硅片硼洗台制造技术
【技术实现步骤摘要】
硅片硼洗台
本技术涉及属于硅片制造领域，特别涉及硅片硼洗台。
技术介绍
半导体器件生产中，硅片须经严格清洗。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。物理清洗一般是用真空电机喷真空砂进行清洗，而化学清洗是先用硼水进行清洗，然后再进行酸洗、纯水清洗等步骤。在用硼水清洗硅片的过程中，目前的办法是用人工蘸取硼水对每一个硅片进行清洗，常常出现因为硼水温度不恒定影响硅片硼洗的质量，而且单存的人工清洗效率也不高。
技术实现思路
针对上述现有技术中的不足之处，本技术旨在提供一种结构简单的硅片硼洗台，包括支架，所述支架为双层立体结构，所述支架包括有第一支撑台、第二支撑台，所述第一支撑台上设置有硼水瓶、旋转台、硅片加热板，所述硅片加热板上放置有硅片，所述旋转台与所述硅片相匹配；所述第二支撑台位于所述第一支撑台下方，两者之间有放置设备的空间；所述第二支撑台上放置有与所述硼水瓶相对应的恒温磁力搅拌器、与所述硅片加热板相对应的加热器、与所述旋转台相连接的真空电机、控制所述真空电机瞬间停止的变频器。进一步的，所述硅片硼洗台还包括有控制面板，所述控制面板与所述加热器、真空电机、变频器控制连接，控制所述加热器、真空电机、变频器的开启与关闭，调节所述真空电机的旋转速度。进一步的，所述硅片硼洗台还包括有抽风管，所述抽风管与所述第一支撑台上方的空间相连通，随时抽取因为所述硅片硼洗产生的异味。本技术结构简单，使用时，只要硅片安装到旋转台上，开动恒温磁力搅拌器，使得硼水处于恒温搅拌状态，打开真空电机，调节合适的转速，工人就可以蘸取硼水对硅片进行清洗，...
【技术保护点】
一种硅片硼洗台，包括支架(1)，所述支架(1)为双层立体结构，所述支架(1)包括有第一支撑台(11)、第二支撑台(12)，其特征在于，所述第一支撑台(12)上设置有硼水瓶(2)、旋转台(3)、硅片加热板(4)，所述硅片加热板(4)上放置有硅片(5)，所述旋转台(3)与所述硅片(5)相匹配；所述第二支撑台(12)位于所述第一支撑台(11)下方，两者之间有放置设备的空间；所述第二支撑台(12)上放置有与所述硼水瓶(2)相对应的恒温磁力搅拌器(6)、与所述硅片加热板(4)相对应的加热器(7)、与所述旋转台(3)相连接的真空电机(8)、控制所述真空电机(8)瞬间停止的变频器(9)。
【技术特征摘要】
1.一种硅片硼洗台，包括支架(1)，所述支架(1)为双层立体结构，所述支架(1)包括有第一支撑台(11)、第二支撑台(12)，其特征在于，所述第一支撑台(12)上设置有硼水瓶(2)、旋转台(3)、硅片加热板(4)，所述硅片加热板(4)上放置有硅片(5)，所述旋转台(3)与所述硅片(5)相匹配；所述第二支撑台(12)位于所述第一支撑台(11)下方，两者之间有放置设备的空间；所述第二支撑台(12)上放置有与所述硼水瓶(2)相对应的恒温磁力搅拌器(6)、与所述硅片加热板(4)相对应的加热器(7)、与所述旋转台(3)相连...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱亚文，赵阿强，
申请(专利权)人：重庆长捷电子有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50
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