指纹识别芯片封装结构制造技术

一种指纹识别芯片封装结构，封装结构包括：基板；耦合于基板表面的感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第一表面具有感应区，所述感应芯片的第二表面位于基板表面；位于基板和感应芯片表面的塑封层，所述塑封层覆盖于感应芯片的感应区表面，且位于感应区表面的部分塑封层具有预设厚度，所述塑封层的材料为聚合物。所述封装结构能对感应芯片灵敏度的要求降低，应用更广泛。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种指纹识别芯片封装结构，封装结构包括：基板；耦合于基板表面的感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第一表面具有感应区，所述感应芯片的第二表面位于基板表面；位于基板和感应芯片表面的塑封层，所述塑封层覆盖于感应芯片的感应区表面，且位于感应区表面的部分塑封层具有预设厚度，所述塑封层的材料为聚合物。所述封装结构能对感应芯片灵敏度的要求降低，应用更广泛。【专利说明】指纹识别芯片封装结构
本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种指纹识别芯片封装结构。
技术介绍
随着现代社会的进步，个人身份识别以及个人信息安全的重要性逐步受到人们的关注。由于人体指纹具有唯一性和不变性，使得指纹识别技术具有安全性好，可靠性高，使用简单方便的特点，使得指纹识别技术被广泛应用于保护个人信息安全的各种领域。而随着科学技术的不断发展，各类电子产品的信息安全问题始终是技术发展的关注要点之一。尤其是对于移动终端，例如手机、笔记本电脑、平板的电脑、数码相机等，对于信息安全性的需求更为突出。 现有的指纹识别器件的感测方式包括电容式(电场式)和电感式，指纹识别器件通过提取用户指纹，并将用户指纹转换为电信号输出，从而获取用户的指纹信息。具体的，如图1所示，图1是现有技术的一种指纹识别器件的剖面结构示意图，包括:基板100 ;稱合于基板100表面的指纹识别芯片101 ;覆盖于所述指纹识别芯片101表面的玻璃基板102。 以电容式指纹识别芯片为例，所述指纹识别芯片101内具有一个或多个电容极板。由于用户手指的表皮或皮下层具有凸起的脊和凹陷的谷，当用户手指103接触所述玻璃基板102表面时，所述脊与谷到指纹识别芯片101的距离不同，因此，用户手指103脊或谷与电容极板之间的电容值不同，而指纹识别芯片101能够获取所述不同的电容值，并将其转化为相应的电信号输出，而指纹识别器件汇总所受到的电信号之后，能够获取用户的指纹信息。 然而，在现有的指纹识别器件中，对指纹识别芯片的灵敏度要求较高，使得指纹识别器件的制造及应用受到限制。
技术实现思路
本技术解决的问题是提供一种指纹识别芯片封装结构，所述封装结构能对感应芯片灵敏度的要求降低，应用更广泛。 为解决上述问题，本技术提供一种指纹识别芯片封装结构，包括:基板；耦合于基板表面的感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第一表面具有感应区，所述感应芯片的第二表面位于基板表面；位于基板和感应芯片表面的塑封层，所述塑封层覆盖于感应芯片的感应区表面，位于感应区上的塑封层表面平坦，且位于感应区表面的部分塑封层具有预设厚度，所述塑封层的材料为聚合物。 可选的，所述塑封层位于感应区表面的预设厚度为20微米?100微米。 可选的，所述预设厚度的公差范围在-10%?+10%以内。 可选的，所述感应芯片的第一表面还包括:包围所述感应区的外围区。 可选的，所述感应芯片还包括:位于所述外围区内的边缘凹槽，所述感应芯片的侧壁暴露出所述凹槽；位于感应芯片外围区的芯片电路，所述芯片电路位于感应芯片的外围区表面、以及凹槽的侧壁和底部表面，且位于凹槽底部具有第一连接端，所述芯片电路与第一连接端连接。 可选的,所述边缘凹槽为包围感应区的连续凹槽；或者，所述边缘凹槽为包围感应区的若干分立凹槽。 可选的，所述基板具有第一表面，所述感应芯片耦合于基板的第一表面，所述基板的第一表面具有第二连接端。 可选的，还包括:导电线，所述导电线两端分别与第一连接端与第二连接端连接。 