本发明专利技术公开了一种键合加热装置及加热方法，包括设置于键合设备轨道下方的加热块、安装于所述键合设备轨道的上方的加热器及气源，所述气源经输送管路与所述加热器进气口连接，气体经所述输送管路进入所述加热器，再自该加热器的下方吹出至产品表面上，通过对产品上方吹热送热空气的加热方法，利用热对流原理满足键合温度要求，适应预塑封产品的键合需求，提高产品质量。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了，包括设置于键合设备轨道下方的加热块、安装于所述键合设备轨道的上方的加热器及气源，所述气源经输送管路与所述加热器进气口连接，气体经所述输送管路进入所述加热器，再自该加热器的下方吹出至产品表面上，通过对产品上方吹热送热空气的加热方法，利用热对流原理满足键合温度要求，适应预塑封产品的键合需求，提高产品质量。【专利说明】-种键合加热装置及加热方法
本专利技术涉及一种芯片封装设备及加工方法，尤其涉及一种通过改变加热方式提高 键合质量的键合加热装置及加热方法。
技术介绍
随着科技专利技术的日新月异，电子芯片的使用越来越渗透到各行各业，而封装技术 也应运而生。所谓"封装技术"是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。封 装对于芯片来说不但必须也是至关重要的，它直接影响到了芯片的质量，而键合工艺作为 封装技术中一种重要步骤，很多的废品出自这里，影响键合工艺的因素主要有键合温度、键 合时间、超声功率与键合压力。其中，键合温度的控制要求较高，过高的温度将产生过多的 氧化物影响键合质量，反之温度不够，同样会因结合强度问题影响键合质量。 键合温度指的是外部提供的温度，现有的半导体产品在键合过程中主要依托轨道 下面的加热块利用热传导方式对轨道上的框架键合区域进行加热，而一些特种封装产品， 如图1所示，由于框架22键合区域21要进行预塑封，加热块从底部传输的热量被塑封体阻 挡，不能快速有效的传递到键合区域21，导致键合区域21达不到键合所需温度，直接影响 键合质量。
技术实现思路
本专利技术目的是提供，通过结构及方法的改良，有效 提高键合温度，满足键合温度要求，保证键合质量。 为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种键合加热装置，包括设置于键合 设备轨道下方的加热块，安装于所述键合设备轨道的上方的加热器及气源，所述气源经输 送管路与所述加热器进气口连接，气体经所述输送管路进入所述加热器，再自该加热器的 下方吹出至产品表面上。 在其中一实施例中，位于所述加热器的下方、产品的上方设有扩散器，所述扩散器 底部均布有若干个气孔，且覆盖所述产品键合区域。 在其中一实施例中，还包括一温控器，该温控器与所述加热器控制端连接。 进一步地，所述加热器内部设有电热丝，所述温控器包括热电偶及控制芯片，所述 热电偶信号输出端与所述控制芯片输入端连接，所述控制芯片的输出端与所述加热器控制 端连接。 在其中一实施例中，所述气源由空气压缩机构成。 为达到上述目的，本专利技术采用的方法技术方案是：一种键合加热方法，包括位于键 合设备轨道下方的加热块，位于所述键合设备轨道上方的加热器，由气源产生的气体通过 加热器加热后，再吹向产品表面，利用热对流原理为产品加热，获得键合温度。 在其中一实施例中，所述加热器下方设置扩散器，将加热后的热空气经扩散器上 均布的气孔均匀的吹向产品表面上。 在其中一实施例中，还包括一温控器，控制所述加热器的加热温度，使加热后的气 体温度达到180°c?250°C。 进一步地，所述加热器内部设有电热丝，所述温控器包括热电偶及控制芯片，通过 热电偶测得电热丝加热后的气体温度，转换为电信号后传送至控制芯片，由控制芯片根据 设定的额定温度调节电热丝的加热温度。 在其中一实施例中，所述气源由空气压缩机产生，获得压缩空气输入到加热器内 进行加热。 由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点： 1.本专利技术采用在键合设备轨道上方设置加热器，加热空气吹向产品表面，利用热 对流原理加热产品，获得键合温度，改变了传统单一的底部加热方式，从产品顶部加热，避 开产品底部预塑封的阻挡，满足键合工艺对温度要素的需求，有效提高产品质量； 2.通过热电偶测量加热温度，由控制芯片控制加热器的加热温度，使加热温度得 到精确的控制，符合键合温度的需要，保证产品键合质量； 3.加热器下方设置扩散器，通过均匀布置的气孔，可以将热空气均匀的吹向产品 表面，使产品获得均匀的加热效果，保证键合质量。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术
