into a process unit, the wafer magazine will with another magazine at the same time the wafer or another wafer magazine would not in the process immediately after removed from the chemical liquid groove groove in different chemical liquid. When the results were not only the chip slide glass box remove and place in a process unit. The invention also provides a scheduling system, to ensure that the two wafer magazine not at the same time the chemical liquid groove, and after the process is completed promptly removed from the chemical liquid tank.

【技术实现步骤摘要】
硅片清洗的调度方法及调度系统
本专利技术涉及半导体硅片清洗
，特别涉及一种硅片清洗的调度方法及调度系统。
技术介绍
半导体硅片批式清洗设备是集成电路生产线中使用最多的设备之一。该设备为批量槽式清洗设备，设备包括多个化学槽与水槽、载片盒和一个机械手，可用于清洗200mm或300mm的硅片。其中，一个槽可以最多清洗一个载片盒中的全部硅片，一般为52片。为了提高半导体硅片批式清洗设备的效率，其通常在清洗设备中同时进行两个硅片清洗作业。一个硅片清洗作业是指按工艺要求一次清洗一个载片盒中的硅片，同时进行两个硅片清洗作业即同时清洗两个载片盒中的硅片。然而，在这种情况下，如果只有一个机械手，容易发生有的硅片清洗作业中的载片盒被延误取走的情况，使得硅片会在化学槽中继续浸泡，严重影响硅片整个过程的清洗效果。因此，有必要提出一种对于多任务并行的硅片清洗作业的调度方法。
技术实现思路
本专利技术的主要目的旨在提供一种能够在清洗设备中同时进行两个硅片清洗作业的调度方法和调度系统。为达成上述目的，本专利技术提供一种硅片清洗的调度方法，用于调度两个承载硅片的硅片载片盒在硅片清洗设备中同时进行的硅片清洗工艺，所述硅片清洗设备包括一个机械手、N个工艺单元和一个机械手清洗槽，所述N个工艺单元为1个干燥槽和N-1个工艺槽组，每个所述工艺槽组包括一个化学药液槽和与之对应的一个水槽；每一所述硅片载片盒的硅片清洗工艺包括所述机械手将该硅片载片盒依次放入各所述工艺槽组的化学药液槽和水槽清洗后放入所述干燥槽干燥，且至少在所述机械手将所述硅片载片盒放入所述水槽后其移动至所述机械手清洗槽清洗机械手爪勾，其中N大于等于3。所述调度方法包括以下步骤：S1：当在非化学药液槽中的硅片载片盒完成工艺时，判断其下一工艺单元以及所述机械手是否均为空闲；若是，则进行步骤S2；否则等待直至下一工艺单元以及所述机械手均为空闲；S2：判断若所述机械手将该非化学药液槽中的硅片载片盒取出并放入下一工艺单元，该硅片载片盒是否会与另一硅片载片盒同时处于不同的化学药液槽中或该另一硅片载片盒是否会无法在工艺完成后立即从化学药液槽中取出；若有一个为是则将该硅片载片盒保持在非化学药液槽中，否则将其取出并放入下一工艺单元。优选地，步骤S2包括：S21：判断另一硅片载片盒是否在化学药液槽中进行清洗工艺；若是，则进行步骤S22，否则进行步骤S24；S22：判断另一硅片载片盒在化学药液槽中的剩余工艺时间是否大于第一阈值；若大于，则进行步骤S23；如等于，则进行步骤S25；若小于，则进行步骤S24；其中所述第一阈值为所述机械手从将处于非化学药液槽中的硅片载片盒放入下一工艺单元至移动至所述另一硅片载片盒所在化学药液槽所需的时间；S23：等待直至另一硅片载片盒在化学药液槽中的剩余工艺时间等于第一阈值时进行步骤S25；S24：等待另一硅片载片盒完成在化学药液槽中的清洗工艺，通过所述机械手将所述另一硅片载片盒拾取并放至与之对应的水槽后所述机械手移动至机械手清洗槽清洗机械手爪勾，之后执行步骤S25；S25：将在非化学药液槽中的硅片载片盒取出并放入下一工艺单元。