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一种倒片器硅片卡具，涉及半导体硅片热处理技术领域，包括卡具本体，卡具本体上沿其长度方向均匀开设有多个用于卡设硅片的卡槽，所述卡槽为U形。本实用新型有益效果：本实用新型结构简单，设计合理，使用硅片卡具，解决了原有倒片方式下，硅片出现擦伤的问题...
该专利属于麦斯克电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过麦斯克电子材料有限公司授权不得商用。

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