技术介绍
中产品的结构示意图； 图2是本专利技术实施例一的结构示意图； 图3是图2的仰视图； 图4是本专利技术实施例一的使用状态示意图。 其中：10、键合设备轨道；11、加热块；12、加热器；13、扩散器；14、产品；15、气孔； 16、加热器进气口；21、塑封体；22、框架。 【具体实施方式】 下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步描述： 实施例一：参见图2?4所示，一种键合加热装置，包括设置于键合设备轨道下方 的加热块11，设置于键合设备轨道10上方的加热器12、扩散器13、温控器及气源，位于所 述加热器12的下方、产品14的上方设有扩散器13,所述扩散器13底部均布有若干个气孔 15,呈矩阵式排列，且覆盖所述产品14键合区域，所述气源由空气压缩机构成，经输送管路 与所述加热器进气口 16连接，压缩空气经所述输送管路进入所述加热器12,再自该加热器 12的下方吹出至产品14表面上。 在本实施例中，所述加热块11由电热棒提供热量，通过热传递的方式为产品14加 热。所述加热器12为电热丝加热，所述温控器与所述加热器12控制端连接，且其包括热电 偶及控制芯片。所述热电偶信号输出端与所述控制芯片输入端连接，所述控制芯片的输出 端与所述加热器12控制端连接。所述热电偶可以是外接的，测量加热空气的温度，并转换 为电信号输出；控制芯片接收到信号后，与预设温度比较，控制电热丝的加热状态，从而实 现对键合温度的控制，以适应预塑封产品的键合需求，保证键合质量。 具体采用的实施方法是：空气压缩机将压缩空气经输送管路从加热器进气口 16 输入，通过电热丝的加热产生220°C的热风，再由扩散器13底部的气孔15均匀的吹至产品 14表面，配合加热块11的加热，利用热对流原理为产品14加热，获得键合温度。 为实时监控，采用热电偶测量热空气温度，并转换为电信号后输出给控制芯片，控 制芯片内预存有键合适宜的温度范围，比较后调节电热丝的发热度，从而严格控制键合温 度，保证键合产品质量。 综上所述实施例仅表达了本专利技术的集中实施方式，其描述较为具体和详细，但并 不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是对于本领域的普通技术人员来 说，在不拖累本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都是属于本专利技术的保 护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以权利要求为准。【权利要求】1. 一种键合加热装置，包括设置于键合设备轨道下方的加热块，其特征在于：还包括 安装于所述键合设备轨道的上方的加热器及气源，所述气源经输送管路与所述加热器进气 口连接，气体经所述输送管路进入所述加热器，再经所述加热器吹出至产品表面上。2. 根据权利要求1所述的键合加热装置，其特征在于：位于所述加热器的下方、产品的 上方设有扩散器，所述扩散器设置有若干个气孔，且覆盖产品键合区域。3. 根据权利要求1所述的键合加热装置，其特征在于：还包括温控器，该温控器与所述 加热器控制端连接。4. 根据权利要求3所述的键合加热装置，其特征在于：所本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种键合加热装置，包括设置于键合设备轨道下方的加热块，其特征在于：还包括安装于所述键合设备轨道的上方的加热器及气源，所述气源经输送管路与所述加热器进气口连接，气体经所述输送管路进入所述加热器，再经所述加热器吹出至产品表面上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：韩林森，龚平，王从亮，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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