可选的，还包括:位于感应芯片侧壁表面、基板第一表面、以及边缘凹槽内的导电层，所述导电层两端分别与第一连接端和第二连接端连接。 可选的，还包括:位于感应芯片和基板之间的第一粘结层。 可选的，所述感应芯片还包括:贯穿所述感应芯片的导电插塞，所述感应芯片的第二表面暴露出所述导电插塞，所述导电插塞的一端与第一连接端连接；位于感应芯片第二表面暴露出的导电插塞顶部的焊料层，所述焊料层焊接于第二连接端表面。 可选的，还包括:位于基板表面的保护环，所述保护环包围所述感应芯片和塑封层。 可选的，所述保护环的材料为金属；所述保护环通过所述基板接地。 可选的，还包括:包围所述塑封层、感应芯片和保护环的外壳，所述外壳暴露出感应区表面的塑封层。 可选的，还包括:包围所述塑封层和感应芯片的外壳，所述外壳暴露出感应区表面的塑封层。 可选的，所述基板的一端具有连接部，所述连接部用于使感应芯片与外部电路电连接。 与现有技术相比，本技术的技术方案具有以下优点: 本技术的封装结构中，所述感应芯片的第二表面耦合于基板表面，所述感应芯片的第一表面具有感应区，所述感应区用于提取用户指纹。位于基板和感应芯片表面的塑封层覆盖于所述感应芯片的感应区表面，位于感应区表面的塑封层能够保护所述感应区。当用户的手指置于感应区上的塑封层表面时，能够使感应区提取到用户指纹，而感应芯片能够将所述用户指纹转换为电信号输出。由于所述塑封层的材料为聚合物，而聚合物材料具有较好的延展性和柔韧性，而且覆盖能力好，因此，所述能够使塑封层的厚度较薄，而且硬度较高，从而使所述塑封层具有足够大的硬度以保护感应芯片；同时，所述塑封层表面到感应芯片的距离减小，使感应芯片易于检测到用户指纹，相应地，所述封装结构能够降低对感应芯片灵敏度的要求，使得指纹识别芯片的封装结构的应用更为广泛。 而且，所述塑封层的材料为聚合物，采用所述塑封层保护感应区能够降低了封装结构的制造成本。此外，所述塑封层还位于基板和感应芯片除感应区以外的区域表面，所述塑封层用于封装所述感应芯片，将所述感应芯片固定于基板表面，同时所述塑封层还能够保护感应区，用于直接与用户手指接触，因此所述指纹识别芯片封装结构简单。 进一步，位于感应区表面的部分塑封层的预设厚度为20微米?100微米。虽然位于感应区表面的塑封层厚度较薄，然而所述塑封层的莫氏硬度大于或等于8H，所述塑封层的硬度较大，使得所述塑封层足以保护所述感应区免受损伤，同时，使得感应区易于检测到接触塑封层表面的用户指纹，降低了对感应芯片灵敏度的要求。而且，所述塑封层的介电常数大于或等于7，所述塑封层的介电常数较大，使所述塑封层的电隔离性能更佳，使所述塑封层对感应区的保护能力更佳，即使位于感应区表面的塑封层厚度较薄，也能够使用户手指与感应区之间构成的电容值处于能够被检测的较大范围内。 进一步，所述基板表面还具有包围所述感应芯片和塑封层的保护环。所述保护环用于对所述感应芯片进行静电防护，避免感应区检测到的用户指纹数据精确度下降；所述保护环还能够消除感应芯片输出的信号噪声，使感应芯片检测到的数据、以及输出的信号更精确。 【专利附图】【附图说明】 图1是现有技术的一种指纹识别器件的剖面结构示意图； 图2至图6是本技术实施例的指纹识别芯片的封装结构的示意图； 图7至图10是本技术实施例的一种指纹识别芯片的封装方法的剖面结构示意图。 【具体实施方式】 如
技术介绍
所述，在现有的指纹识别器件中，对指纹识别芯片的灵敏度要求较高，使得指纹识别器件的制造及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹识别芯片封装结构，其特征在于，包括：基板；耦合于基板表面的感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第一表面具有感应区，所述感应芯片的第二表面位于基板表面；位于基板和感应芯片表面的塑封层，所述塑封层覆盖于感应芯片的感应区表面，位于感应区上的塑封层表面平坦，且位于感应区表面的部分塑封层具有预设厚度，所述塑封层的材料为聚合物。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王之奇，喻琼，王蔚，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32