优选地，所述机械手将所述硅片载片盒放入所述化学药液槽后也移动至所述机械手清洗槽清洗机械手爪勾；所述第一阈值包括所述机械手在将处于非化学药液槽中的硅片载片盒放入下一工艺单元后、移动至所述另一硅片载片盒所在化学药液槽之前的清洗机械手爪勾所需的时间。优选地，所述硅片清洗设备包括顺序连接的三个工艺槽组，其中第一工艺槽组包括SC1药液槽和快速湿洗水槽，第二工艺槽组包括SC2药液槽和快速湿洗水槽，第三工艺槽组包括DHF药液槽和溢流冲洗水槽；所述干燥槽为IPA干燥槽。优选地，所述调度方法还包括：当在化学药液槽的硅片载片盒完成工艺时，所述机械手将所述化学药液槽中的硅片取出放入其对应的水槽中。本专利技术还提供了一种硅片清洗的调度系统，用于调度两个承载硅片的硅片载片盒在硅片清洗设备中同时进行的硅片清洗工艺，所述硅片清洗设备包括一个机械手、N个工艺单元和一个机械手清洗槽，所述N个工艺单元为1个干燥槽和N-1个工艺槽组，每个所述工艺槽组包括一个化学药液槽和与之对应的一个水槽；每一所述硅片载片盒的硅片清洗工艺包括所述机械手将该硅片载片盒依次放入各所述工艺槽组的化学药液槽和水槽清洗后放入所述干燥槽干燥，且至少在所述机械手将所述硅片载片盒放入所述水槽后其移动至所述机械手清洗槽清洗机械手爪勾，其中N大于等于3。所述调度系统包括判断模块和用于驱动机械手动作的控制模块。所述判断模块在非化学药液槽中的硅片载片盒完成工艺时，判断其下一工艺单元以及所述机械手是否均为空闲；若否，所述控制模块不驱动所述机械手对该硅片载片盒进行取放操作；若是，则所述判断模块进一步判断若所述机械手将该非化学药液槽中的硅片载片盒取出并放入下一工艺单元，该硅片载片盒是否会与另一硅片载片盒同时处于不同的化学药液槽中或另一硅片载片盒是否会无法在工艺完成后立即从化学药液槽中取出，若会同时处于不同化学药液槽中或会另一硅片载片盒会无法在工艺完成后立即从化学药液槽中取出，则所述控制模块不驱动机械手对该硅片载片盒进行取放操作，否则所述控制模块驱动所述机械手将该硅片载片盒从所述非化学药液槽中取出并放入下一工艺单元。优选地，若所述判断模块在非化学药液槽中的硅片载片盒完成工艺时判断其下一工艺单元以及所述机械手均为空闲，其继续判断另一硅片载片盒是否在化学药液槽中进行清洗工艺，若是则所述判断模块进一步判断该另一硅片载片盒在化学药液槽中的剩余工艺时间为大于、等于或小于第一阈值，若判断结果为等于所述第一阈值则所述控制模块驱动所述机械手将在非化学药液槽中的硅片载片盒取出并放入下一工艺单元；若判断结果为大于所述第一阈值，所述控制模块驱动所述机械手在该另一硅片载片盒在化学药液槽中的剩余工艺时间等于第一阈值时将在非化学药液槽中的硅片载片盒取出并放入下一工艺单元；若判断结果为小于所述第一阈值，所述控制模块等待该另一硅片载片盒完成在化学药液槽中的清洗工艺后驱动所述机械手将该另一硅片载片盒拾取并放至与之对应的水槽、移动至机械手清洗槽清洗机械手爪勾，之后将在非化学药液槽中的硅片载片盒取出并放入下一工艺单元；其中所述第一阈值为所述机械手从将处于非化学药液槽中的硅片载片盒放入下一工艺单元至移动至所述另一硅片载片盒所在化学药液槽所需的时间。优选地，所述机械手将所述硅片载片盒放入所述化学药液槽后也移动至所述机械手清洗槽清洗机械手爪勾；所述第一阈值包括所述机械手在将处于非化学药液槽中的硅片载片盒放入下一工艺单元后、移动至所述另一硅片载片盒所在化学药液槽之前的清洗机械手爪勾所需的时间。优选地，所述硅片清洗设备包括顺序连接的三个工艺槽组，其中第一工艺槽组包括SC1药液槽和快速湿洗水槽，第二工艺槽组包括SC2药液槽和快速湿洗水槽，第三工艺槽组包括DHF药液槽和溢流冲洗水槽；所述干燥槽为IPA干燥槽。优选地，当所述判断模块判断在化学药液槽的硅片载片盒完成工艺时，所述控制模块驱动所述机械手将所述化学药液槽中的硅片取出放入其对应的水槽中。本专利技术所提出的硅片清洗的调度方法和调度系统，能够同时在清洗设备中进行两个硅片清洗作业，提高了硅片清洗效率。