【技术实现步骤摘要】
一种倒片器硅片卡具
本技术属于半导体硅片热处理
，具体涉及一种倒片器硅片卡具。
技术介绍
在半导体硅片热处理的生产过程中，要求硅片表面不能产生任何擦伤，划伤。在实际生产过程中，为了避免擦伤，划伤，是通过倒片器，把PP片盒中硅片转换到石英舟中再用石英叉子把载满硅片的石英舟放置退火设备的石墨舟杆上，进行工艺处理。反之亦然。在整个过程中，是禁止用手触摸硅片的。目前所使用的倒片器，在工作中出现硅片边缘擦伤痕迹，造成硅片损失率提升。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种倒片器硅片卡具，解决现有倒片器容易使硅片边缘擦伤，造成硅片损失率高等问题。本技术为解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种倒片器硅片卡具，包括卡具本体，卡具本体上沿其长度方向均匀开设有多个用于卡设硅片的卡槽，所述卡槽为U形。本技术所述U形卡槽下半部分截面呈V形。本技术所述卡具本体上设有调节固定孔。本技术的有益效果是：本技术结构简单，设计合理，使用硅片卡具，解决了原有倒片方式下，硅片出现擦伤损失率高的问题，提高了硅片的产品质量。附图说明图1为本技术整体结构示意图；图2为本技术使用状态的截面结构示意图。图3为本技术上任一卡槽的放大结构示意图。图中标记：1、卡具本体，2、调节固定孔，3、卡槽，4、硅片。具体实施方式下面结合说明书附图对本技术的具体实施方式进行详细的阐述和说明。如图所示，一种倒片器硅片卡具，包括卡具本体...
【技术保护点】
1.一种倒片器硅片卡具，其特征在于：包括卡具本体（1），卡具本体（1）上沿其长度方向均匀开设有多个用于卡设硅片（4）的卡槽（3），所述卡槽（3）为U形。/n
【技术特征摘要】
1.一种倒片器硅片卡具，其特征在于：包括卡具本体（1），卡具本体（1）上沿其长度方向均匀开设有多个用于卡设硅片（4）的卡槽（3），所述卡槽（3）为U形。
2.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王晓飞，董开纪，郭栋梁，乔光辉，
申请(专利权)人：麦斯克电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41
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