The invention discloses a method for processing a fingerprint identification device and fingerprint identification device and method for machining the fingerprint identification device of a fingerprint identification device, which comprises the following steps: FPC and fingerprint identification chip assembly, preparation of fingerprint identification module; set up blind hole on the cover, by way of the blind hole transfer ink printed in the cover, so that the blind hole in printing ink layer; printing ink layer of the blind hole coated adhesive coating and the fingerprint identification chip and fingerprint identification module is coated with adhesive coating of blind joint, made of semi-finished products of fingerprint identification device; the fingerprint identification device of semi-finished products in particular high temperature curing temperature; high temperature cured semi-finished fingerprint recognition device and LCM module assembly, for fingerprint identification device. The invention aims to solve the problems of high cost, high technical requirements, difficult color matching, and the problem of Yi Gua flower of the existing fingerprint identification manufacturing scheme.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及指纹识别
,特别涉及一种指纹识别装置的加工方法和指纹识别装置。
技术介绍
随着电子行业的发展,人们生活水平的不断提高,各种支付方式也层出不穷,网上银行交易、微信转账、支付宝等平台均具有指纹识别支付功能,由于指纹识别唯一性与安全性,指纹识别支付功能已在支付平台中得到广泛应用。目前指纹识别制造方案包括盖板方案和喷涂方案。盖板方案包括蓝宝石、玻璃、陶瓷,蓝宝石方案加工成本高;玻璃及陶瓷因材质限制易被杂质刮花影响视觉外观及识别效果,且盖板方案贴合工艺要求苛刻易产生气泡、缺胶、溢胶等影响其最终功能。而Coating方案,其难点在于调色,Coating层油墨易被刮花,影响视觉外观及识别功能。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种指纹识别装置和指纹识别装置的加工方法,其能解决现有的指纹识别制造方案造价成本高、工艺要求苛刻、调色难、易刮花的问题。本专利技术采用以下技术方案实现:一种指纹识别装置的加工方法,包括以下步骤:将FPC与指纹识别芯片组装,制得指纹识别模组;在盖板上开设盲孔,采用转印的方式将油墨印刷于所述盖板的盲孔内,使得所述盲孔中印刷有油墨层;将印刷有油墨层的盲孔涂覆粘合胶层,然后将指纹识别模组的指纹识别芯片与涂覆有粘合胶层的盲孔贴合,制得半成品指纹识别装置;将半成品的指纹识别装置在特定温度下高温固化;将高温固化后的半成品指纹识别装置与LCM模组组装,制得指纹识别装置。优选的,所述将半成品的指纹识别装置在特定温度下高温固化,具体为:将半成品的指纹识别装置在100-130摄氏度的环境中加热75-100min。优选的,所 ...
【技术保护点】
一种指纹识别装置的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:将FPC与指纹识别芯片组装,制得指纹识别模组;在盖板上开设盲孔,采用转印的方式将油墨印刷于所述盖板的盲孔内,使得所述盲孔中印刷有油墨层;将印刷有油墨层的盲孔涂覆粘合胶层,然后将指纹识别模组的指纹识别芯片与涂覆有粘合胶层的盲孔贴合,,制得半成品指纹识别装置;将半成品的指纹识别装置在特定温度下高温固化;将高温固化后的半成品指纹识别装置与LCM模组组装,制得指纹识别装置。
【技术特征摘要】
1.一种指纹识别装置的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:将FPC与指纹识别芯片组装,制得指纹识别模组;在盖板上开设盲孔,采用转印的方式将油墨印刷于所述盖板的盲孔内,使得所述盲孔中印刷有油墨层;将印刷有油墨层的盲孔涂覆粘合胶层,然后将指纹识别模组的指纹识别芯片与涂覆有粘合胶层的盲孔贴合,,制得半成品指纹识别装置;将半成品的指纹识别装置在特定温度下高温固化;将高温固化后的半成品指纹识别装置与LCM模组组装,制得指纹识别装置。2.如权利要求1所述的指纹识别装置的加工方法,其特征在于,所述将半成品的指纹识别装置在特定温度下高温固化,具体为:将半成品的指纹识别装置在100-130摄氏度的环境中加热75-100min。3.如权利要求2所述的指纹识别装置的加工方法,其特征在于,所述将半成品的指纹识别装置在特定温度下高温固化,具体为:将半成品的指纹识别装置在110摄氏度的环境中加热90min。4.如权利要求1所述的指纹识别装置的加工方法,其特征在于,所述将印刷有油墨层的盲孔涂覆粘合胶层,然后将指纹识别模组的指纹识别芯片与涂覆有粘合胶层的盲孔贴合,制得半成品指纹识别装置的贴合环境温度为110-145摄氏度,贴合时间为30-120s。5.如权利要求1所述的指...
【专利技术属性】
技术研发人员:覃克思,
申请(专利权)人:深圳市深越光电技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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