此外，本专利技术还能够保证每个硅片载片盒在化学药本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片清洗的调度方法，用于调度两个承载硅片的硅片载片盒在硅片清洗设备中同时进行的硅片清洗工艺，所述硅片清洗设备包括一个机械手、N个工艺单元和一个机械手清洗槽，所述N个工艺单元为1个干燥槽和N‑1个工艺槽组，每个所述工艺槽组包括一个化学药液槽和与之对应的一个水槽；每一所述硅片载片盒的硅片清洗工艺包括所述机械手将该硅片载片盒依次放入各所述工艺槽组的化学药液槽和水槽清洗后放入所述干燥槽干燥，且至少在所述机械手将所述硅片载片盒放入所述水槽后其移动至所述机械手清洗槽清洗机械手爪勾，其中N大于等于3；其特征在于，所述调度方法包括以下步骤：S1：当在非化学药液槽中的硅片载片盒完成工艺时，判断其下一工艺单元以及所述机械手是否均为空闲；若是，则进行步骤S2；否则等待直至下一工艺单元以及所述机械手均为空闲；S2：判断若所述机械手将该非化学药液槽中的硅片载片盒取出并放入下一工艺单元，该硅片载片盒是否会与另一硅片载片盒同时处于不同的化学药液槽中或该另一硅片载片盒是否会无法在工艺完成后立即从化学药液槽中取出；若有一个为是则将该硅片载片盒保持在非化学药液槽中，否则将其取出并放入下一工艺单元。

【技术特征摘要】
1.一种硅片清洗的调度方法，用于调度两个承载硅片的硅片载片盒在硅片清洗设备中同时进行的硅片清洗工艺，所述硅片清洗设备包括一个机械手、N个工艺单元和一个机械手清洗槽，所述N个工艺单元为1个干燥槽和N-1个工艺槽组，每个所述工艺槽组包括一个化学药液槽和与之对应的一个水槽；每一所述硅片载片盒的硅片清洗工艺包括所述机械手将该硅片载片盒依次放入各所述工艺槽组的化学药液槽和水槽清洗后放入所述干燥槽干燥，且至少在所述机械手将所述硅片载片盒放入所述水槽后其移动至所述机械手清洗槽清洗机械手爪勾，其中N大于等于3；其特征在于，所述调度方法包括以下步骤：S1：当在非化学药液槽中的硅片载片盒完成工艺时，判断其下一工艺单元以及所述机械手是否均为空闲；若是，则进行步骤S2；否则等待直至下一工艺单元以及所述机械手均为空闲；S2：判断若所述机械手将该非化学药液槽中的硅片载片盒取出并放入下一工艺单元，该硅片载片盒是否会与另一硅片载片盒同时处于不同的化学药液槽中或该另一硅片载片盒是否会无法在工艺完成后立即从化学药液槽中取出；若有一个为是则将该硅片载片盒保持在非化学药液槽中，否则将其取出并放入下一工艺单元。2.根据权利要求1所述的调度方法，其特征在于，步骤S2包括：S21：判断另一硅片载片盒是否在化学药液槽中进行清洗工艺；若是，则进行步骤S22，否则进行步骤S24；S22：判断另一硅片载片盒在化学药液槽中的剩余工艺时间是否大于第一阈值；若大于，则进行步骤S23；如等于，则进行步骤S25；若小于，则进行步骤S24；其中所述第一阈值为所述机械手从将处于非化学药液槽中的硅片载片盒放入下一工艺单元至移动至所述另一硅片载片盒所在化学药液槽所需的时间；S23：等待直至另一硅片载片盒在化学药液槽中的剩余工艺时间等于第一阈值时进行步骤S25；S24：等待另一硅片载片盒完成在化学药液槽中的清洗工艺，通过所述机械手将所述另一硅片载片盒拾取并放至与之对应的水槽后所述机械手移动至机械手清洗槽清洗机械手爪勾，之后执行步骤S25；S25：将在非化学药液槽中的硅片载片盒取出并放入下一工艺单元。3.根据权利要求2所述的调度方法，其特征在于，所述机械手将所述硅片载片盒放入所述化学药液槽后也移动至所述机械手清洗槽清洗机械手爪勾；所述第一阈值包括所述机械手在将处于非化学药液槽中的硅片载片盒放入下一工艺单元后、移动至所述另一硅片载片盒所在化学药液槽之前的清洗机械手爪勾所需的时间。4.根据权利要求1所述的调度方法，其特征在于，所述硅片清洗设备包括顺序连接的三个工艺槽组，其中第一工艺槽组包括SC1药液槽和快速湿洗水槽，第二工艺槽组包括SC2药液槽和快速湿洗水槽，第三工艺槽组包括DHF药液槽和溢流冲洗水槽；所述干燥槽为IPA干燥槽。5.根据权利要求1所述的调度方法，其特征在于，还包括：当在化学药液槽的硅片载片盒完成工艺时，所述机械手将所述化学药液槽中的硅片取出放入其对应的水槽中。6.一种硅片清洗的调度系统，用于调度两个承载硅片的硅片载片盒在硅片清洗设备中同时进行的硅片清洗工艺，所述硅片清洗设备包括一个机械手、N个工艺单元和一个机械手清洗槽，所述N个工艺单元为1个干燥槽和N...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱金恒，郭训容，
申请(专利权)人：北京七星华创电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11