一种单晶硅装片台供蜡装置，由蜡液回路和压缩空气回路两部分组成，蜡液回路中，气动风囊泵抽取蜡液供应罐中的蜡液输送至蜡液过滤器过滤后通过回吸阀供应给装片台；压缩空气回路中，控制电磁阀的进气口与系统压缩空气供应管道连接，正动作出气口通过一个三通接头串接两个速度控制阀后分别与气动风囊泵的进气口和回吸阀的进气口连接，反动作出气口串接另一个速度控制阀后与气动风囊泵的回气口连接。本实用新型专利技术通过使用气动风囊泵与回吸阀结合的供蜡方式，可以有效避免MT-610-25型装片台供蜡管路中蜡液的凝结及蜡液滴落的发生，降低了设备故障率，增强了工艺稳定性，明显地提高了装片质量。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及到单晶硅片的生产领域，具体的说是一种单晶硅装片台供蜡装置。
技术介绍
单晶硅抛光片(以下简称硅片)是IC行业的基础材料，而硅片在抛光加工之前必须使用专用设备装片台(WAFER MOUNTING UNIT)通过蜡液(WAX)将待抛光硅片与陶瓷载体盘贴合在一起。因此装片台是生产抛光片不可或缺的主要设备之一。其中由日本EnyaSystems, Limited (JP)公司生产的MT_610_25型装片台在目前国内中小尺寸娃片制造厂商中得到广泛使用。该型装片台采用氮气加压供蜡及高速旋转硅片的方式在待抛光硅片背面形成一层超薄均匀蜡膜，进而实现待抛光硅片与陶瓷载体盘完美贴合的功能。由于蜡膜的质量对于装片质量至关重要，因此蜡液的供应状态对于装片质量乃至硅片的产品质量具有极其重要的影响，在装片过程中必须保证蜡液供应数量与质量。当装片台启动后，蜡液经过氮气加压后由供应罐流向蜡液供应气动阀进口。在每一个供蜡过程开始时，蜡液供应气动阀打开，蜡液从该气动阀出口喷射至待抛光硅片背面，通过调节氮气压力与气动阀开启时间可以调整蜡液的供应数量。当供蜡过程结束后，蜡液供应气动阀关闭，蜡液停止供应。在实际运行过程中我们发现，MT-610-25型装片台的供蜡系统存在以下突出问题:I)氮气加压系统压力较高(3公斤)，属于压力容器，存在一定危险性；且该系统结构复杂，体积庞大；更换蜡液时操作不便；2)作为单独系统，氮气加压系统(含蜡液供应罐)距离蜡液供应气动阀较远，中间管道较长，蜡液容易凝结且清理不便；3)通过调节氮气压力与气动阀开启时间的方式来调整蜡液的供应数量精度不尚;4)蜡液粘稠，导致蜡液供应气动阀打开、闭合动作受影响，有时蜡液供应气动阀关闭后仍有蜡液滴落，严重影响蜡膜质量。
技术实现思路
为解决现有设备中存在的上述问题，本技术提供了一种单晶硅装片台供蜡装置，该装置从根本上改变现有蜡液供应方式，通过使用气动风囊栗与回吸阀结合的供蜡方式，彻底解决上述一系列问题。本技术为解决上述技术问题采用的技术方案为:一种单晶硅装片台供蜡装置，由蜡液回路和压缩空气回路两部分组成，所述蜡液回路包括盛放蜡液的蜡液供应罐、气动风囊栗、蜡液过滤器和回吸阀，其中，气动风囊栗抽取蜡液供应罐中的蜡液输送至蜡液过滤器过滤后通过回吸阀供应给装片台；所述压缩空气回路包括一个控制电磁阀和三个速度控制阀，其中，控制电磁阀为单电控两位五通阀，其进气口与系统压缩空气供应管道连接，正动作出气口通过一个三通接头串接两个速度控制阀后分别与气动风囊栗的进气口和回吸阀的进气口连接，反动作出气口串接另一个速度控制阀后与气动风囊栗的回气口连接。本技术中，气动风囊栗和回吸阀由压缩空气驱动，动作时机均受控于控制电磁阀，动作速率通过各自气路中的速度控制阀调节。通过管道将蜡液供应罐与气动风囊栗进口直接相连，气动风囊栗出口依次与蜡液过滤器、回吸阀串联，回吸阀出口直接与向待抛光硅片供蜡的喷管联接。在每一个供蜡过程开始时，控制电磁阀打开，气动风囊栗启动，回吸阀同时导通；蜡液在气动风囊栗的作用下从供应罐中被抽出，流经蜡液过滤器和回吸阀喷射至待抛光硅片背面，通过调节气动风囊栗尾部的机械限位可精确调节蜡液的供应数量。当供蜡过程结束后，控制电磁阀关闭，气动风囊栗停止，回吸阀同时截止，确保蜡液可靠关断。有益效果:本技术通过使用气动风囊栗与回吸阀结合的供蜡方式，可以有效避免MT-610-25型装片台供蜡管路中蜡液的凝结及蜡液滴落的发生，降低了设备故障率，增强了工艺稳定性，明显地提高了装片质量，而且结构简单，占用空间小(整套装置可安装在装片台内部)，安装操作方便，安全性能好。【附图说明】图1为本技术的结构示意图；附图标记:1、回吸阀，2、蜡液过滤器，3、速度控制阀，4、气动风囊栗，5、控制电磁阀，6、蜡液供应罐。【具体实施方式】如图所示，一种单晶硅装片台供蜡装置，由蜡液回路和压缩空气回路两部分组成，所述蜡液回路包括盛放蜡液的蜡液供应罐6、气动风囊栗4、蜡液过滤器2和回吸阀I，其中，气动风囊栗4抽取蜡液供应罐6中的蜡液输送至蜡液过滤器2过滤后通过回吸阀I供应给装片台；所述压缩空气回路包括一个控制电磁阀5和三个速度控制阀3，其中，控制电磁阀5为单电控两位五通阀，其进气口与系统压缩空气供应管道连接，正动作出气口通过一个三通接头串接两个速度控制阀3后分别与气动风囊栗4的进气口和回吸阀I的进气口连接，反动作出气口串接另一个速度控制阀3后与气动风囊栗4的回气口连接。本技术分为蜡液回路和压缩空气回路两部分。在蜡液回路中，蜡液供应罐6用来盛放蜡液，其出口与气动风囊栗4进口联接；蜡液过滤器2用来过滤蜡液中的杂质，其进口与气动风囊栗4的出口联接；回吸阀I的作用是保证气动风囊栗4停止工作后蜡液立即断流，防止蜡液滴落，其进口与蜡液过滤器2出口联接，出口直接与向待抛光硅片供蜡的喷管联接。在压缩空气回路中，仍然利用原有系统中的控制电磁阀5控制回吸阀I及气动风囊栗4的动作时机，该阀为单电控两位五通阀，其进气口与系统压缩空气供应管道联接，其中正动作出气口通过三通接头串接速度控制阀后分别与气动风囊栗4的进气口以及回吸阀I的进气口联接，反动作出气口串接速度控制阀后与气动风囊栗4的回气口联接。在每一个供蜡过程开始时，控制电磁阀5通电，正动作出气口供气，气动风囊栗4动作，回吸阀I同时导通(通过各自气路中串接的速度控制阀可调节动作速率)，蜡液从蜡液供应罐6被抽出，蜡液流经蜡液过滤器和回吸阀喷射至待抛光硅片背面。通过调节气动风囊栗尾部的机械限位可精确调节蜡液的供应数量。当供蜡过程结束后，控制电磁阀5失电，反动作出气口供气，气动风囊栗4停止动作，回吸阀I同时截止，确保蜡液可靠关断。【主权项】1.一种单晶硅装片台供蜡装置，其特征在于:由蜡液回路和压缩空气回路两部分组成，所述蜡液回路包括盛放蜡液的蜡液供应罐(6 )、气动风囊栗(4 )、蜡液过滤器(2 )和回吸阀(I)，其中，气动风囊栗(4 )抽取蜡液供应罐(6 )中的蜡液输送至蜡液过滤器(2 )过滤后通过回吸阀(I)供应给装片台；所述压缩空气回路包括一个控制电磁阀(5)和三个速度控制阀(3)，其中，控制电磁阀(5)为单电控两位五通阀，其进气口与系统压缩空气供应管道连接，正动作出气口通过一个三通接头串接两个速度控制阀(3)后分别与气动风囊栗(4)的进气口和回吸阀(I)的进气口连接，反动作出气口串接另一个速度控制阀(3)后与气动风囊栗(4)的回气口连接。【专利摘要】一种单晶硅装片台供蜡装置，由蜡液回路和压缩空气回路两部分组成，蜡液回路中，气动风囊泵抽取蜡液供应罐中的蜡液输送至蜡液过滤器过滤后通过回吸阀供应给装片台；压缩空气回路中，控制电磁阀的进气口与系统压缩空气供应管道连接，正动作出气口通过一个三通接头串接两个速度控制阀后分别与气动风囊泵的进气口和回吸阀的进气口连接，反动作出气口串接另一个速度控制阀后与气动风囊泵的回气口连接。本技术通过使用气动风囊泵与回吸阀结合的供蜡方式，可以有效避免MT-610-25型装片台供蜡管路中蜡液的凝结及蜡液滴落的发生，降低了设备故障率，增强了工艺稳定性，明显地提高了装片质量。【IPC分类】B05B9/04【公开号】CN20481本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种单晶硅装片台供蜡装置，其特征在于：由蜡液回路和压缩空气回路两部分组成，所述蜡液回路包括盛放蜡液的蜡液供应罐（6）、气动风囊泵（4）、蜡液过滤器（2）和回吸阀（1），其中，气动风囊泵（4）抽取蜡液供应罐（6）中的蜡液输送至蜡液过滤器（2）过滤后通过回吸阀（1）供应给装片台；所述压缩空气回路包括一个控制电磁阀（5）和三个速度控制阀（3），其中，控制电磁阀（5）为单电控两位五通阀，其进气口与系统压缩空气供应管道连接，正动作出气口通过一个三通接头串接两个速度控制阀（3）后分别与气动风囊泵（4）的进气口和回吸阀（1）的进气口连接，反动作出气口串接另一个速度控制阀（3）后与气动风囊泵（4）的回气口连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：卓元，张磊，胡晓亮，魏海霞，王勇，
申请(专利权)人：麦斯克电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41
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